通义千问发布新一代端到端多模态旗舰模型Qwen2.5-Omni并开源

3 月 27 日消息，今日凌晨，阿里云发布通义千问 Qwen 模型家族中新一代端到端多模态旗舰模型 ——Qwen2.5-Omni，并在 Hugging Face、ModelScope、DashScope 和 GitHub 上开源。 阿里云表示，该模型专为全方位多模态感知设计，能够无缝处理文本、图像、音频和视频等多种输入形式，并通过实时流式响应同时生成文本与自然语音合成输出。

发表于：3/27/2025 10:20:45 AM

OpenAI被曝将敲定由软银牵头的400亿美元AI史上最大规模融资

3 月 27 日消息，彭博社刚刚报道称，OpenAI 接近敲定由软银牵头的 400 亿美元融资。 除软银外，目前还包括 Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在内的投资者正参与谈判。 目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相关代表均拒绝就本轮融资置评，Coatue 和 Altimeter 尚未回应。

发表于：3/27/2025 10:10:37 AM

微软放弃在美国和欧洲的新数据中心项目

当地时间3月26日周三，据TD Cowen分析师称，微软放弃了在美国和欧洲的新数据中心项目，这些项目原计划消耗2吉瓦电力。分析师们将此举归因于支撑人工智能运算的计算机集群供过于求。他们还表示，最新动作也反映了微软放弃了部分与OpenAI的新业务。

发表于：3/27/2025 9:55:25 AM

北方华创进军离子注入设备市场

3月26日，在SEMICON China 2025大会上，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313。此举标志着北方华创正在半导体核心装备的战略布局上又迈出了重要一步，基本覆盖了除光刻之外的所有半导体前道制造设备。

发表于：3/27/2025 9:46:09 AM

存储芯片大厂美光宣布也将涨价

3月26日消息，随着存储芯片市场的持续回暖，继此前存储芯片厂商Sandisk、长江存储致态相继被曝将对存储产品涨价之后，近日另一家存储芯片大厂美光也宣布将涨价。

发表于：3/27/2025 9:37:02 AM

电科芯片回应子公司被列入美国实体清单

3月27日消息，日前，电科芯片发布公告称，公司子公司重庆西南集成电路设计有限责任公司（以下简称“西南设计”）被列入美国商务部工业和安全局“实体清单”。

发表于：3/27/2025 9:29:34 AM

长沙全球量子研发中心正式启用

3月26日消息，据报道，长沙全球量子研发中心在望城区大泽湖海归小镇正式投入运营。启动仪式上，我国首台自主研发的光腔锁频仪同步亮相，标志着我国在量子科技核心装备领域取得重大突破。 量子科技作为国家战略前沿技术，其研发主要聚焦量子计算、量子通信和量子精密测量三大领域。此次发布的光腔锁频仪犹如"量子世界的精准尺"，可精确测量激光波长并稳定输出频率，是量子技术研发和产业化不可或缺的基础装备。

发表于：3/27/2025 9:19:45 AM

台积电2nm先进制程计划2028年落地美国

3月27日消息，针对台积电加速将先进制程落地美国的做法，国务院台办发言人陈斌华公开表示，台积电已成为砧板上任人宰割的肥肉。 对于这样的做法，之前我国方面回应称，美方步步紧逼掏空台积电，民众担忧台积电变“美积电”，绝不是“杞人忧天”；最后就是从“棋子”成“弃子”，也绝对是注定的下场。

发表于：3/27/2025 9:10:44 AM

我国成功发射天链二号04星

3月27日消息，据报道，我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭，将天链二号04星精准送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。

发表于：3/27/2025 9:01:56 AM

蔚来ET9搭载艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25

中国 上海，2025年3月26日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25成功应用于智能电动行政旗舰蔚来ET9。

发表于：3/26/2025 10:09:21 PM

通过AEC-Q200认证的823A系列高压汽车应用保险丝

2025年3月25日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全世界提供动力。公司日前宣布推出新型823A系列保险丝，该款产品是通过AEC-Q200认证的高额定电压表面贴装（SMD）保险丝，具有很高的分断额定值

发表于：3/26/2025 9:55:47 PM

英飞凌推出用于超高功率密度设计的全新E型XDP™混合反激控制器IC

【2025年3月26日, 德国慕尼黑讯】继推出业界首款PFC和混合反激（HFB）组合IC后，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。

发表于：3/26/2025 9:52:20 PM

意法半导体STM32WBA6新系列高集成度无线微控制器

2025年3月20日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。

发表于：3/26/2025 9:43:09 PM

九科RPA领域独占鳌头，展现行业地位

近日,第一新声研究院发布的《2024年央国企RPA市场研究报告》显示,九科信息在国央企RPA市场中独占鳌头,市场份额位居第一。这一成就不仅彰显了九科信息在RPA领域的卓越实力,也反映了国央企RPA市场的蓬勃发展态势。

发表于：3/26/2025 4:07:18 PM

消息称高通对三星代工工艺失去信心

3 月 26 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（3 月 25 日）发布博文，报道称高通对三星失去信心，即将推出的骁龙 8s Gen 4 芯片将由台积电独家代工，三星 4nm 工艺已出局。

发表于：3/26/2025 1:02:26 PM