全新版本莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端设备

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其低功耗、AI/ML解决方案的最新路线图，这些解决方案可以帮助客户端计算设备等网络边缘应用延长电池寿命，带来创新的用户体验。它们采用屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案集合构建，在Lattice Nexus? FPGA上运行，可以帮助OEM厂商开发智能、实时在线、具有低功耗和硬件加速AI功能的设备，这些设备还能现场进行升级，支持未来更多的AI算法。

发表于：11/18/2021 9:52:00 PM

上市首日市值破588亿，国内再迎一半导体设备巨头！

今日，国产半导体设备龙头盛美半导体正式登陆科创板上市，公司发行价格85元/股，开盘价122元，上涨59.76%，截至发稿，市值超588亿元，成为首次实现纳斯达克和科创板两地上市的半导体设备制造企业。

发表于：11/18/2021 9:50:25 PM

腾讯入股机器人研发公司蓝芯科技

近日，杭州蓝芯科技有限公司发生工商变更，股东新增腾讯的关联企业广西腾讯创业投资有限公司等；注册资本由约3745万增至约4577万。

发表于：11/18/2021 9:46:00 PM

来了！鸿蒙上车！燃油进化智能物种

当前，汽车与能源、交通、信息通讯等领域正在不断加速融合。智能网联汽车作为产业变革创新的重要载体，推动着汽车产业形态、交通出行模式、能源消费结构发生巨大变化。北京汽车于此时推出华为智能座舱-鸿蒙车机OS燃油SUV，有望在燃油车智能化发展的新起点上，展现出起跑加速的最佳姿态。

发表于：11/18/2021 9:43:36 PM

高通进军汽车芯片市场

制霸手机芯片市场十多年的高通近期宣布将大举进军汽车芯片市场，并已与汽车行业强企宝马达成合作，业界人士认为它是因为即将失去苹果这个大客户而无奈进入汽车芯片市场发展，柏铭科技倒认为是中国芯片企业的猛烈攻势让它意兴阑珊所致。

发表于：11/18/2021 9:43:07 PM

TDK针对高安全要求的应用推出基于3D HAL®技术的带冗余功能的位置传感器

新型双芯片霍尔效应传感器HAR 3927**具有符合SAE J2716 rev. 4版本的比率模拟输出和数字SENT协议

发表于：11/18/2021 9:41:04 PM

Toposens推出采用英飞凌XENSIV™MEMS麦克风的新型3D超声波传感器

Toposens 公司与英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。这家总部位于慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHO ONE DK，利用声波、机器视觉和高级算法为机器人、自动驾驶和消费电子等应用提供稳健、经济高效和精准的3D视觉。

发表于：11/18/2021 9:38:00 PM

罗克韦尔自动化助力南京浦园入选福布斯中国年度Top10榜单

罗克韦尔自动化智能运维Rockii解决方案赋能南京浦园获评“2021年度中国十大工业数字化转型企业”

发表于：11/18/2021 9:34:40 PM

Semtech发布智能传感器平台PerSe™，增强消费类智能设备的连接性能及安全性

PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control

发表于：11/18/2021 9:32:03 PM

Arteris® IP 推出Harmony Trace™️ Design Data Intelligence 解决方案助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯

通过创建和维护不同系统之间的可追溯性，基于服务器的企业级应用可以提高系统质量，并实现更快的功能安全认证。

发表于：11/18/2021 9:28:03 PM

北交所、小米汽车齐聚北京，首都亮出“王炸”底牌！

小米汽车总部落户北京，北京证券交易所有限责任公司注册成立，各项规则出台制定及系统准备工作密集展开……北京正在以超快的速度“落子”，北京正在发生什么？

发表于：11/18/2021 9:18:28 PM

三季度财务数据不算理想，百度讲述了更多Apollo在智能驾驶上的故事

“我们正在构建百度Apollo智能交通和智能驾驶，以缓解交通拥堵，加速向电动汽车的转变并减少交通事故。”2021年11月17日，百度发布的第三季度未经审计财务报告上，创始人李彦宏做出如上表示。

发表于：11/18/2021 9:13:00 PM

高通宣布进军汽车领域：宝马将在下一代驾驶辅助系统中使用其芯片

高通公司宣布，德国汽车制造商宝马将在其下一代的驾驶辅助和自动驾驶系统中使用其芯片。高通在纽约举行的投资者推介会上宣布了该合作。除此以外，高通还详细介绍了如何与Meta Platforms Inc等公司合作开发虚拟现实硬件，以及与微软公司合作开发使用高通芯片的笔记本电脑。

发表于：11/18/2021 9:10:31 PM

智能网联时代，芯与核今非昔比，智能汽车的发力点在哪儿？

智能网联汽车（ICV）催生了整个汽车产业的巨大变革，而当前行业首当其冲的是缺芯少核，不仅是作为硬件的芯片，还有作为汽车灵魂的软件，特别是操作系统。

发表于：11/18/2021 9:02:52 PM

芯片企业一片乱战：苹果搞5G基带、PC芯片，高通也发力PC

说真的，过去的许多年，芯片圈一直是很稳定的，intel、AMD搞X86架构的芯片，主攻的是PC方向。而ARM、高通、联发科、苹果等厂商搞基于ARM架构的移动芯片，主要是手机、物联网等移动设备领域；nvidia主攻是GPU。大家虽然偶有跨界，但都比较克制，很少全面进攻对方的领域。

发表于：11/18/2021 8:41:56 PM