快讯 海思跌倒谁能吃饱？国产安防芯片大起底 芯片在很大程度上左右着安防系统的整体功能、技术指标、稳定性、能耗、成本等，并在安防行业未来发展脉络及方向上起到关键作用。安防产业从模拟化到数字再到网络高清，以及当前正火的智能化，无一例外得益于芯片技术的进步。图像信息处理、视频编解码、以及AI智能分析等专业技术与适配的芯片硬件紧密结合，才能充分发挥安防系统的功效。 发表于：8/30/2021 4:31:51 PM 传西部数据拟200亿美元并购铠侠 8月26日，据《华尔街日报》援引消息人士的话报道称，西部数据（Western Digital）在与日本半导体厂商铠侠（Kioxia）就可能的并购事宜进行早期洽谈，交易规模可能高达200亿美元，而西部数据当前市值也不过190多亿美元。 发表于：8/30/2021 4:26:41 PM Analog Devices完成对Maxim Integrated的收购 （中国，北京—8月27日）Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣布完成此前公布的对Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)的收购。此次收购将加强ADI作为高性能模拟半导体公司的市场地位，公司近12个月收入将超过90亿美元1，利润率业界领先，自由现金流将超过30亿美元1。 发表于：8/30/2021 4:24:00 PM 汇顶科技2021上半年财报：研发投入持续增加 今年3月中，汇顶科技（Goodix）官方宣布，原德州仪器（TI）副总裁兼中国区总裁胡煜华女士（Sandy Hu）女士加盟并担任总裁职位。适逢汇顶科技正积极地从以指纹识别、触控芯片为主要产品的公司，转型成为一家综合型IC设计公司，期间公司持续加大研发，多业务布局物联网（IoT）和汽车电子等领域。 发表于：8/30/2021 4:22:15 PM 贸泽开售适用于光电、激光雷达等应用的 Laird Thermal Systems OptoTEC OTX/HTX热电冷却器 2021年8月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Thermal Systems的OptoTEC™ OTX/HTX热电冷却器。该系列产品采用新一代热电材料，与常规热电冷却器相比，冷却能力提升10%，并且温差更大、效率更高。 发表于：8/30/2021 4:20:12 PM 拜登政府或批准向华为出售汽车芯片，反华议员跳脚 8月25日，路透社援引两位知情人士的消息称，美国政府已经批准向被列入实体清单的华为出售价值数亿美元的汽车零部件芯片的许可证申请。华为方面回应称，正在向业务部门确认。 发表于：8/30/2021 4:19:28 PM 2021年第二季全球NAND Flash品牌厂商营收排行 根据TrendForce集邦咨询调查显示，随着资料中心采购端在完成库存去化之后，逐步恢复enterprise SSD的采购动能，同时，enterprise SSD领域受惠于Intel、AMD CPU新平台的推出，大幅提升4/8TB的采用量。尽管智能手机销售因东南亚疫情关系而有下修，然由于第二季笔电需求仍相当强劲，进而支撑OEM订单数量，并推升第二季NAND Flash位元出货量成长近9%；此外，因NAND Flash控制器缺货持续，加上当时三星德州奥斯汀工厂又处于停电冲击中，随着需求增长，推升平均销售单价增长近7%，使得2021年第二季NAND Flash产业总营收达164亿美元，季增10.8%。 发表于：8/30/2021 4:18:02 PM AI能否超越人类工程师而设计出更好的芯片？ Synopsys公司CEO Aart de Geus 在Hot Chip论坛主题演讲中给我们分享了有关于AI（人工智能）设计芯片等问题，明确指出：由AI完全自主设计芯片，并且利用人工智能技术像“建筑师”那样设计和优化整个芯片是完全可行的。 发表于：8/30/2021 4:13:51 PM 《中华人民共和国个人信息保护法》全文 目录 第一章 总则 第二章 个人信息处理规则 第一节 一般规定 第二节 敏感个人信息的处理规则 第三节 国家机关处理个人信息的特别规定 第三章 个人信息跨境提供的规则 第四章 个人在个人信息处理活动中的权利 第五章 个人信息处理者的义务 第六章 履行个人信息保护职责的部门 第七章 法律责任 第八章 附则 发表于：8/30/2021 4:09:56 PM 坚持党管数据 保障数据安全 【摘要】2020年《中共中央 国务院关于构建更加完善的要素市场化配置体制机制的意见》指出，“加快培育数据要素市场”。当前，数据已被视作与土地、劳动力、资本、技术并列的五种生产要素之一。大数据不仅是重要的生产资源，更是和“枪杆子”“笔杆子”一样重要的执政资源，对国家长治久安和综合国力竞争具有极端重要性，网信类中央企业要深刻领会、学习贯彻《数据安全法》的政治意义，充分发挥技术优势，不断提高党管数据能力水平。 发表于：8/30/2021 3:55:43 PM 浅谈台积电的先进封装 Die-to-die ,ODI ,TSV所有这些单词和首字母缩略词都有着相同点——它们都与两块硅的物理连接有关。一般来说有多种方法将多个芯片连接在一起，而台积电有许多这样的技术。为了统一技术，它将其命名为2.5D和3D封装等。最近台积电推出了有一种新的封装解决方案DFabric。3DFabric将台积电提供的十几种包装技术结合起来，总的来说，3DFabric分为两个部分：一边是所说的“前道”芯片堆叠技术，如Cow（Chip on wafer）；另一边是“后道”封装技术，如InFO （Integrated Fan-Out）和CoWoS （chip-on-wafer -on- substrate）。 发表于：8/30/2021 3:16:15 PM 从三星与谷歌携手打造5G手机芯片谈起 近日，路透社报道谷歌的Pixel 6手机将使用三星的5G modem芯片。我们认为，这对于三星来说，意味着其5G芯片业务、芯片设计服务业务和芯片代工业务都达到了一个新的里程碑，未来三星这种同时具有芯片设计、芯片设计服务和芯片代工业务的模式将会对半导体行业产生深远影响。 发表于：8/30/2021 3:11:39 PM DPU赛道兴起，国内智能网卡行业如何引领新局面 近年来，人工智能、云服务、大数据等技术的兴起，对网络提出了前所未有的要求，广泛的业务层需求致使数据中心快速增长。数据中心作为进行大规模计算、海量数据存储和提供互联网服务的基础设施，正在向高带宽和新型传输体系发展，网络传输速率迈向100Gbps，且未来快速向200Gbps与400Gbps发展。 发表于：8/30/2021 2:46:33 PM Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live” 2021年8月30日，基础半导体器件领域的专家Nexperia，今日宣布将于9月21日至23日举办‘Power Live’，这是其第二次举办此年度虚拟会议。鉴于去年首届活动取得圆满成功，本届为期三天的活动将扩大规模，涵盖与功率电子元件相关的众多主题，包括面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管。 发表于：8/30/2021 1:55:37 PM 康耐视推出新一代高性能手持式读码器 美国马萨诸塞州NATICK — 2021年3月31日 — 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司（纳斯达克：CGNX）宣布推出DataMan® 8700系列手持式读码器。此新一代手持式读码器基于完全重新设计的平台而构建，可提供尖端的性能和高度的易用性，并且无需调谐和操作员培训。 发表于：8/30/2021 10:57:28 AM «…2192219321942195219621972198219922002201…»
