我们的医疗系统应该建立健康医疗数据互联互通的共享平台

当下的医疗领域，智慧医疗的发展日新月异，市场上非常多的健康智能产品，并没有经过科学论证，它们的权威性、误导性都需要进一步论证。传统医疗模式向大健康模式转变还需要一个过程。未来，我们的医疗系统应该建立健康医疗数据互联互通的共享平台，不仅为普通人提供生命健康管理服务，也改善医生的就业生态、患者就诊生态和慢病管理的生态，同时也传播健康的生活理念。

发表于：10/31/2022 7:58:22 PM

我国车联网产业在多方面取得了积极进展

随着5G、边缘计算等新技术与智能网联汽车融合应用更加深入，我国车联网产业在多方面取得了积极进展，在促进汽车、交通等传统产业转型升级，以及促进形成数字经济发展的新产业集聚方面起到了积极作用。面向“十四五”，车联网将进入应用部署的新时期。我国车联网产业跨行业融合带动应用部署模式向纵深发展，车联网产业在“车-路-云-网-图”各方面均呈现良好发展势头。

发表于：10/31/2022 7:54:54 PM

成熟制程峰回路转

主要体现在三个方面：一、中国大陆进口和制造先进制程芯片受阻，相关需求方正在想办法解决，一种解决方案就是退而求其次，用相对成熟制程的芯片进行替代；二、台积电考虑加大成熟制程产能，以及针对客户具体需求，进一步开发特殊制程；三、三星加大成熟制程芯片委外代工比例，将更多资源和精力投入到先进制程上面，提升针对台积电的竞争力。

发表于：10/31/2022 7:45:56 PM

富国的梯子：中国EDA工业软件的第一突破口

一面，是估值以百亿记的EDA上市公司；另一面，是一些中小企业其实无力承担正版EDA的费用，因而多倚仗地方政府的补贴，还有一些小微企业支付力更弱，若是问其有无用正版EDA，恐怕不能得到一个明确的答案。

发表于：10/31/2022 7:26:45 PM

全球芯片行业寒气逼人，美国芯片业绩衰退再也傲慢不起来了

掌控着全球近五成芯片市场份额的美国可谓肆意，然而相比起美国方面的肆意，美国芯片企业就没有那么舒适了，近期陆续公布了衰退的业绩，或是预告业绩衰退，凸显出美国芯片当下在寒冬中的窘境。

发表于：10/31/2022 7:19:47 PM

车端的地平线，瞄着云端的英伟达

说到AI芯片领域，最近的一件大事是，10月13日地平线和大众旗下软件公司CARIAD官宣合作。双方成立合资企业，CARIAD控股60％，投资约24亿欧元，预计会在2023年上半年完成。

发表于：10/31/2022 7:07:13 PM

高精度三轴测量，供电、数据采集、传输一体的NB倾角计

倾角传感器又称倾斜仪、测斜仪、水平仪、倾角计，常用于系统的水平角度变化测量。作为一种检测工具，它已成为建筑、桥梁、地灾安全监测等领域不可缺少的重要工具，一旦隐患点出现倾斜超过安全值的情况，便可及时进行预警。

发表于：10/31/2022 6:58:45 PM

谁是偿债能力最强的半导体材料企业？

本文为企业价值系列之四【偿债能力】篇，共选取12家半导体材料企业作为研究样本。

发表于：10/31/2022 6:50:55 PM

应用在不间断电源（UPS）中的光耦合器

不间断电源即UPS，是一种含有储能装置的不间断电源。主要用于给部分对电源稳定性要求较高的设备，提供不间断的电源。

发表于：10/31/2022 5:52:43 PM

欧美芯片内讧，国产芯片再获新契机，ARM或进一步衰退

近日一则消息指ARM将修改IP授权规则，限制芯片企业开发自研架构，CPU和GPU都必须使用ARM的公版核心，此举可以说是欧美芯片内讧，对于中国芯片来说将是一个重大发展机会。

发表于：10/31/2022 5:46:30 PM

AIoT时代：MEMS麦克风解决声学领域关键挑战

智能手机时代，手机厂商越来越关注手机的语音功能，要能有效辨识语音内容，促使手机有正确的反应，麦克风的性能和质量都必须大幅提升。

发表于：10/31/2022 5:43:20 PM

立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度

日前，以“凝聚芯合力，发展芯设备”为主题的第十届（2022）中国半导体设备年会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心隆重召开。中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在致辞中强调，中国集成电路发展到现在，确实需要进入新的阶段。

发表于：10/31/2022 5:38:00 PM

新型量子模拟技术描述量子相变

沸腾的水汽化为水蒸气，冰块在玻璃杯中融化，这些常见的现象就是所谓的相变。然而，另一种类型的相变很难观测到，它在微观层面非常明显：量子相变。

发表于：10/31/2022 2:12:14 PM

台积电1纳米厂区初步拟定

在鼓励员工休假风波后，全球半导体龙头大厂台积电承诺将持续投资台湾地区。继竹科2纳米厂之后，据了解，台积电将启动先导计划，预计最新2纳米以下（1纳米）制程拟落脚新竹科学园区辖下的桃园龙潭园区。

发表于：10/31/2022 2:02:25 PM

大算力芯片时代下，Arm迎来新风口

众所周知，2000年手机移动时代的发展带动了Arm架构的繁荣。随着行业进入由5G、工业互联网、物联网、人工智能等驱动的数字化时代，Arm似乎又再次迎来了“风口”。短短4年内亚马逊云科技（AWS）的定制芯片Graviton系列CPU已经发展到第三代；Ampere宣布每年推出基于Arm架构高核心数服务器CPU；英伟达发布了面向AI及高性能计算 (HPC) 的Grace CPU；VMware运用DPU开展Monterey项目；包括AWS、微软、谷歌、阿里巴巴、甲骨文等主流的公有云厂商都在使用DPU来支撑云工作负载。所有这些都可谓是按需构建的定制化芯片。

发表于：10/31/2022 1:38:57 PM