头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 西安交大上率先开展钙钛矿薄膜制备技术研究 西安交大科研人员在国际上率先开展钙钛矿薄膜制备技术研究，实现高质量、低缺陷的锡基钙钛矿薄膜，成功地解决了非铅钙钛矿太阳能电池的技术瓶颈，研究成果最近发表在国际顶尖期刊《先进材料》上。 发表于：2017/4/21 物联网安全问题或许能用区块链技术解决 印度科技公司Tech Mahindra副总裁兼数字部门总监Amit Sharma表示，物联网时代的到来并不意味着人们必须放弃自己的隐私。 发表于：2017/4/21 智能硬件才是未来！然而手机已然落后时代！ 互联网企业而言，如果硬件或许才是真正的未来，恐怕很多互联网企业会表示不认可!然而，这的的确确是互联网发展的趋势，未来硬件厂商很可能会把软件厂商挤压到无力反抗! 发表于：2017/4/21 网络工坊：构建智能硬件大数据平台 我国智能硬件产业发展过程中，一是产品创新不足，二是对产品数据、交互价值的开发力度不够，三是针对智能硬件开发的专用应用相对较少。因此，汇聚智能硬件产业链上下游资源和服务，建立智能硬件产业开放、共享、共赢的生态环境，为智能硬件中小企业和初创团队提供从产品概念、原型、实现、推广、生态化的平台成为当务之急。 发表于：2017/4/21 创造历史！贸泽电子恭贺董荷斌夺得FIA WEC 2017赛季开门红 2017年4月19日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在4月17日结束的WEC世界耐力锦标赛银石赛道6小时的比赛中获得LMP2组别冠军，取得新赛季开门红，率领中国车队第一次登上FIA WEC的最高领奖台，同时董荷斌也成为第一位在FIA WEC上夺冠的中国车手。 发表于：2017/4/21 赞！5纳米芯片制造装备，打破德美垄断，中国突破信息装备芯之困 在工业化时代，钢铁是工业的粮食，那么如今的信息化时代，芯片就成为了信息的粮食，没有芯片所有的信息设备和信息化军备都是笑话。 发表于：2017/4/21 计算显示我们能够造出达到99.999%光速的火箭！ 不管是探索曲速引擎(warp drive)的可能性，或是了解宇宙的扩张速率，我们很快地在黑板上探索未知，直到我们的技术为我们的想法做好准备。 发表于：2017/4/21 如何使功率分析仪测量结果更准确 高端测量仪器都是由许多电子元器件组成，仪器在工作过程中，电子元器件产生的热量汇聚，使仪器内部温度升高，导致仪器精度下降。高端测量仪器是如何解决温度对自身精度的影响呢？ 发表于：2017/4/20 电机转矩转速的控制精度测试是如何实现的 随着社会的发展，人们的生活也变得越来越多姿多彩了。机器人摊煎饼、挖掘机投篮等等一系列让我们以前很难想到的事情就清晰地展现在我们眼前。五月份即将开幕的华家班汽车杂技表演，更是万众期待。汽车杂技相比于赛车可以说不相伯仲，考验技术的同时，更加看重的是“控制能力”，例如“汽车芭蕾舞”，当多辆汽车以一种曲线的形式通过路障时，我不得不惊叹，这真的是“汽车”所表现出来的，若是其中一辆车行驶过快或是过慢，都有可能降低整体的视觉效果，严重者甚至发生追尾事故，因此精确的控制就显得尤为重要。 发表于：2017/4/20 适合工业应用的超薄导轨安装电源 2017 –XP Power 正式宣布推出高效率的超薄导轨安装AC-DC电源DPC系列. 该系列可选30, 50 和 70 W单输出模块,无需安装任何输入选择开关, 可适用的通用输入范围为90 至 264 VAC. 30 W的DPC30 系列尺寸仅为90.0 x 100.0 x 22.5 毫米 (3.6 x 3.94 x 0.89英寸),占用导轨空间比现有其他导轨安装电源少44%. 50 W的DPC 50系列尺寸仅为90.0 x 100.0 x 30.0 毫米 (3.6 x 3.94 x 1.18 英寸), 70 W的DPC70系列尺寸为90.0 x 100.0 x 40.5 毫米(3.6 x 3.95 x 1.59英寸). 发表于：2017/4/20 <…703704705706707708709710711712…>
