快讯 DDR 5内存规范终发布 JEDEC固态技术协会今天将发布其下一个主流存储器标准DDR5 SDRAM的最终规范，这将标志着计算机存储器开发的一个重要里程碑。自90年代末以来，DDR的最新版本一直在驱动PC，服务器以及所有产品之间的发展，DDR5再次扩展了DDR内存的功能，使峰值内存速度提高了一倍，同时也大大增加了内存大小。 发表于：7/15/2020 10:56:00 AM 欧美上演模拟芯片“吞并”大PK 当今的全球芯片市场，如果按照地理位置划分的话，大体可以归为六大地区，这也是知名机构IC Insights的划分方式，具体包括：美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾和中国大陆。然而，最近几年，以色列成为了既以上这六大地区之后，冉冉升起的第七大芯片产业板块。虽然该地区的芯片厂商大都是Fabless，且公司规模和排名在全球范围内并不突出，但凭借它们技术的前瞻性和深厚的功底，特别是在人工智能（AI）方面，总能引起全球芯片界，特别是大牌厂商的关注，从而成为一道亮丽的风景。 发表于：7/15/2020 10:38:20 AM 软银考虑出售ARM 据华尔街日报日文版14日报道，软银集团正就旗下英国芯片设计商ARM在摸索多个选项，其中包含出售全部或者部分的ARM股票，或者是让ARM进行IPO。消息表示，目前软银还在考虑的初期阶段，其想要摸清楚金融市场和业界对ARM的关注度如何。 发表于：7/14/2020 10:35:42 PM 【年中盘点】2020上半年半导体产业大事件，这些热点备受关注 2020年初，一场突如其来的新冠肺炎让全球经济陷入危机，半导体领域的发展情况自然也受到业界的高度关注。 国外方面，受疫情影响，除部分半导体厂商进行裁员之外，一些国家还作出了封城锁国的举措，如马来西亚于3月17日宣布锁国计划、新加坡和日本两大存储器产品生产重镇也宣布封城计划。 发表于：7/14/2020 4:41:50 PM 英国电信CEO：移除华为设备可能需要十年时间 英国电信（BT）首席执行官警告称，如果英国政府效仿美国将华为从其网络中剥离，可能需要10年时间才能将华为设备从英国无线基础设施中移除。 发表于：7/14/2020 4:28:15 PM Littelfuse产品系列新增105 ºC额定值800V固态继电器 中国，北京，2020年7月14日讯 - - 全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出800 V常开单极6引脚固态继电器(SSR) ——PLA172P OptoMOS®继电器。 这是Littelfuse产品组合中的首款固态继电器，在105 °C环境工作温度下可提供电气参数保证。 发表于：7/14/2020 4:12:00 PM 意法半导体与Fingerprint Cards合作开发，推出先进的生物识别支付卡解决方案 中国，2020年7月13 日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)，与世界领先的生物识别科技公司Fingerprint Cards AB (Fingerprints)，合作开发基于指纹识别技术的先进生物识别卡上系统解决方案(BSoC)，以应对市场对提高非接支付卡安全性和便利性的要求。 发表于：7/14/2020 4:05:00 PM 意法半导体STM32WB无线微控制器现可支持Zigbee 3.0 中国，2020年7月10日——意法半导体STM32WB55无线微控制器现可支持基于Zigbee PRO协议栈的Zigbee® 3.0，开发者能够利用互操作性好、节能省电的Zigbee网络技术，开发家庭自动化、智能照明、智能楼宇和其他更广泛的物联网连接项目。 发表于：7/14/2020 4:01:00 PM 佰才邦系留无人机为应急通信提供强力保障 2020年7月14日，北京讯，佰才邦系留无人机在多地抢险救灾应急通信中提供了强力保障。其系留式多旋翼无人机主打机型最大飞行高度为200米，最大负载能力15公斤，定点悬停时间在4-24小时，具有长时间无故障连续飞行的能力。该无人机系统将来自地面电源系统的400V高压通过系留电缆传输至空中机载系统，通过搭载的电源模块转成至48V，为无人机马达系统供电。 发表于：7/14/2020 3:31:00 PM Analog Devices宣布收购Maxim Integrated 中国，北京（2020年7月14日）——Analog Devices, Inc. (Nasdaq：ADI)和Maxim Integrated Products, Inc. (Nasdaq：MXIM)7月13日宣布双方已达成最终协议，ADI公司以全股交易方式收购Maxim，合并后公司总市值超过680亿美元2。两家公司董事会已一致批准本次交易。通过拓展在多个极具吸引力的终端市场的业务广度和规模，本次交易将加强ADI的模拟半导体领导地位。 发表于：7/14/2020 3:28:00 PM 我以我思荐芯片：对外开放联合，对内专业务实 半导体成为近几年最引人注目和备受关注的产业，我们已充分体会到它的重要性和战略性，但半导体之所以难做，也在于它的另一面：市场性和专业性。我们对前者有了充分认知和广泛认可，但对后者的认知理解却仍有待提高。中国半导体产业应该怎样做？这是一个沉重、深刻、宏大的话题。提问题易，解问题难。为此，作为国内少有的，全球领先的半导体产业智库，芯谋研究从“对外”和“对内”两个角度提出自己的建议，抛砖引玉。 发表于：7/14/2020 3:06:24 PM 重磅！传华为自建晶圆厂！ 近日，芯榜（微信：icrankcn）的一篇推送刷屏半导体圈：我们盘了一下，华为海思可能真的走投无路了。 有网友表示，华为“备胎”计划自研芯片中，除了用于手机的麒麟系列芯片，还包括基带芯片巴龙、基站芯片天罡、服务器芯片鲲鹏、路由器芯片凌霄以及人工智能芯片昇腾等，甚至还有面向5G物联网场景的鸿蒙操作系统。这些以神兽命名的芯片，是华为公司业务能否在极限状态下生存的关键。 发表于：7/14/2020 2:45:51 PM 华尔街日报：软银考虑出售Arm 据华尔街日报报道，软银集团股份有限公司正在探索替代方案，包括全部或部分出售（full or partial sale ）或者共IPO英国芯片设计公司ARM控股公司，日本企业集团在四年斥资$ 320亿收购了这个企业，据熟悉内情的人士。 发表于：7/14/2020 2:41:37 PM 六吋、八吋产能供不应求 新冠肺炎疫情再起，国际IDM厂在欧美及东南亚等地的营运据点再度面临产能缩减压力，但下半年是个人电脑、智能型手机、消费性电子产品的出货旺季，IDM厂近期开始进行产能调配，对疫情已被控制住的台系晶圆代工厂扩大释出委外代工订单。包括世界先进、茂矽、汉磊等业者已陆续接获国际IDM大厂的急单及转单，第三季6吋及8吋晶圆代工产能供不应求。 发表于：7/14/2020 2:34:49 PM Analog Devices 宣布收购 Maxim Integrated 加强其模拟半导体市场领导地位 以产生82亿美元营收的产品组合创造持续增长趋势，扩展业务规模和多样性 增加专业领域知识，扩展工程技术能力，以开发出更完整的解决方案，解决客户复杂的问题与挑战 预计将在交易结束时增加自由现金流，在交易结束后18个月内提升调整后每股收益（EPS），并在第二年年底实现2.75亿美元的成本协同效益。 发表于：7/14/2020 1:48:52 PM «…3152315331543155315631573158315931603161…»
