“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

最新资讯

消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工

2 月 17 日消息，台媒《经济日报》本月 14 日报道称，在台积电赴美召开董事会的行程期间，这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司 TSMC Arizona 干部举行内部会议，作出了多项决议。 其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂 Fab 21 p 将于今年年中动工。该晶圆厂将包含 2nm 和 A16 节点制程工艺，原定于本十年末投产，不过目前看来有望提前至 2027 年初试产、2028 年量产。此外，台积电方面计划邀请美国政府重要官员出席 Fab 21 p 的动土典礼。

发表于：2/17/2025

Counterpoint公布2024年全球前十大半导体品牌厂商排名

2月14日消息，市场调研机构Counterpoint指出，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6,210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动，而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市场仅呈现温和复苏。

发表于：2/17/2025

消息称博通和台积电考虑接手英特尔业务

2 月 16 日消息，《华尔街日报》今日发布消息称，英特尔的竞争对手台积电和博通都在关注可能将英特尔一分为二的潜在交易。 报道称，博通一直在密切关注英特尔芯片设计和营销业务，据知情人士透露，该公司已非正式地与其顾问讨论了提出竞标的事宜，但据称只有在找到英特尔制造业务的合作伙伴时才会这样做。博通还没有向英特尔提交任何文件。

发表于：2/17/2025

华硕侵犯力士科技MOSFET专利被判赔偿1050万美元

2月14日，MOSFET设计厂力士科技发布公告称，该公司在美国针对华硕电脑发起的专利侵权赔偿诉讼中获得胜诉，华硕被判赔偿力士科技1050万美元。

发表于：2/17/2025

应用材料对部分中国客户停止设备维护服务

2月15日消息，美国半导体设备大厂应用材料(Applied Material)发布2025年第一财季报告(截至2025年1月26日)，其中特别提到，预计2025财年将因美国新的出口管制政策而损失4亿美元营收。 当季，应用材料收入71.7亿美元，同比增长7％，GAAP毛利率48.8％，营业利润率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。 中国市场一直贡献着应用材料超过三分之一的收入，经常甚至接近一半。 但是，随着美国对中国半导体行业不断升级管制，应用材料当季的中国市场收入占比仅为31％，同比下降了多达14个百分点。

发表于：2/17/2025

AMD计划导入三星4nm制程

2月15日，根据TECHPOWERUP的最新报导，AMD正在测试导入三星的4nm制程技术，以制造新款I/O芯片。而AMD可能选择的，预计会是三星的4LPP制程技术（SF4）。

发表于：2/17/2025

英特尔下代独立显卡被曝可能基于Xe3P架构和内部代工

2月17日消息，据最新透露，Intel下一代代号为“Celestial”的独立显卡，可能会采用全新的Xe3P架构。 此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列显卡均由台积电代工生产，不过最新消息显示，Celestial系列显卡可能会由Intel内部工厂生产，但具体工艺还不清楚，这也是Intel在独显制造策略上的重大转变。

发表于：2/17/2025

传马斯克旗下xAI将向戴尔达采购50亿美元AI服务器

2月17日消息，据《彭博社》引述知情人士的话报道称，马斯克（Elon Musk）旗下AI初创公司 xAI 已经与服务器大厂戴尔达成一份协议，xAI将向戴尔采购价值50亿美元的AI服务器。

发表于：2/17/2025

中科曙光发布全国产DeepSeek超融合一体机

中科曙光发布全国产DeepSeek超融合一体机：国产CPU+国产GPU 2月14日消息，中科曙光今天宣布，曙光云发布全国产DeepSeek大模型超融合一体机。

发表于：2/17/2025

我国已成为全球领先的人形机器人生产国

央视新闻援引《人形机器人产业研究报告》数据透露，目前我国已成为全球领先的人形机器人生产国，2024 年中国人形机器人市场规模达到约 27.6 亿元，并有望在 2030 年成长为“千亿元市场”。而参考高盛预测，到 2035 年全球人形机器人市场规模将达到 1540 亿美元（IT之家备注：当前约 1.12 万亿元人民币）。

发表于：2/17/2025