头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 IHS：2022年全球车用功率半导体市场规模将达85亿美元 经由智慧型手机等行动装置上网，已成为现代生活的重要一部分，而汽车，尤其是混合动力车和电动车，也日益朝向连网化与电子化发展。调研机构IHS预估全球车用功率半导体市场规模将由2016年的55亿美元，成长为2022年的85亿美元。合计2015~2022年市场规模年复合成长率为7.5%。 发表于：2017/3/29 Cypress发通知、Micron涨价，NOR Flash今年看涨60% 据海外媒体报道，苹果iPhone 8将导入NOR Flash，已让NOR芯片缺货更为严重。 内存业界透露，今年NOR芯片供给缺口将扩大至20%，主要供应商Cypress也正式发出涨价通知，业界估计今年涨幅可能扩大至逾60%。 发表于：2017/3/29 南京集成电路产业挺进第一方阵 将迎爆发式增长 2017年3月23日，中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京高新区开幕。这是南京首次承办全国集成电路领域最高规格的年度盛会，并且连续3年这一盛会的“主场”都将设在南京。从上海、北京等集成电路“重镇”手中赢得举办权，充分说明南京已在全国产业领域占据重要一席。 发表于：2017/3/29 日本拟禁止东芝公司将半导体业务售予两岸企业 据悉，关于出售东芝的半导体事业一事，日本政府以“国家安全”为由正研讨对把中国大陆和中国台湾企业排除在收购候选名单之外的方案。韩国SK海力士半导体公司也正在推进收购东芝的半导体事业。 发表于：2017/3/29 全球晶圆厂设备支出持续攀升 2018年大陆支出将超台湾地区 随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。 发表于：2017/3/29 62家龙头单位发起 集成电路产业技术创新战略联盟成立 按照习近平总书记关于实施网络强国战略、突破前沿核心关键技术、构建安全可控信息技术体系的指示精神，2017年3月22日，由62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。 发表于：2017/3/29 意法半导体在国际汽车技术展览会上展出智能驾驶解决方案 中国上海，2016年3月22日——中国(重庆)国际汽车技术展览会将于2017年3月22至27日在重庆国际博览中心如期召开，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将展出最新的智能驾驶解决方案，让驾驶变得更安全、更环保、更智联，数据更安全。 发表于：2017/3/29 意法半导体(ST)与DSP Concepts合作 中国，2017年3月27日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出简易好用的图形界面的STM32?微控制器设计工具，让穿戴设备、物联网硬件等小电子产品现在能够为消费者提供高端音频功能，例如高级听觉用户界面。 发表于：2017/3/28 兆芯开先ZX-C处理器荣获中国半导体创新产品和技术奖 继荣获第18届中国国际工业博览会金奖之后，兆芯开先ZX-C系列处理器再度收获行业认可。3月23日拉开序幕的2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会期间，兆芯开先ZX-C系列处理器荣获“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术奖”，这不仅仅是对兆芯开先ZX-C系列处理器性能表现的认可，更是对兆芯自主设计研发实力和兆芯为我国集成电路产业所做贡献的高度认可。 发表于：2017/3/28 C&K 推出 MDMA 和 MDMB 51 孔连接器 世界上最值得信赖的高品质机电开关品牌之一的 C&K，推出了其新型 MDMA 和 MDMB 51 孔连接器。MDMA 和 MDMB 51 孔产品是具有可拆卸压接式接触件 Micro-D 连接器。它们具有紧凑的外形，设计用于接受最常用的线规（AWG24 至 AWG28）。 发表于：2017/3/28 <…734735736737738739740741742743…>
