头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 ARM与嵌入式linux入门建议 由于很多人总问这个问题，所以这里做一个总结文档供大家参考。这里必须先说明，以下的步骤都是针对Linux系统的，并不面向WinCE。也许你会注意到，现在做嵌入式的人中，做linux研究的人远比做WinCE的人多，很多产家提供的资料也是以linux为主。我一直很难理解，其实WinCE的界面比linux的界面好看多了，使用起来也很方便，更为重要的是，WinCE的开发和Windows下的开发基本一样，学起来简单得多，但是学linux或者使用linux做嵌入式的人就是远比WinCE多。在和很多工作的人交流时我了解到，他们公司从没考虑使用WinCE，因为成本高，都是使用linux进行开发。 发表于：2017/6/15 ST公司十年放了哪些大招？ 近几年，半导体业被各种并购案闹得沸沸扬扬。但是，又有多少的并购是出于资源的互补和整合，而不是被资本市场裹挟呢？ ST是意大利和法国合资的公司，有政府的资金支持，不用担心被买卖，这样才可以一心一意地坚持自己的发展战略，才会取得如此成绩。 发表于：2017/6/15 谷歌开发自主智能机处理器 谷歌近期从苹果公司挖走了一位名为马努· 古拉蒂(Manu Gulati)的工程师。古拉蒂至少拥有15项与芯片设计相关的苹果专利，在谷歌开发自主处理器的计划中将发挥重要作用。 发表于：2017/6/15 无人机双余度电动舵机角度传感器故障检测方法 双余度舵控系统的基本思想是通过不同余度之间的切换来保证舵控系统的可靠性。针对无人机双余度电动舵机角度传感器故障检测技术提出了基于辨识参考模型的方法。首先介绍了电动舵机的双余度方案，然后通过机理分析和理论推导相结合的方式建立了舵系统的输入输出模型，利用系统辨识的方法确定了模型的参数。最终利用辨识的参考模型对双余度角度传感器进行故障检测，并通过实验，验证了方法的有效性。 发表于：2017/6/15 基于PCB RFID抗金属标签的互感器制造追溯系统 针对智能电表用电压互感器类的离散型制造业，设计出一套基于PCB RFID抗金属标签的制造溯源系统。通过分析产品需求和RFID优势，描述系统的各个功能模块并且构建系统的应用架构。针对产品设计了一款性能较好的抗金属RFID标签，实现了阻抗共轭匹配和较低回波损耗，并且利用三面环绕的金属增强了天线的增益和辐射方向。系统增强了企业的综合竞争力，为实现智能制造和智慧管理奠定了基础。 发表于：2017/6/15 350mA 同步降压型 DC/DC 转换器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 6 月 13 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 350mA、42V 输入同步降压型开关稳压器 LT8606。在 2MHz 切换时，独特的同步整流拓扑可提供 92% 效率，从而使设计师能够避开关键的噪声敏感频段 (例如 AM 无线电频段)，同时实现占板面积非常紧凑的解决方案。以突发模式 (Burst Mode?) 工作在无负载备用情况下可保持静态电流低于 3?A，非常适合始终保持接通的系统。 发表于：2017/6/14 2016年高通以50%的收益份额领跑基带芯片市场 Strategy Analytics手机元器件技术服务近期发布的研究报告《2016年基带芯片市场份额追踪：英特尔、联发科和展讯赢取高通份额》指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元。 发表于：2017/6/14 对更高功率密度的需求推动电动工具创新解决方案 电动工具中直流电机的优先配置已从有刷直流大幅转向更可靠、更有效的无刷直流（BLDC）解决方案。典型的诸如斩波器配置的有刷直流拓扑通常根据双向开关的使用（或不使用）实现一个或两个功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）。 发表于：2017/6/14 单片机C语言的一些误用和知识 在学习单片机的时候才真正知道C语言是什么它是来干什么的~但是C语言用到嵌入式只是它小小的一部分他的应用还有很多地方呢，呵呵我们这里就不讨论这个了。我们是不是在写程序的时候错误很多就算编译通过了也达不到我们预期的结果，完了自己是不是也很难找到错在哪儿吧? 发表于：2017/6/14 全球首颗非冯诺伊曼架构处理器即将面世 美国国防部先进计划署(DARPA)目前正资助开发一种全新的非冯-诺伊曼(non-von-Neumann)架构处理器——称为“分层辨识验证利用”(Hierarchical Identify Verify Exploit；HIVE)。DARPA计划在4年内半内投入8,000万美元，打造这款HIVE处理器。包括英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)等芯片商以及国家实验室、大学与国防部承包商North Grumman都加入了这项计划。 发表于：2017/6/14 <…643644645646647648649650651652…>
