快讯 不同模拟前端设计的优异解析 许多系统设计人员使用Σ-Δ型 ADC 和 RTD（电阻式温度检测器）进行温度测量，但实现 ADC 数据手册中规定的高性能时有困难。例如，一些设计人员可能只能从 16 位至 18 位 ADC 获得 12 至 13 个无噪声位。本文介绍的前端技术能够使设计人员在其系统设计中获得 16 个以上的无噪声位。 发表于：7/5/2020 5:17:19 PM 工业物联网市场中的可穿戴技术 可穿戴设备可能已经在消费者心目中根深蒂固，但在IIoT（工业物联网）的世界里，由于许多实际和操作上的复杂性，它们被边缘化了。然而，随着工业4.0技术的发展，IIoT中的可穿戴设备发生了巨大的变化。 发表于：7/5/2020 4:35:22 PM 教你一招用无线技术控制大功率快速充电 无线技术控制充电的方式已经成为新的发展潮流和趋势，随着CANFD在汽车电子与轨道交通等行业的广泛应用，无线技术控制充电又将如何实现大功率快速充电？本文将介绍一套简单可行的方案。 发表于：7/5/2020 4:06:01 PM RF半导体制造工艺，你知道多少 半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。随着无线通信的发展，高频电路应用越来越广，今天我们来介绍适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况。 发表于：7/5/2020 3:42:11 PM 汽车级3D手势识别控制器，你了解吗 你知道汽车级3D手势识别控制器吗?它有什特点?汽车制造商越来越希望通过在汽车上实施功能性安全技术，来减少驾驶员的分神行为。许多人机界面(HMI)设计师正逐步将手势识别作为解决方案，既要提高驾驶员和车辆的安全性，又要确保内部设计不受影响，让驾驶员在集中注意力驾车的同时，还能轻松控制一切，例如开启车灯和接电话等。 发表于：7/5/2020 3:02:15 PM 基于第三代区块链技术EOS区块链操作系统公链介绍 EOP是首个致力于连接在线上与线下、虚拟和实体经济的生态公链。不同于其他公链，EOP公链更注重于区块链项目的线下落地，开创“消费即挖矿”的新模式、打通区块链与线下实体经济的结合，通过分布式思想促进虚拟经济及实体经济的融合及发展。 发表于：7/5/2020 11:05:12 AM 什么是ADD计划，ADD又有哪些应用 在过去的 5 年里，大数据应用与区块链技术持续发展，借助分布式账本技术、加密算法、共识机制的结合，区块链技术为数据行业带来了大规模协作的基础，使得在去中心化的网络中，点对点的信息与数据交互、数据价值流通、更大量级的数据分析模型搭建成为了可能。 发表于：7/5/2020 10:58:00 AM 为了技术竞争中击败台积电：三星芯片直接上3nm 近期，三星增加了这款芯片的产量，因此有理由相信将会运用在三星Galaxy Note20系列身上。三星更新了他们的芯片工艺线路图，其中三星在芯片工艺上将会跳过4nm制程工艺，直接从5nm制程工艺提升至3nm制程工艺。三星这样的计划，主要是为了能够与行业前列的台积电进行竞争。 发表于：7/5/2020 9:08:18 AM Mini LED 及 Micro LED 的技术特色及技术挑战 Mini LED 及 Micro LED 等新兴显示技术，为低迷已久的 LED 产业带来新曙光。随着各家厂商技术提升，积极推动了上下游产业生态圈的发展，Mini LED 及 Micro LED 的技术成果开始展现。现在市场已可见 Mini LED 背光技术的显示产品，Micro LED 的示范技术也持续突破演进。 发表于：7/5/2020 9:01:54 AM 二氧化碳激光器及应用 二氧化碳激光器，可称“隐身人”，因为它发出的激光波长为10.6微米，“身”处红外区，肉眼不能觉察，它的工作方式有连续、脉冲两种。人们已用它来“打”出原子核中的中子。二氧化碳激光器的出现是激光发展中的重大进展，也是光武器和核聚变研究中的重大成果。 发表于：7/5/2020 8:50:23 AM Intel决心革三星的命，改变内存和存储芯片市场 Intel在闪存市场进入全球前六之后，决心继续推广3D Xpoint技术，将该项技术引入内存市场，这对于在内存和闪存市场居于第一名的三星来说将是巨大的威胁，因为Intel的计划如果取得成功将是彻底革掉三星的命。 发表于：7/5/2020 8:40:47 AM 走进晶振的世界，晶振电路中如何抉择电容 晶振的使用屡见不鲜，如晶振电路、石英晶振的讲解。本文中，小编将介绍在晶振电路中如何选择C1C2电容。 发表于：7/3/2020 10:04:19 PM 兆易创新推出国内首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash产品 中国北京（2020年7月3日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，隆重推出国内首款容量高达2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列产品，该系列可提供512Mb至2Gb的不同容量选择，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道，主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。 发表于：7/3/2020 4:37:00 PM 2020年Q1，Samsung Display以52%的收益份额引领智能手机显示面板市场 Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q1智能手机显示面板市场份额：收益增长3％，Samsung Display保持领先》指出，2020年Q1全球智能手机显示面板市场总收益为90亿美元。 发表于：7/3/2020 4:35:00 PM 兆易创新携三大产品线隆重亮相2020慕尼黑上海电子展 中国北京（2020年7月3日） - 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日在2020慕尼黑上海电子展上隆重亮相，并展示存储器、MCU和传感器三大产品线的重磅产品及相应的解决方案，覆盖工业、汽车、5G、消费电子等多个应用领域，彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品结构与领先的技术实力。 发表于：7/3/2020 4:32:00 PM «…3165316631673168316931703171317231733174…»
