日本富士通拟自行设计 2nm 芯片,委托台积电代工
IT之家 11 月 9 日消息,日本科技大厂富士通(Fujitsu)的高层表示,该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体,并打算委托台积电代工生产。
发表于:11/10/2022 5:57:46 AM
华为首发微存储新品,IOPS性能提升30%
华为全联接大会2022中国深圳站期间上,华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列,打造绿色集约、安全可靠的数据中心。
发表于:11/9/2022 10:52:19 PM
硅晶圆出货近147亿平方英寸,半导体产品创新高
据业内信息,国际半导体产业协会预计今年的硅晶圆出货量会达到146.94亿平方英寸,相比于2021年140.17亿平方英寸增长4.8%。
发表于:11/9/2022 10:50:29 PM
ASML再次拒绝,美国对荷兰的游说又失败?
据业内信息报道,本月美国和荷兰谈判并游说ASML不要将光刻机设备出口给中国,但是遭到了ASML的再次拒绝。
发表于:11/9/2022 10:45:37 PM
放鸽子一年半,Intel第四代至强明年第一季度发布
据业内最新信息,在放了大家鸽子一年半以后,Intel官方近期确定了第四代至强将于明年第一季度发布。
发表于:11/9/2022 10:39:57 PM
车用芯片急缺!代工价格再度上调
随着3季度财报陆陆续续公布,车企与晶圆代工厂针对2023年的汽车芯片报价商讨进入高潮期,小部分晶圆代工厂针对车用芯片小幅涨价有望成功,剩余产品的价格是否有变动还在协商中。
发表于:11/9/2022 10:18:00 PM
