积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场

2021年11月8日，安徽积芯微电子科技有限公司（以下简称“积芯微电子”）宣布第一台封测产线设备进入封装车间。

发表于：11/12/2021 5:59:00 AM

晶盛机电与双良硅材料签订两份《单晶炉买卖合同》，合同金额共计22.43亿元

11月8日晚，晶盛机电发布关于签订日常经营重大合同的公告。公告显示，2021年5月，晶盛机电与双良硅材料（包头）有限公司（以下简称“双良硅材料”）签订《单晶炉买卖合同》。晶盛机电向双良硅材料销售直拉单晶炉产品，合同总金额14.05亿元，分两期执行，其中一期总金额6.28亿元。

发表于：11/12/2021 5:56:20 AM

闻泰科技：得尔塔广州进入复工复产关键阶段，珠海基地也将投产

11月8日，闻泰科技官方公众号发布消息，称公司旗下得尔塔科技广州园区已进入复工复产的关键阶段，从市场的良率、效率等各方面都达到了特定客户的基本要求。此外，珠海基地未来也将投产，产能将大幅度提升。

发表于：11/12/2021 5:54:20 AM

AMD宣布与Meta合作，并发布新芯片

11月9日，芯片巨头AMD宣布，Meta(原名Facebook)将使用AMD生产的芯片。受此消息提振，AMD股价创历史新高，上涨了12%以上，创下历史新高，市值突破1800亿美元。

发表于：11/12/2021 5:52:38 AM

华东理工大学联合华虹集团等开设集成电路材料系，将聚焦集成电路衬底材料等

近日，集成电路材料高端论坛暨华东理工大学集成电路材料系成立仪式在华东理工大学举行。成立仪式上，华东理工大学分别与上海华谊（集团）公司、上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路材料研究院签署共建集成电路材料系合作框架协议。

发表于：11/12/2021 5:48:12 AM

科赋发布全新DDR5内存系列，满足新一代Intel平台与游戏超频需求

全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE)，旗下消费品牌KLEVV科赋，今日宣布推出全新DDR5内存系列产品，包含DDR5标准型内存以及DDR5超频/电竞RGB内存。科赋DDR5内存已通过市场主流主机板厂QVL验证，可完整支持专为Intel第12代核心处理器所设计的Z690平台。

发表于：11/12/2021 5:44:07 AM

华天科技拟对3个子公司大规模增资，推进IC高端封装测试发展

11月9日晚，华天科技发布公告，公司第六届董事会第十七次会议审议通过了对三个子公司增资实施募集资金投资项目的议案。本次三个增资项目将推进华天科技在集成电路高端封装测试领域的发展。

发表于：11/12/2021 5:40:29 AM

最新》高雄人久等了！台积电证实将赴高雄设7/28nm晶圆厂

就在台积电9日晚间公告董事会决议，准备前往日本与SONY合作兴建晶圆厂之际，台积电也没有忘记要根留中国台湾地区，晚间也证实将会到高雄设厂，预计2024年完工量产。

发表于：11/12/2021 5:38:31 AM

敏芯股份：以396.40万元收购关联人所持芯仪微20%少数股东权益

11月9日，苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称“敏芯股份”）发布公告称，公司以自有资金人民币396.40万元收购关联人朱潇挺所持苏州芯仪微电子科技有限公司（以下简称“芯仪微”）20%少数股东权益。本次交易完成后，公司持有芯仪微100%股权，芯仪微成为公司的全资子公司。

发表于：11/12/2021 5:35:54 AM

超大规模集成电路制造用超高纯钽项目正式投产 满产后产值超过50亿元

据丽水日报报道，11月8日，超大规模集成电路制造用超高纯钽项目投产仪式在丽水经济技术开发区同创（丽水）特种材料有限公司电子束炉生产区举行。

发表于：11/12/2021 5:33:31 AM

芯耀辉科技正与澳门大学集成电路国家重点实验室建立联合实验室

据芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉科技”）官微消息，11月5日，澳门社会文化司司长、横琴粤澳深度合作区管委会副主任欧阳瑜一行在澳门大学宋永华校长陪同下到芯耀辉科技（合作区）总部进行实地调研考察。

发表于：11/12/2021 5:30:00 AM

强强联手！碳化硅又一大合作

今天，高意（II-VI）宣布，已成为东莞天域半导体主要战略合作伙伴，为其提供用于电力电子的150毫米碳化硅（SiC）基片。

发表于：11/11/2021 11:17:03 PM

PCIe5开启企业级存储创新之路，江苏华存电子携全系列产品亮相2022存储产业趋势峰会

近年来，存储芯片在整个半导体市场占比不断扩大，源自大数据、云计算、AI和智能物联等应用的落地爆发。无论是消费者对影音娱乐的需求还是企业对数据价值的挖掘，又或是新业态新场景中更高性能效能的存储需求，都需要存储做到更快、更稳定、更节能。

发表于：11/11/2021 11:14:31 PM

一期年产144万片晶圆，合肥集成电路产业链再添重要一环

“经过10个多月的建设，目前主体厂房已基本完工，眼下我们正在抓紧进行设备安装和调试。”作为2020年世界制造业大会签约项目，沛顿存储预计今年年底建成投产，为合肥集成电路产业链再添重要一环。

发表于：11/11/2021 11:12:20 PM

企业一分为三？撤出中国市场？东芝回应

据日经新闻网报道，东芝正考虑最早在2023年分拆为三家公司，分别专注于基础设施、设备和半导体存储器业务，并分别上市。报道指出，东芝可能会在12日公布中期经营计划时，一并公布相关计划。

发表于：11/11/2021 11:09:07 PM