CEVA宣布由CEVA赋能的蜂窝物联网芯片交付1 亿颗的里程碑达成

　CEVA赋能的蜂窝物联网芯片用于最大的物联网市场，包括可穿戴设备、智能电表、资产跟踪和工业物联网

发表于：3/8/2022 8:52:26 PM

FORESEE设计仿真：SI/PI仿真

上一期，我们讲了集成电路世界的“物理防御”——结构力学仿真，这一期，我们来讲一讲看不见摸不着的“魔法防御”——SI／PI仿真。

发表于：3/8/2022 8:51:56 PM

蛟龙初醒 崭露头角丨玉龙810人工智能芯片获选第十六届“中国芯”优秀产品之“芯火新锐产品”！

　　2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会于12月20日至12月21日在珠海国际会展中心举行，会议是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。大会同期举办的 “ 中国芯 ” 优秀产品征集活动旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展。

发表于：3/8/2022 8:47:16 PM

高通、英伟达、AMD对决元宇宙芯片市场

元宇宙获得大量企业的关注以及布局，也将会带动一系列的硬件设施以及相关的软件发展。此前零壹财经发布了一篇《元宇宙的建设需要哪些硬件》，当中元素包括了芯片、通讯设施以及显示设备，其中以芯片最为重要。芯片因为元宇宙得到更多的发展机会。

发表于：3/8/2022 8:47:05 PM

LGES获得CAMX的GEMX®许可

LG Energy Solutions Ltd.（简称“LGES”；韩国证券期货交易所股票代码：373220）和CAMX Power LLC（简称“CAMX”）宣布，LEGS获得使用CAMX拥有知识产权的GEMX?平台许可。该平台采用镍基大能量大功率阴极材料，用于生产锂离子电池，特别是在电动汽车（EV）领域。

发表于：3/8/2022 8:42:40 PM

TUV南德与佛山机器人协会签署战略合作协议 共促智能制造产业发展

日前，TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）与佛山市机器人产业创新协会（以下简称“佛山机器人协会”）签署战略合作协议。根据该协议，双方将在企业培训、管理体系认证和产品测试认证领域建立紧密合作。TUV南德管理服务部大中华区销售经理吕洋先生与佛山机器人协会秘书长高辉先生作为双方代表，出席了此次战略合作签约仪式。

发表于：3/8/2022 8:41:15 PM

硅谷传奇女博士大湾区创业推出全新SoC破局RISC-V高端应用！

近日，广东跃昉科技有限公司（“跃昉科技”）宣布推出了一款全新的RISC-V SoC产品NB2。NB2定位RISC-V高端64位应用处理器，采用先进的12nm工艺，面向边缘计算、深度学习、机器视觉及语音处理等多类应用，是目前业内第一款基于RISC-V架构的边缘智能高端处理器。

发表于：3/8/2022 8:36:16 PM

台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%

得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。Graphcore 高管称，名为 Bow 的新型组合芯片，将被率先投放于伦敦的某个地区。

发表于：3/8/2022 8:32:37 PM

创新电极粘合剂材料让锂离子电池容量维持近五年不变

日本科学技术高等研究院（JAIST）的一支团队，刚刚介绍了一种新颖的共聚物新材料，特点是能够让锂离子电池的容量维持近五年不变。据悉，当下被广泛采用的可充电锂离子电池，普遍难以绕开两项阻碍 ——（1）充放电循环次数有限；（2）电量会随着时间的推移而流失。

发表于：3/8/2022 8:27:33 PM

Tronsmart推出采用TuneConn(TM)技术的Bang户外音响

自从Tronsmart推出SoundPulse?技术以来，包括Force在内的多款Tronsmart音响得到了全球客户的积极反馈。作为知名的技术品牌，Tronsmart不断研发最新技术，以满足客户的需求，生产有竞争力的产品。此外，Tronsmart还获得了另一项尖端的专利无线传输技术--TuneConn?。这项技术集成了双DSP音频处理技术，可提供从EQ到增强低音和高音、动态均衡器、动态EQ、各种DRC处理和数字放大器等全方位处理能力，从而以更低的失真提供更高分辨率和丰富细节的音频流。Tronsmart独有的TuneConn?技术可确保不同蓝牙音响之间出色的同步性，能够连接100多个音响，并以相同的节拍播放音乐。

发表于：3/8/2022 8:25:17 PM

昂达推出H610+主板：可同时支持DDR4/DDR5内存

英特尔第 12 代 Alder Lake CPU 上的集成内存控制器（IMC）同时支持 DDR4 和 DDR5 内存，因此配套的插座 LGA1700 600 系列芯片组主板会有两种不同版本。这就意味着部分主板会采用下一代 DDR5 内存，而另一些主板会只兼容 DDR4 套件。国内主板厂商昂达（Onda）近日推出了全新的 610M+ 主板，可以同时支持 DDR4 和 DDR5。

发表于：3/8/2022 8:20:18 PM

AMD推全新光电模块：4W功耗跑出3.2Tbps网速

2月份，AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购，这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元，不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力，现在联合Ranovus推出了全新的光电模块，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。

发表于：3/8/2022 8:11:03 PM

BICS：5G数字变革赋能工业4.0

据麦肯锡研究，新冠疫情期间，全球数字化进程整体提前了7年。另据IDC预测，到2025年，全球物联网设备连接数将达到420亿个。与此同时，GSMA也预测全球移动设备用户同期将达57亿。当前，制造业、物流、医疗保健和汽车等多个行业已然逐步实施数字化转型。新一代移动技术可提供更快更稳定的全球连接，对于实现卓越运营及更好的客户体验至关重要，将进一步推进各行业的数字化转型进程。

发表于：3/8/2022 8:07:35 PM

瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H，支持2024年度车辆大批量量产

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出R-Car V4H片上系统（SoC）——用于高级驾驶辅助（ADAS）和自动驾驶（AD）解决方案的中央处理。R-Car V4H的深度学习性能高达34 TOPS（每秒万亿次运算），能够通过汽车摄像头、雷达和激光雷达（LiDAR）对周围物体进行高速图像识别与处理。

发表于：3/8/2022 8:04:00 PM

意大利和法国：欧洲投资银行向意法半导体提供 6 亿欧元贷款，加强欧洲半导体产业实力

欧洲投资银行 （EIB）为意法半导体提供巨资支持：为该半导体集团在欧洲的研发 （R&D） 和产前活动提供 6 亿欧元贷款。

发表于：3/8/2022 8:00:19 PM