士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营

近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。

发表于：12/1/2021 5:52:00 AM

CMOS芯片研发商印芯半导体，宣布完成新一轮数亿元融资

据云启资本消息，近日，智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商——广州印芯半导体技术有限公司（以下简称“印芯半导体”）宣布完成数亿元A+轮融资。截止该轮融资，印芯半导体已累计完成数亿元融资，预计近期将再完成新一轮数亿元融资。

发表于：12/1/2021 5:49:31 AM

开发高精度制造半导体碳化硅的技术，目标2025年实现量产

据日经中文网消息，11月30日消息，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。

发表于：12/1/2021 5:44:53 AM

联电将启动新一波长约涨价：涨幅最高达12％，明年生效

据中国台湾地区经济日报报道，11月30日，晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比达三成以上的三大美系客户，涨幅约为8%至12%，2022年1月起生效。

发表于：12/1/2021 5:41:00 AM

10年投资高达6000亿 Intel欧盟半导体工厂计划即将公布

Intel新任CEO基辛格在3月份推出了庞大的IDM2.0战略，大力推动自建晶圆厂，今年已经在美国启动200亿美元的晶圆厂计划，接下来还要在欧洲再建新的晶圆厂，最新消息称12月初即将公布详细内容。

发表于：12/1/2021 5:37:43 AM

河钢集团：“芯片氪”产品替代进口，用于IDM集成电路芯片

11月29日，河钢集团有限公司官网消息称，日前，集团研发生产的高品质“芯片氪”产品，交付长江存储科技有限责任公司，将作为刻蚀气体替代进口产品，用于制造IDM集成电路芯片。

发表于：12/1/2021 5:34:48 AM

重磅！又一所国家“双一流”建设高校成立集成电路科学与工程学院

据公众号“南京邮电大学”报道，近日，学校经研究，决定成立集成电路科学与工程学院和化学与生命科学学院。据悉，这是南京邮电大学面向国家战略需求进一步优化和拓展学科布局，统筹推进学校“双一流”和江苏高水平大学建设的又一重要举措。

发表于：12/1/2021 5:32:29 AM

意法半导体携手微电子研究所，开发优化SiC集成组件和封装模组

近日，意法半导体宣布，与科学技术研究局（A*STAR）微电子研究所（Institute of Microelectronics，IME）开展研发（R&D）合作，发展汽车和工业市场领域的功率电子设备用SiC。

发表于：12/1/2021 5:29:00 AM

投资12亿！鼎达智能数字信息和集成电路产业园落户达州高新区

据达州发布消息，11月29日，达州高新区与深圳市鼎达科技有限公司举行合作签约仪式，标志着鼎达智能数字信息和集成电路产业园项目正式落户达州高新区。

发表于：12/1/2021 5:27:23 AM

积塔半导体获80亿元战略融资，加大车规级电源管理芯片等研发

据华大半导体有限公司（以下简称“华大半导体”）官微消息，11月30日，华大半导体旗下上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）宣布完成80亿元战略融资。

发表于：12/1/2021 5:24:28 AM

芯片代工再涨价：联电拟对三大客户提价超8%，明年1月生效

集成电路代工企业台湾联华电子股份有限公司（以下简称“联电”）拟开启新一轮长约客户涨价，涨幅约8%至12%不等。

发表于：12/1/2021 5:18:53 AM

AI/3D视觉神助攻，机械手臂长眼灵活加倍

　　疫情与中美贸易战加速制造业自动化，随著机械手臂结合视觉系统与AI技术，机械手臂的定位更精准，大幅增加生产效率，并拓展工安防护应用。

发表于：12/1/2021 12:02:03 AM

全息显示｜斯坦福计算成像实验室开发出无散斑全息显示器

　　众所周知，虚拟（VR）和增强现实（AR）设备本质上是希望将用户直接“放置”在另一个环境、世界和体验中。这些技术所承诺的身临其境式体验非常受消费者的欢迎，不过该领域还有一种特殊的技术——全息显示器，它可以带来更接近现实生活的沉浸式体验。

发表于：11/30/2021 11:58:20 PM

天玑9000登场：已坐拥手机芯片半壁江山的联发科，又向市场扔了一枚重磅炸弹

　　近期，联发科天玑9000正式登场。这款芯片的意义对联发科而言非同寻常，因为它将是明年的旗舰产品。为了体现天玑9000的高规格参数和旗舰特性，我们来列举出全球首发技术：首发4nm工艺、首发ARM X2超大核、首发Mali G710 GPU、首发LPDDR5X内存、首发3.2亿像素相机支持、蓝牙5.3……等等。

发表于：11/30/2021 11:51:28 PM

中国科学院院士张跃：探索与硅基技术兼容的新材料将是后摩尔时代的机遇与挑战

　　几十年来，集成电路产业一直遵循摩尔定律高速发展，制程节点正在逐渐向3纳米演进。但是，受技术瓶颈和研制成本剧增等因素影响，摩尔定律正逼近极限。在后摩尔时代，谁会成为未来集成电路的技术方向呢？近日，中国科学院院士张跃接受了《中国电子报》记者专访。

发表于：11/30/2021 11:48:10 PM