头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 芯动网惊艳e星球 传递元器件平台新价值 你置身e星球，半导体、传感器、连接器和电源等是e星球的核心，筑建了她的地貌、城市和街道。你信步闲逛，竟能邂逅传说中的暴风兵，你置身《星球大战》中的飞行器，与星球上的居民轻松交流，共话电子元器件行业新发展，更有一波波的红包雨等你领取！ 发表于：2017/3/15 慕尼黑上海电子展开幕 芯动网暴风兵震撼全场 3月14日，2017慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心E4,E5,E6馆正式开幕。本届电子展以“智领未来世界”为主题，聚焦电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新，展示面积达69,000平方米，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，预计有65,000名观众到会观展。 发表于：2017/3/15 基于K60的GCPLC系统的设计与实现 提出研制图形构件化可编程逻辑控制器（GCPLC）的方案，它是传统可编程逻辑控制器（PLC）的革新与新模式。与传统PLC相比，GCPLC具有图形拖动编程、开放的二次编程架构、构件组合、开发环境兼容、构件定制扩充、RTOS架构融入等特点。其目标是使GCPLC相对于传统PLC，在技术架构、技术方法、设计思想及实现方式等方面能够有新突破，在应用方面能够逐步取代传统PLC。 发表于：2017/3/15 柔性电极让未来电路不僵硬 智能服饰开始出现在我们的生活中。而若要使服装既能像真正的电子产品一样科技化，又要让它们的电路不会像树枝一样僵硬而束缚我们的行动，那就要让电路变得既灵敏又有韧性才行。现在这种电路材料貌似已经被找到了，近日美国斯坦福大学华人教授鲍哲南领导的研究团队在新一期美国《科学进展》杂志上发表报告称，他们开发出了一种导电性和拉伸性极佳的高分子材料，可用于可拉伸塑料电极。这种柔性电极也可作为可穿戴电子器件。 发表于：2017/3/15 三星电子砸近70亿美元新建7mn厂 韩国媒体etnews报导，半导体业界人士透露，三星电子高度期待2018年商业化7nm制程，目前已在京畿道华城市Line 17厂旁停车场空地6，开始新建专用厂房。 这块土地面积仅现有Line 17厂的4分之1，但华城厂区没有其他空地可供建厂。 发表于：2017/3/15 LVDS/M-LVDS/ECL/CML 转换 概述 Lvds ：Low-Voltage Differential Signaling 低电压差分信号1994年由美国国家半导体公司提出的一种信号传输模式，是一种电平标准，LVDS接口又称RS-644总线接口 发表于：2017/3/15 Imagination 和 Express Logic 宣布扩展 ThreadX RTOS 对 MIPS CPU 的支持 2017 年 3 月 14 日 ─ Imagination Technologies 和 Express Logic 共同宣布，已扩展 Express Logic 的工业级 ThreadX? RTOS (实时操作系统) 对 Imagination 的 MIPS CPU 的支持，现在多线程 MIPS I 级 I6400 处理器内核也已加入支持行列之中。这一进展扩大了 ThreadX 对多个版本的 MIPS CPU 的支持，从深度嵌入式的 M-class 内核到高性能的 I-class 应用处理器都涵盖在内。 发表于：2017/3/14 Synopsys推进虚拟原型技术可支持系统和半导体供应链合作缔造下一代SoC 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布：推出能在供应链中轻松共享架构性能要求的虚拟原型关键技术。最近发布的Platform Architect?解决方案采用了任务图生成器（TGG）技术，可自动从软件应用程序中提取关键性能特征，从而支持架构探索，优化下一代多核系统级芯片（SoC）的性能和功率。TGG支持系统架构团队更轻松地与其半导体供应商共享精确的应用程序工作负载模型，在供应链内实现更高效的合作。 发表于：2017/3/14 新型 tinyAVR MCU助力嵌入式应用提高系统吞吐量和降低功耗 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日再次扩展旗下AVR? 单片机（MCU）产品线，推出三个新的 tinyAVR? MCU系列。 发表于：2017/3/14 QORVO®通过扩展RF Flex™产品组合 中国，北京 – 2017年3月14日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出最新一代RF Flex产品组合，扩展其 RF前端（RFFE）产品系列。Qorvo最新第5代RF Flex RFFE产品组合兼具高性能与设计灵活性，使制造商得以快速开发并推出满足载波聚合（CA）高要求的，且发展最快、范围最广的中端智能手机。 发表于：2017/3/14 <…753754755756757758759760761762…>
