人工智能助力“双碳”研究显示：至2060年AI将助力碳减排超过350亿吨

百度与全球知名科技咨询机构IDC（International Data Corporation）联合进行的研究显示：AI（人工智能）技术的大量应用将为重点行业降碳减排作出贡献。据测算，从当前至2060年，人工智能相关技术将助力碳减排超过350亿吨。

发表于：12/13/2021 8:59:52 PM

华为鸿蒙布局海外？说实话，海外市场比国内市场难太多了

截止至目前，华为鸿蒙已经为141款机型进行了适配，都覆盖到了5年前的老手机了，可见华为为了鸿蒙系统，真的是操碎了心。

发表于：12/13/2021 8:55:21 PM

半导体人没有中年焦虑

姚禅之在35岁时入职一家互联网公司,2016年的互联网人还不知道“中年焦虑”是何物。当时王兴嘴里蹦出“下半场”的概念,外界大多以为是危言耸听之论。

发表于：12/13/2021 8:51:19 PM

6年亏损290亿，LG彻底告别手机市场

现如今，提及国内外知名手机品牌，相比消费者们第一反应想到的，应该是苹果、小米以及OPPO、vivo等手机品牌。当然，或许还有部分保留有情怀的消费者，会在名单中加上华为的名字。

发表于：12/13/2021 8:46:09 PM

最强芯片布局大模样，智路建广联合体接手紫光集团

12月10日，紫光集团有限公司（以下简称“紫光集团”）在其官网发布公告称，通过建立遴选机制开展多轮重整投资方案遴选工作，最终确定北京智路资产管理有限公司和北京建广资产管理有限公司作为牵头方组成的联合体（以下简称“智路建广联合体”）为紫光集团等七家企业实质合并重整战略投资者，依法与战略投资者推进重整投资协议签署及重整计划草案制定等相关工作。

发表于：12/13/2021 8:41:58 PM

电动汽车为什么热衷SiC？SiC芯片及封装技术进阶之路

SiC（碳化硅）为人们熟知还要感谢电动汽车率先打响了搭载的第一枪，特别是特斯拉，据说其平均每2辆电动车就需要一片6英寸SiC晶圆；SiC器件市占率高达6成的科锐（Cree）产能几乎被它包了一半。

发表于：12/13/2021 8:37:48 PM

Arasan推出超低功耗D-PHY IP

加利福尼亚州圣何塞2021年12月10日 /美通社/ -- 面向当今片上系统(SoC)市场的领先Total IP?解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其重新设计的第二代MIPI D-PHYSM IP核立即可用于格罗方德(GlobalFoundries)12nm FinFET工艺节点。

发表于：12/13/2021 8:30:45 PM

刘海屏的发展，未来的机遇在哪？

去年11月，银牛微电子完成了对以色列3D视觉芯片设计企业Inuitive的收购。时隔一年，银牛微电子于今年11月份推出了基于Inuitive NU4000芯片的银牛3D机器视觉模组C158。据官方称，本次银牛微电子发布的C158 3D机器视觉模组将面向机器人行业，由2个鱼眼摄像头、一个RGB彩色摄像头、2个IR红外摄像头组成，还搭载了一个3D激光投射器。

发表于：12/13/2021 8:24:45 PM

智能座舱需要怎样的技术和芯片？

12月10日，号称中国第一颗7nm制程车规级智能座舱SoC芯片“龍鹰一号”正式面世，自研者是吉利旗下的芯擎科技。连造车的都在研发智能座舱芯片，其热度可见一斑。以智能座舱打造消费体验已是兵家必争之地。

发表于：12/13/2021 8:20:03 PM

牛芯半导体完成超亿元B轮融资，致力于中高端核心IP国产化

根据牛芯半导体官网披露，牛芯半导体（深圳）有限公司（简称“牛芯半导体”）完成超亿元B轮股权融资，由海松资本领投，其他出资方包括：精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等。本轮融资将用于高端接口IP产品的研发和推广，主要涉及PCIE5．0、56／112GSerDes、DDR5／LPDDR5、GDDR6等。

发表于：12/13/2021 8:15:01 PM

英唐智控拟投建英唐半导体产业园项目

12月13日消息，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告称，公司与中唐空铁产业发展有限公司（以下简称“中唐发展”）、深圳市英盟系统科技有限公司（以下简称“英盟科技”）签署了合作协议，三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。

发表于：12/13/2021 7:38:32 PM

三安光电：百页深度解读

三安光电与Wolfspeed的发展路径较为相似，作为在LED领域深耕多年的领军者，向同源工艺的第三代半导体延伸，并逐渐发展成为业内举足轻重的化合物半导体巨头。

发表于：12/13/2021 7:23:17 PM

88亿晶体管！吉利发布国内首款7nm汽车芯片，性能不输高通

在上个月的时候，在吉利的“智能吉利2025活动”中就宣布，自研的首枚7nm制程汽车SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产，当时就让网友们很兴奋。

发表于：12/13/2021 7:18:29 PM

防水抗摔，AGM三防机X5开箱测评

近期开箱的手机都是时尚绚丽的外观设计，强调色彩，后盖多样化设计。今天开箱的就不一样，相对较为小众的市场方向，AGM三防机，说到AGM大家比较熟悉的应该是在《战狼2》中出现的AGM X2。而今天我们入手的是AGM X5，随着5G时代的到来，三防手机自然也不能落后。

发表于：12/13/2021 7:15:42 PM

中国芯的困境：设计、封测达到5nm，但是制造困在了14nm无法前进

这一两年最火的科技产业是什么，也许有人会说是5G、是无宇宙，但这些与芯片比起来，都不算什么。

发表于：12/13/2021 7:13:35 PM