通富微电：定增55亿，投入五大封测项目

近日，国内封测领先企业通富微电发表公告，计划以非公开发行拟募集资金总额不超过550,000.00万元（含550,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目

发表于：9/29/2021 9:44:38 AM

送羊入虎口？传美国要求台积电上交运营数据

据韩国媒体报道，为了解决芯片荒，美国政府祭出极端手段，强迫晶圆代工厂交出被视为「企业机密」的芯片库存、订单、销售纪录等数据。相关人士表示，这会削弱台积电和三星电子的议价能力，并可能打击整体芯片市场的价格。

发表于：9/29/2021 9:43:31 AM

铠侠谈3D NAND闪存技术的未来

熟悉存储行业的读者应该知道，东芝公司的舛冈富士雄在1987年发明了NAND闪存。而后，这种存储产品便在市场上蓬勃发展，到了智能手机时代，NAND Flash更是大放异彩。

发表于：9/29/2021 9:41:43 AM

以AI为引擎，这款EDA工具使芯片设计人员解决“温饱”，走向“小康”

如今半导体行业正在经历一场复兴。5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网强劲增长，这些趋势的背后是AI和ML的应用。新的应用和技术间的相互依赖性，正在产生对更强计算、更多功能、更快数据传输速度的需求。所以对芯片工作者有一个新的挑战，那就是下一代芯片的开发必须更快、更智能。

发表于：9/29/2021 9:39:18 AM

汽车芯片，回不到过去了！

据华尔街日报报道，曾经晦涩难懂的汽车芯片世界将永远不再一样。

发表于：9/29/2021 9:38:24 AM

居安思危，日本加强对芯片原材料的控制

据南华早报报道，日本科技公司可能不再制造大部分面向大众市场的半导体，但他们正日益加强对尖端芯片所需先进材料的开发和生产的控制。

发表于：9/29/2021 9:34:53 AM

麻省理工研究人员开发新方法控制铁磁体

原则上，铁磁性材料应该能够生产出比今天的传统铁磁体更快的数据存储或逻辑电路，并能将更多的数据装入特定的空间。

发表于：9/29/2021 9:33:08 AM

科学家研发出全新激光散斑技术，X射线镜的高精度计量成为可能

X射线镜广泛用于同步辐射设备、X射线自由电子激光器和天文X射线望远镜。然而，短波长和掠入射，对允许的斜率误差有严格的限制。

发表于：9/29/2021 9:30:47 AM

光自准直仪抗干扰技术

光电自准直仪是一种精密的光学技术测量仪器，被广泛应用于小角度测量、平行和平直度测量、基准台平整情况测量、精密定位测量、小角度定位等方面，由于它拥有高精度、使用便捷等优点，在精密测量领域占有重要的地位，是机械制造、航空航天、工业制造、科学研究等方面必不可少的测量仪器。

发表于：9/29/2021 9:29:28 AM

一份清单让您了解消色差光学超透镜

今天我们为大家介绍一份了解消色差光学超透镜的清单，希望有兴趣的朋友学学。

发表于：9/29/2021 9:28:19 AM

国产FPGA厂商智多晶完成亿元C轮融资

近日，西安智多晶微电子有限公司（以下简称：智多晶）完成亿元C轮融资，盛宇投资旗下人工智能产业基金参投，本轮其他投资方包括超越摩尔基金、临芯投资、深创投等机构。

发表于：9/29/2021 9:24:31 AM

南京大学成功研制智能表面RIS新架构助力5G网络性能提升

开展下一代无线通信研究及其关键技术储备，对于加快构建现代化新型基础设施体系、强化国家战略科技力量、发展壮大战略性新兴产业意义重大。智能表面技术（Reconfigurable Intelligent Surface，简称RIS）是当前无线通信领域研究的关键技术之一，具有低成本、低功耗、可规模扩展和部署的特点，因此有望在未来无线通信应用中发挥重要作用。该技术通过在无线传播环境中部署由亚波长单元结构组成的可编程超构表面，实现信号传播的动态调控、信号增强及干扰抑制，最终实现动态信号覆盖增强、优化无线网络等。智能表面技术刚刚起步，目前仍面临的诸多挑战与技术难点，包括如何实现高效超构表面物理建模与设计、低功耗控制电路设计、大规模控制信号同步传输、信道建模以及信道状态获取等。

发表于：9/29/2021 9:21:54 AM

微电子所低功耗集成电路设计研究获进展

近日，中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展，设计出兼容近/亚阈值工作区的基础电路单元，可广泛应用于低功耗智能计算芯片。

发表于：9/29/2021 9:20:23 AM

老美焦灼，欲建新局推隐私、数据安全法案

2021年6月10日，第十三届全国人民代表大会常务委员会第二十九次会议通过《中华人民共和国数据安全法》，自2021年9月1日起施行。

发表于：9/29/2021 9:18:20 AM

秦创原集成电路加速器（西安电子谷核心区）J区迎来封顶

9月26日，由西安高新金控集团全资子公司西安高新丝路通信创新谷有限公司投资开发，西安建工一建集团承建的秦创原集成电路加速器（西安电子谷核心区）J区，高147.4米的43号超高层楼宇提前十天主体封顶。

发表于：9/29/2021 9:15:50 AM