头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 AI技术已大量渗入广告服务与金融领域 拓墣统计，从目前AI机器学习的应用发展来看，以金融与信息安全、数字广告科技比重最高，分别达20%与18%，其他产业的应用也正快速发展中。 发表于：2017/5/1 创唯电子 电子元器件一站式解决方案提供商 随着电子行业的发展，电子元器件的重要性更是不容忽视。近年来中国电子工业持续高速增长，带动电子元器件产业强劲发展。电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。 发表于：2017/5/1 三星“复活”不靠卖手机 芯片撑起半壁江山 尽管掌舵人李在镕还在被关押当中，去年饱受Note7手机爆炸负面影响的三星电子却在2017年开局交出了一份亮眼的成绩单。 发表于：2017/4/30 可监测物联网(IoT)装置的黏贴式传感器 让室内能源更有效率 2021年物联网市场规模将来到6兆美元，因此企业已开始部署可监测建筑物内冷暖气机的传感器，以便透过自动调整设定，达到最大舒适性，同时降低成本，而透过PARC传感器后，透过射频(RF)讯号连接传感器便可用来观察室内能源效率。 发表于：2017/4/28 物联网倍数成长 全球联网物品2020年突破200亿个 万物相连已不是梦想，随着科技脚步日新月异，物联网正以倍数成长速度进行中，从个人移动装置到智能家居，甚至企业营运因物联网而改变经营型态，物联网正快速改变你我生活模式，在今年MWC大会上，国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球使用中的连网对象84亿个，至2020年将突破200亿个。 发表于：2017/4/28 基于SAR-ADC的精密同步数据采集系统设计 针对某精密数据采集系统中模拟信号同步采样问题，文章研究了多通道同步模拟信号采集方法，设计了一种基于SAR-ADC、使用FPGA控制的16位同步采样AD转换系统。该系统可实现模拟信号的实时同步采样，同时兼顾多路模拟信号采样频率要求的差异性，最后通过试验测试了该系统的信纳比(SINAD)和有效位数(ENOB)。测试结果表明，该系统具有良好的动态性能指标。 发表于：2017/4/27 基于高速外设模块的多核DSP与FPGA通信系统设计 详细介绍了TI公司TMS320C6678多核DSP高速外设模块EMIF16（外部存储器接口）的功能及特性，利用EMIF模块扩展存储空间大、通信速度快、硬件接口电路简单、性能稳定等特点，设计并实现了一种基于EMIF模块的DSP与FPGA异步通信接口，重点描述了接口通信系统架构设计和具体软件实现。测试验证表明基于该接口可进行DSP与FPGA之间多种格式数据传输，接口运行稳定可靠，扩展了TMS320C6678多核DSP处理芯片与外部器件通信系统接口的设计方式。 发表于：2017/4/27 基于Kinect的实时障碍物检测 传统的传感器在移动机器人障碍物检测领域都有其各自的局限性。文章提出基于Kinect的障碍物检测方法：利用Kinect传感器获取环境深度图像；通过Kinect标定配准之后获取校准参数；通过该参数获得图像像素点与空间三维坐标的对应关系；通过空间三维坐标确定地平面与障碍物区域，并将障碍物区域作为感兴趣区域；通过三维坐标在x轴和z轴的连续性对感兴趣区域进行处理，分割出各个障碍物。实验结果表明，文中算法可以有效且实时地检测到障碍物信息。 发表于：2017/4/27 一文读懂SPI串行外设接口 SPI总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。正是由于有了通信方式，我们才能够通过芯片控制各种各样的外围器件，实现很多“不可思议”的现代科技。这里将以SPI为题，从编程角度来介绍SPI总线。 发表于：2017/4/27 应用Cadence Protium S1 晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间 2017年4月27日，上海 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，凭借Cadence? Protium? S1 FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于Protium S1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短 2 个月。如需了解Protium S1 FPGA原型设计平台的详细内容，请访问www.cadence.com/go/protium-s1。 发表于：2017/4/27 <…695696697698699700701702703704…>
