vivo造芯：重新打响的影像军备竞赛

　　在消费电子领域，终端产品往往是整个产业链创新的带动者，只有终端产品采纳上游的方案，供应商的成果才有用武之地。换句话说，换句话说，只有小米愿意做奇葩的全面屏，做屏下指纹的供应商才能进步；只有华为愿意做浴霸摄像头，镜头厂商才有冲击高端的可能。

发表于：9/15/2021 12:09:55 AM

三星和摩托都搞不定的折叠屏难题，LG可以？

　　为了进一步提升智能手机的屏占比，小米发布了初代MIX，采用了全面屏设计。全面屏和非全面屏的主要区别在于，前者可以给用户带来更加沉浸的视觉体验，同时有助于提升智能手机的颜值。

发表于：9/14/2021 11:45:00 PM

骁龙888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗舰5G智能手机新高度

　　Vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70 Pro+采用骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台，带来设计、性能、交互的全面升级，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，将移动影像带向前所未有的新高度。

发表于：9/14/2021 11:02:48 PM

自动驾驶行业周报

　　9月7日高通公司表示，将为雷诺SA新款电动汽车的数字仪表盘提供一种关键的计算芯片。雷诺的Megane E-TECH Electric将使用高通芯片为车辆的信息娱乐系统提供动力，该系统使用的软件来自Alphabet公司的谷歌，是高通在安卓手机市场的长期合作伙伴。

发表于：9/14/2021 10:48:15 PM

聊聊智能座舱—抬头显示

　　相比于自动驾驶技术落地、政策监管上的不确定性，智能座舱作为与消费者最高频的触点，已经成为传统汽车向智能终端转变过程中最典型的缩影，智能座舱的商用化落地能力也被各主机厂预见，成为相互竞争的一大着力点。智能座舱的发展让汽车逐渐摆脱代步工具的固定认知，成为人们日常工作中不可或缺的娱乐产品与出行硬件。智能座舱的发展也让汽车个性化程度更高，带来的也不仅仅是汽车产品的创新，更体现了造车思维的创新，通过生物识别技术、语音交互、手势交互、车窗智能互联、多屏联动技术等技术革新，可以根据每个人不同的出行习惯，定制独特的智能座舱环境，满足乘坐者更多的出行体验和娱乐需求。

发表于：9/14/2021 10:38:16 PM

智能化依然存在的“鸿沟”

​　　“对于所有想要从新能源中端以上市场进行分羹的车企而言，必须明白的一点为，当纯电驱动形式下行驶感受愈发同质化，再也不像内燃机时代那样拉开本质上的巨大差距，那么智能化层面的比拼，已经成为新的必争之地。”

发表于：9/14/2021 10:30:00 PM

英特尔全面攻入智能汽车圈

　　一边要重新进入汽车芯片制造业务，正面battle台积电；另一边计划明年开展Robotaxi商业运营，抢占出行市场。 　　北京时间9月7日晚间，英特尔CEO帕特·基辛格在慕尼黑“德国国际汽车及智慧出行博览会”上，发表了自今年2月执掌英特尔以来的首次现场演讲，一出手就是两张“王炸”。

发表于：9/14/2021 10:11:06 PM

推动下一代医疗成像系统发展的关键在哪里？

　　X射线和超声等诊断成像系统已经应用了数十年，而随着包括计算机断层扫描（CT）、核磁共振成像（MRI）以及核或者正电子辐射断层扫描（PET）等医疗系统的兴起，由于其诊断成像系统非常复杂，需要处理大量的图像，促使生产商不断引入更先进的功能，并提高性能。

发表于：9/14/2021 10:04:00 PM

Exxelia元件助力毅力号漫游车

Exxelia是致力于制造应用于恶劣环境的复杂无源元件和子系统的领先公司，如今这家公司搭载毅力号（Perseverance）漫游车重返火星，为 3 个关键的高精度测量和采样仪器提供零部件。

发表于：9/14/2021 4:03:00 PM

Diodes 公司的精密可调式限流电源切换器，对汽车子系统提供绝佳保护能力

　　【2021 年 09 月 14 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 推出 AP22653Q 可编程限流电源切换器。这款符合汽车规格的装置简化电源系统设计，同时确保经久耐用，提供受控与保护的电源路径。其额定连续负载电流高达 1.5A。主要产品应用有保护车辆 USB 端口及 ECU 供电轨，以及信息娱乐和远程通讯子系统。

发表于：9/14/2021 2:04:26 PM

UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET

　　2021年9月14日，美国新泽西州普林斯顿：领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC（联合碳化硅）公司，现已发布业界最佳的750V、6mΩ器件，从而响应了电源设计人员对更高性能、更高效率的SiC FET的需求。这款6mΩ新器件的RDS（on）值不到最接近的SiC MOSFET竞争产品的一半，并且还提供了鲁棒的5μs额定短路耐受时间。今天所发布的产品包括750V SiC FET系列中的9种新器件/封装选项，额定值为6、9、11、23、33和44mΩ。所有器件均有采用TO-247-4L封装的方案，同时18、23、33、44和60mΩ器件还提供了采用TO-247-3L封装的方案。这一750V扩展系列与现有的18和60mΩ器件相辅相成，其为设计人员提供了更多的器件方案，实现了更大的设计灵活性，因此可实现最佳的性价比权衡，同时保持充足的设计裕度和电路鲁棒性。

发表于：9/14/2021 1:48:00 PM

意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感器，赋能应用创新

　　中国，2021年9月13日--意法半导体发布通用多区测距FlightSense? 飞行时间传感器，为各种消费电子和工业产品带来精密的测距解决方案。

发表于：9/14/2021 1:34:00 PM

Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP电感器

　　宾夕法尼亚、MALVERN - 2021年9月13日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出业内先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级IHLP? 薄型大电流电感器--- IHLP-7575GZ-5A 。Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A 直流电阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30 %，额定电流高35 %，成本比8787外形尺寸器件低50 %，可在汽车发动机舱 +155 °C高温下连续工作。

发表于：9/14/2021 1:26:26 PM

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析  与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析  与PrimeWave™设计环境整合可提供一致的可靠性验证工作流程，实现弱点分析、结果可视化和假设分析探索

发表于：9/14/2021 11:43:25 AM

Silicon Labs优化LifeSmart云起全新推出的智能家居面板， 助其轻松实现全屋控制与连接

　　中国，北京 - 2021年9月13日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）和为全球市场提供智能家居产品和解决方案的领先物联网企业LifeSmart云起（杭州行至云起科技有限公司）今日宣布，双方合作助力LifeSmart云起全新的智能家居控制面板--超能面板Pro（Nature Mini Pro）优化无线连接功能，实现全屋智能。超能面板Pro利用Silicon Labs的Zigbee EFR32 MG21片上系统（SoC）和EZRadioPRO Sub-GHz收发器（Si4438）进行了优化，支持多协议网关，可集成Sub-GHz和Zigbee网状网络，并在星形和Zigbee网状网络中连接多达500个Sub-G节点，从而实现范围更广的连接和200平米家居的全屋智能控制。

发表于：9/14/2021 11:15:00 AM