AET原创 5G、物联网、自动驾驶，《NI趋势展望报告2019》透露出哪些新风向？ 半导体产业呈现全新的态势，传统的测试测量技术以及不能满足行业的飞速发展。作为测试测量领域的佼佼者，近期美国国家仪器公司（National Instruments，简称NI）又发布了新一年度的《NI趋势展望报告2019》，新形势下测试领域出现了不少的挑战，当然报告中透露出了一些应对挑战的创造性的解决方案。 发表于：2018/12/19 下午4:27:00 【论文集锦】基于Xilinx FPGA的《电子技术应用》优秀论文集锦 在2018年10月XDF北京站上，Xilinx又一次宣布调整产品的架构，从FPGA芯片厂商向平台厂商转型，并发布新的平台——ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自适应计算加速平台）以迎接数据中心、AI带来的新机遇。小编整理了《电子技术应用》近来刊登的基于Xilinx FPGA的技术应用论文，欢迎相关领域研究者参考借鉴！ 发表于：2018/12/17 上午7:58:00 中国IC设计前十名企业毛利率因何不敌前百 在日前举行的中国集成电路设计业2018年会（ICCAD2018）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在报告中指出，2018年中国IC设计企业的财务数据显示，中国排名前十家IC设计企业的平均毛利率，低于前一百家企业的毛利率，这是一个值得警惕的指标。 发表于：2018/12/15 下午10:22:00 华天科技：封测产业最有希望短期内达到世界先进水平 华天科技，国内封测三巨头之一，日前在上海参加了“首届全球IC企业家大会暨IC China2018”，华天科技技术总监于大全先生在展会现场接受了本站记者的采访，深入分享了国内封测产业的发展现状及趋势，以及华天科技先进的封装技术。 发表于：2018/12/14 下午4:40:45 赛普拉斯深耕中国20载落地生根 日前，赛普拉斯半导体公司举办了主题为“芯动中国”的进入中国20周年庆典活动，回顾了过去二十年间，为中国相关行业发展所做出的贡献。同时赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury发布全新的中国战略。 发表于：2018/12/13 上午9:18:00 氮化镓材料功率半导体器件开启普及应用大幕 英飞凌最新发布的CoolGaN 600 V增强型HEMT采用可靠的常闭概念，它经专门优化，可实现快速开通和关断。它们可在开关模式电源（SMPS）中实现高能效和高功率密度，其优值系数（FOM）在当前市场上的所有600 V器件中首屈一指。 发表于：2018/12/11 下午4:24:00 新型升降压芯片组让发动启停技术更趋完善 日本厂商罗姆（ROHM）对外宣布了采用解决怠速启停课题的升降压控制技术“Quick Buck Booster”的电源转换器，而这个新型升降压电源芯片组可以很好地解决传统升降压转换器的设计复杂和响应性能差的难题。 发表于：2018/12/10 下午4:24:00 期待《关键信息基础设施安全保护条例》2019年颁布 2017年7月10日，国家互联网信息办公室正式公布了《关键信息基础设施安全保护条例（征求意见稿）》，条例首次明确了业者在中华人民共和国境内规划、建设、运营、维护、使用关键信息基础设施，以及开展关键信息基础设施的安全保护的规范。 发表于：2018/12/4 上午7:13:00 WiFi之父谈WiFi6：将改变物联网以及智能家居连接方式 作为WiFi之父的Cees Links，现任Qorvo无线连接业务部总经理，在日前举办的北京新闻发布会上，明确给出了自己的论点：WiFi会存在很久，不会被5G所取代。对此，Cees Links的解释是，“我们每个人都意识到5G很重要，但是Wi-Fi在生活中的应用占总体的70%，这个数据和规模是5G的两倍，如果需要通过5G实现这些连接，运营商需要建设更多基站，投入更多成本，因此我认为未来Wi-Fi还会存在很久，不会被5G取代。” 发表于：2018/11/30 下午3:41:00 3D感测技术的应用焦点不只在智能手机 市场研究机构Yole发布的《2018年的3D成像与感测器产业报告》中指出，预计在2023年，3D成像与感测的全球市场规模，将从2017年的21亿美元扩大至185亿美元。在此期间，市场的年复合增长率将达到44%。该技术在消费性产品、车用、工业与其他高阶市场也都会达到10%以上的增长。随着小型化半导体的进步，3D成像与感测器将会应用在各种不同的领域。 发表于：2018/11/30 上午11:30:00 <…45464748495051525354…>
