快讯 汽车供应链重塑,国产芯片厂商迎机遇? 在“新四化”浪潮推动下,加速了汽车行业的转型升级,汽车本身的角色已经从单纯的机械产品,逐渐向前沿电子智能终端方向发展,智能汽车的设计架构也在发生重大变化,从传统分布式ECU架构向域控制器的集中式架构演进。 发表于:12/20/2021 8:05:02 PM 意法半导体:SiC晶圆产能提升10倍 欧洲IDM大厂意法半导体(ST)总裁暨执行长谢利(Jean-Marc Chery)发表最新年度市场展望,预计2022年全球芯片短缺逐渐改善,至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”水准。意法看好智能出行、电源和能源、物联网和5G等三大商机,计划在未来4年内大幅提升晶圆产能,2020~2025年期间将欧洲晶圆厂的整体产能提升一倍。 发表于:12/20/2021 5:48:42 PM “元宇宙”落地之路:新场景与三大硬科技机会 尽管游戏等行业和应用也许是最快导入元宇宙的领域,但是我们认为自动驾驶汽车、服务型制造、数字孪生、远程教育和医疗等都是向元宇宙方向出发的新场景,而元宇宙也离不开数据处理加速器、数字人民币等信息安全技术和新一代网络连接技术的支撑。 发表于:12/20/2021 5:39:19 PM 应对未来芯片危机:欧洲致力于石墨烯等二维材料研发 “现在要想替代硅非常困难”,西班牙阿拉贡纳米科学与材料研究所的研究员劳尔·阿雷纳尔坦言,“硅的性能良好。它是一种在纯度方面可以控制得很好的材料,而且成本非常低。一旦将硅材料的这些优点放在比较的天平上,硅就很难被击败。然而,几十年来,人们一直在寻找硅的替代品,近年来更是如此,因为硅材料正在达到减小晶体管尺寸的物理极限。” 发表于:12/20/2021 5:32:42 PM 做汽车自动驾驶芯片,具备哪些要素才能突围? 由于芯片供应商和整车厂中间还隔着Tier 1或其他角色,“6个月前,车企的供应链列表里芯片还隔着好几层。但这6个月来,车厂都直接和芯片厂商接触,甚至在上海成立专门的办公室,任务就是保供。这是特别现实的问题。”黑芝麻智能CMO杨宇欣在近期的媒体沟通会上说。这对黑芝麻这样的芯片供应商而言,构成了重要的市场发展机遇。 发表于:12/20/2021 5:02:22 PM 老兵新传,国产车用MCU再迎生力军 在汽车电子芯片领域,MCU的应用范围较广,涵盖车身动力总成、车身控制、发动机控制单元、辅助驾驶等。据不完全统计,在一辆汽车所装备的所有半导体器件中,MCU大约占三成,平均每辆车要用到70颗以上的MCU芯片,而在过去十年中,车用MCU约占MCU总销售额的40%。 发表于:12/20/2021 4:19:55 PM “元宇宙”这把火,烧到了中国微显示屏 “元宇宙”这把火已经烧到上游产业链了!近日,TCL科技发布公告称,将投资150亿元扩建一条第6代LTPS LCD显示器件生产线,生产中小尺寸高端显示屏幕,可用于VR等设备。 发表于:12/20/2021 3:54:25 PM OPPO自研影像专用NPU背后,成为AI赛道黑马的野心 如今每个人对于“AI”这个名词或许都能聊上两句。各类智能硬件设备不断深度介入我们的生活中,大到智能汽车、小到一部手机。在智能硬件爆发的背后,AI算法也在快速迭代发展,算法模型越来越复杂,对于硬件的要求也更高,“AI芯片”这个概念也成为了近几年来AI产业关注的焦点之一。 发表于:12/20/2021 3:34:57 PM 猛堆料的天玑9000想要证明,旗舰的优势就是“快”和“冷静” 今年11月,联发科对外宣布天玑9000的到来,一个月后,联发科召开发布会,正式发布天玑9000,这段时间里,这款旗舰芯片的热度一直居高不下。作为联发科冲击旗舰市场的产品,天玑9000吸引了大量消费者的目光,也承载着市场的期待。而在天玑9000展现的众多旗舰特性中,小雷个人最关注的还是它在游戏场景下的表现。 发表于:12/20/2021 3:15:22 PM 使用 C2000™ 实时 MCU 实现功能安全和网络安全的电动汽车动力总成 为了实现零尾气排放并减少对化石燃料的持续依赖,电动汽车开始在充电站“补充能量”。这些电动汽车充电站可使用太阳能和风能等可再生能源转化成电能,从而增加电动汽车对环境的积极影响。车载充电器与高压电池形成一个功能单元,确保快速、高效充电,同时保护电池免于过度充电。国际标准化组织 (ISO) 6469 第 1、2 和 3 部分描述了上述及其他安全要求 – 该标准负责制定道路电动车辆高压电气系统的安全要求。 发表于:12/20/2021 3:00:59 PM 宽禁带半导体:碳中和新赛道 随着绿色低碳战略的不断推进,提升能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识。以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体(第三代半导体)成为市场聚焦的新赛道。“宽禁带半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。以效率优势带来节能优势,是宽禁带半导体贡献碳中和的着力点。”苏州能讯高能半导体有限公司董事总经理任勉向《中国电子报》记者表示。 发表于:12/20/2021 2:52:01 PM 英特尔正在重点攻关核心微缩技术,叫板三星台积电 日前在旧金山举办的2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学等方面的关键技术突破,以及先进制程上的进展。在外界看来,英特尔此次高调宣布多项突破,意在与台积电和三星公开叫板。 发表于:12/20/2021 2:42:52 PM 苹果“芯片自主”战略或扩至射频前端,博通高通们有危机了 苹果自研芯片早就不是什么秘密,在苹果的各条产品线中已经越来越多地见到其自研芯片的身影,包括A系列智能手机SoC、M系列的电脑处理器,以及T系列的安全芯片、蓝牙耳机主芯片、电源管理芯片等。这一次苹果又把自研的范围扩大到了射频前端等无线芯片领域。随着5G通信技术的扩展,射频前端等无线芯片所发挥的作用越来越关键,市场规模越来越大。苹果加大力度自研射频前端芯片,将对射频前端的原有产业格局产生重要影响。 发表于:12/20/2021 2:25:32 PM 芯擎科技发布7纳米智能座舱芯片 这只是刚刚开始...... 业内普遍认为,随着汽车电子电气架构不断改变,未来汽车逐渐朝着“移动出行工具”方向发展,智能座舱将成为实现空间塑造的核心载体。其中,汽车控制域融合发展是智能座舱发展的必然趋势,智能座舱芯片成为厂商争相抢占的高地。 发表于:12/20/2021 2:14:04 PM 亚马逊云计算AWS与自动驾驶 AWS IoT FleetWise能够帮助汽车制造商更轻松地收集和检索车队的传感器数据。AWS for Automotive是一项更广泛的、特定于行业的计划,旨在将一系列产品汇聚到一处,类似于 AWS 的其它行业解决方案(例如 AWS for Industrial)。其旨在为汽车制造商、初创企业、车队管理、以及物流公司提供移动互联和自动驾驶领域的专用开发工具,以增强数字客户参与、产品工程设计、以及供应链制造等全环节。 发表于:12/20/2021 2:02:15 PM «…1773177417751776177717781779178017811782…»