AET原创 新变局下，集成电路产业如何抓住发展新机遇？ 8月14日，在“变局”、“新基建”、“疫情”三大背景下，由中关村集成电路设计园主办的第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛于北京成功召开。在开幕式及高峰论坛上，北京市有关领导、行业相关专家向大家分享了疫情后全球集成电路产业变局中的危与机，以及新基建带来的新机遇。 发表于：2020/9/2 下午3:43:58 脑机接口技术的终极幻想 网络用语常常用“脑洞大开”来形容人的创新意识或灵感迸发，8月28日由马斯克创办的Neuralink公司举办发布会，再次展示了如何“开脑洞”，展示了在过去一年中脑机接口技术所取得的最新突破。脑机接口技术并非新技术，但早先为听力丧失人士所做的相关研究并未取得理想效果，Neuralink公司在关键技术上取得突破，目前可在脑部28平方毫米的面积上，快速植入96根纳米级超细管线，每根管线包含32个电极，总共包含3072个电极，这一电极数量使得人脑和机器之间实现大量的信息交互传递成为可能。 发表于：2020/9/2 下午3:40:00 移动边缘计算在5G网络发展中的重要性 5G作为“新基建”的龙头，受到了社会各界的高度关注。5G可以提供最高10Gbps的峰值速率、更佳的移动性能、毫秒级时延和超高密度连接。理论上，5G的速度可以达到4G的10倍以上。得益于如此高的网络速度，5G未来将在增强型移动宽带（eMBB）、超可靠低时延通信（uRLLC）和海量大规模连接（mMTC）等三大应用场景发挥重大作用。 发表于：2020/9/2 下午3:37:33 动态信任，莱迪思全新供应链保护方案为安全加持 随着5G商用落地，物联网产业加速发展，互连设备与日剧增，由此带来的安全问题也日益凸显，不容忽视。近期，莱迪思推出了具有动态信任的端到端供应链保护解决方案，该方案由Sentry解决方案和SupplyGuard服务组成，守护通信、数据中心、工业、汽车、航空航天和客户计算等领域的各类应用的安全 发表于：2020/9/2 下午3:28:00 消除无线添加的复杂性，TI射频产品欲最大限度降低射频设计门槛 作为全球领先的半导体公司，德州仪器（TI）正致力于增加无线连接产品的采用率并扩大规模。近日，德州仪器（TI）低于1 GHz连接市场经理Casey O’Grady与毫米波雷达技术市场经理Keegan Garcia接受《电子技术应用》专访，介绍了TI在射频领域的创新产品与软硬件方案，分析了毫米波技术的优势和挑战并对解决方案进行了分享。 发表于：2020/8/28 下午5:13:00 华为是否要扛起中国半导体产业的大旗？ 自从美国颁布华为禁令开始，有关华为的信息就一直浮现在大众眼前。 发表于：2020/8/24 下午3:03:00 从TikTok事件看社交网络之争 Facebook前移动运营部门主管亨利摩西纳克在谈及移动互联网对社交媒体的价值时曾说：“社交网络要拥有更大的价值，就必须象电话和洗衣机一样变成人们生活中必须依赖的一种工具，你会发现随时随地都离不开它。” 发表于：2020/8/24 下午2:43:59 “新基建”来了，5G安全面临哪些新挑战？ “新基建”被列入2019年政府工作报告而成为今年的高频热词。新基建主要包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域，涉及诸多产业链。其中，5G作为未来万物互联的关键基础设施更是被多次提及。 发表于：2020/8/24 下午2:41:00 eSIM迎发展机遇，英飞凌一站式eSIM解决方案搞定蜂窝物联网连接难题 “在5G时代，eSIM更加适合物联网蜂窝连接功能，是长期来看有可能取代传统SIM卡解决方案。”英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区物联网安全产品线区域市场经理刘彤指出。 发表于：2020/8/24 下午2:30:00 北斗系统的应用前景和案例 7月31日，北斗三号全球卫星导航系统正式开通，标志着北斗“三步走”发展战略圆满完成，北斗迈进全球服务新时代。 发表于：2020/8/13 下午4:39:34 <…30313233343536373839…>
