头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 全球芯片巨头纷纷抢滩车用芯片市场 联发科称要拿下20%以上份额 全球大型芯片巨头无一例外的将目光和触角投向车用芯片市场。高通巨资豪并恩智浦一跃成为全球最大的车用半导体供应商，英特尔与Mobileye组建ADAS芯片软硬件联盟，三星将为特斯拉设计并代工自动驾驶专用芯片，苹果承认早已大力开展自动驾驶研究。日前，联发科也宣布将加速开拓汽车半导体市场，力争2020年获得全球车载半导体各领域20%以上市场份额…… 发表于：2016/12/14 解读射频GaN市场的机遇及未来发展 自2014年国家集成电路产业投资基金成立以来，清华紫光集团、中芯国际、长电科技、三安光电等集成电路企业先后获得资金扶持，在产业政策的扶持下，集成电路产业依旧火爆，2015年中国集成电路市场销售额达3597亿元，同比增长19%。中国的互联网企业中，经过过去十多年的发展，也成长出BAT这样的互联网巨头。 发表于：2016/12/14 英特尔这48年 半导体巨头的辉煌与转型 创建于1968年的英特尔公司（Intel），是全球最大的半导体生产企业，也是“硅谷”最有代表性的企业之一。英特尔的两位创始人，一位是发明了集成电路的罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce），另一位是提出“摩尔定律”的戈登·摩尔（Gordon Moore）。而公司的第三位员工安迪·格鲁夫（Andy Grove）后来则成为全球最优秀的企业管理大师之一。 发表于：2016/12/14 中国芯中国造 我国集成电路设备国产化获重大进展 我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。记者日前从北京经济技术开发区获悉，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次，标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。 发表于：2016/12/14 7 纳米工艺能给 A 系列芯片带来哪些新变化 近年来，苹果芯片代工厂商台湾半导体厂商台积电获利真是一点不小，尤其是 2014 年苹果的 A8 和 A8X 独家代工时取得了重大的胜利，尽管 A9 苹果稍微分割了一部分订单交给三星，但到了 A10 这一代芯片又回归了独吃的局面。可以说，只要苹果的收入增长了，台积电收入就一定获益，所以英特尔今年也宣布参与到了代工厂阵营中，希望获得苹果订单。 发表于：2016/12/14 特斯拉挖角苹果大将 自研汽车芯片这条路走得通吗 传闻三星电子(Samsung Electronics)已与美国电动车厂Tesla签约，将设计、供应半导体芯片。为了加速进军车用半导体市场，三星也将独立出晶圆代工与IC设计部门，相关消息预定在2016年底定期人事改组时正式公布。 发表于：2016/12/14 高通骁龙625终遇对手 与联发科Helio P20孰强孰弱 2016年的中端手机市场，搭载高通骁龙625的机型在续航/发热方面备受好评，究其原因，采用跟旗舰骁龙820相同的14nm制程工艺是最大的推动力，制程工艺可能是决定一款芯片性能/发热最关键的因素之一。而到了年底，中端市场终于有了另一款能与骁龙625媲美的芯片：联发科Helio P20，跟骁龙625一样顶级的16nm制程工艺+8核A53架构。那么这两款芯片到底哪个更好些呢？ 发表于：2016/12/14 Molex CyClone 面板间连接器系统达到 1 万次插拔循环 (新加坡 – 2016 年12月13日) Molex 推出专为高插拔次数连接实现牢固保持效果的公母端一体式 CyClone 面板间连接器系统。CyClone 连接器模块的插拔次数可达 1 万次，在电信、网络、消费品和工业电子元件领域可以提供超高的耐久性。 发表于：2016/12/13 Silicon Labs最新智能家居参考设计加速IoT可连接设备开发 中国，北京-2016年12月13日-Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布针对智能家居市场推出两种最新的无线占用传感器（occupancy sensor）和智能插座参考设计，这些物联网（IoT）可连接设备解决方案旨在让我们的家庭生活变得更安全、更方便、更高效节能。获得FCC和UL预认证的参考设计为基于Silicon Labs可靠的ZigBee “Golden Unit” Home Automation (HA 1.2) 软件协议栈和多协议Wireless Gecko片上系统（SoC）系列而构建的功能丰富、面向未来的可连接家庭产品提供了所需的全部硬件、固件和软件工具。 发表于：2016/12/13 6 通道逻辑 / SPI / I2C μModule 隔离器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 12 月 12 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 6 通道 SPI / 数字或 I2C μModule隔离器 LTM2887，该器件面向低电压组件，包括较新的 DSP 和微处理器。两个经过良好稳压的可调电源轨 (高达 5V) 越过隔离势垒提供大于 100mA 的负载电流，并具有高达 62% 的效率。对于辅助电源，电压可调节到低至 0.6V，而对于 SPI 接口，隔离型逻辑电源则可低至 1.8V。每个电源提供一个精准的电流限值调整引脚，并能使用外部电阻器来调节电压。 发表于：2016/12/13 <…873874875876877878879880881882…>
