芯迈微半导体完成首轮融资，华登国际领投

12月23日消息，据集微网报道，芯迈微半导体宣布完成公司首轮融资。该轮融资由华登国际领投，并有具备产业资源的星睿资本等产业基金和机构联合参投。据悉，本轮融资将主要用于公司芯片及平台解决方案研发，公司产品预计于2023年推出及量产。

发表于：12/25/2021 3:58:05 PM

工业互联网安全标准体系出台，助力网络安全产业高速发展

5G网络的发展带动着各行各业的数字化转型，其可谓数字经济的“血液”，尤其是在工业互联网建设上，如果缺少了5G网络就等于失去了“灵魂”。

发表于：12/25/2021 3:54:48 PM

专家论道元器件供应链生态共建

12月24日，以“赋能生态链，加速双循环”为主题的PKS安全先进绿色计算2021生态大会元器件供应链生态专场在深圳举办，本次活动由中国电子指导，中电信息主办，萤火工场承办。中国电子副总经理、党组成员陈锡明，中电信息总会计师吴志锋，京东物流集团副总裁梁威，赛迪顾问副总裁李珂，芯查查首席产品官毕风雷，亿安仓总经理刘聪，弈安云副总经理阮晓哲，中国信息商会元器件应用与供应链分会秘书长熊宇红等多家元器件供应链上下游知名企业高层、权威专家通过多种形式参与了本次活动。现场还举办了第三届中国芯应用创新设计大赛IAIC2021的颁奖典礼，见证了工业和信息化部电子第五研究所与弈安云、宝新创、嘉合劲威、太极半导体的网信联合测试认证战略合作，中电信息与深圳新一代信息通信产业集群的共建中国芯应用创新生态，亿安仓与京东物流集团的数智供应链系统等多个项目签约。

发表于：12/25/2021 2:00:24 PM

TikTok在互联网流量榜上超越谷歌，成为世界上最受欢迎的域名

根据Cloudflare的数据，TikTok（抖音海外版）在2021年底成为互联网流量方面最受欢迎的域名。

发表于：12/25/2021 8:09:00 AM

四维图新孟庆昕：自动驾驶数据源头的可控、可读、可追溯是关键因素

汽车产业涉及国家经济、装备制造、金融、交通运输、生产生活等诸多领域，汽车数据处理能力日益增强、数据规模庞大，尤其是进入智能网联汽车的实践和量产阶段，除了传统汽车行业的硬件价值之外，包括数据在内的软件价值正上升至越来越重要的地位。

发表于：12/24/2021 10:49:54 PM

自动驾驶权威评测世界第一，鉴智机器人推出纯视觉3D感知新范式

鉴智机器人的下一代纯视觉自动驾驶 3D 目标检测框架 BEVDet，为解决视觉为主自动驾驶解决方案中视觉雷达、4D 感知、实时局部地图等关键问题提供了更多可能性。

发表于：12/24/2021 10:45:35 PM

英特尔转进欧洲：计划投资数百亿美元在德国、法国、意大利扩产

　英特尔(51.31, 0.34, 0.67%)在中国卷入舆论风波之际，外媒披露了该公司转进欧洲的计划。

发表于：12/24/2021 10:42:00 PM

腾讯吴运声：“元宇宙”没有外界想得这么热，将聚焦底层技术

在元宇宙概念爆红之后，国内互联网公司开始将目光投向元宇宙产品的实际落地。12月23日，在“创变者”2021年度腾讯Light论坛上，腾讯云副总裁、腾讯优图实验室总经理吴运声接受澎湃新闻记者采访时表示，“元宇宙”这个概念没有外界想得那么热，腾讯将聚焦在相关的底层技术上，例如场景建模、3D建模或人物虚拟化相关的技术。

发表于：12/24/2021 10:34:50 PM

应用于主题乐园的智能化悬挂式机器人过山车与多自由度VR轨道车创新项目

应用于主题乐园的智能化悬挂式机器人过山车与多自由度VR轨道车体现了文化和旅游装备与高科技的深度融合。该项目结合了无人驾驶轨道车、串联式关节机器人、VR、物联网、云计算、云服务等一系列高精尖技术。

发表于：12/24/2021 10:29:25 PM

小米第三款自研芯片！小米12Pro将搭载澎湃P1 实现120W单电芯充电

C114讯 12月24日消息（安迪）小米12系列将于12月28日正式发布。小米今日宣布，小米12Pro将采用120W快充，而且还是全新的自研120W澎湃秒充技术。

发表于：12/24/2021 10:26:09 PM

康佳深耕半导体产业取得成效 跻身Micro LED赛道头部阵营

“开放，迎接一切挑战；创新，成就所有想象”、“以破为立，普及就是绝杀”……每一个座右铭，都记录着他们追求幸福、奋进的决心。

发表于：12/24/2021 10:21:15 PM

第九届百度奖学金揭晓：已累计投入2000万培养中国顶尖AI人才

12月24日，2021百度奖学金十强名单出炉，来自算法、数据识别、自动驾驶、生物医学等创新领域的顶尖人才获奖。自2013年设立以来，百度奖学金至今已连续举办9届，累计投入近2000万元培养中国顶尖AI人才。

发表于：12/24/2021 10:18:22 PM

AMD将与格芯签订价值21亿美元的晶圆供应合同

12月24日消息，据《路透社》发现的一份修订后合约显示，处理器大厂AMD 预计2022~2025年将向晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries，GF) 采购价值21亿美元晶圆。

发表于：12/24/2021 10:16:04 PM

芯片代工哪家强？

2021年第三季度台积电在晶圆代工市场的市场份额从今年第二季度的52．9％提升至53．1％。虽然百分比的提升对比基数只有一点点，但胜在稳定。台积电的前十大客户包括苹果、联发科、AMD、高通、博通、Nvdia、Sony、Marvell、STM、ADI和Intel。

发表于：12/24/2021 10:10:30 PM

三星电子——全产业链的雄心

东进半导体 12月19 日宣布，近期通过了三星电子的 EUV PR（光刻胶）可靠性测试。

发表于：12/24/2021 10:04:36 PM