无缝升级 ZLG带您轻松连接CAN FD时代

随着汽车电子、工业自动化的蓬勃发展，CAN 总线上的设备数量、数据量都大大增加。为此 ZLG 基于近二十年的 CAN 总线隔离技术，对原有的 CTM1051AM 模块进行 CAN FD 升级，全面助力行业提速。

发表于：6/23/2020 9:42:39 AM

烁科中科信：离子注入机国产替代步伐提速

2020 年 6 月 15 日，烁科中科信宣布，12 英寸中束流离子注入机顺利搬入集成电路大产线，此举标志着国产离子注入机市场化进程迈向新台阶！

发表于：6/23/2020 9:38:14 AM

北斗收官之星正奔向苍穹！

　　“5、4、3、2、1，点火！起飞！”上午9时43分许，搭载北斗卫星的长征三号乙运载火箭，在西昌卫星发射中心点火发射。 　　——北斗收官之星正奔向苍穹

发表于：6/23/2020 9:36:00 AM

如何才能以更低投入帮助工业企业建立一座柔性制造智能工厂？

过去，很多制造业企业都觉得生产线的“柔性”只是一个可选项，就算一条产线只能生产一种产品，只要产品卖的好，就不用过多担心。但疫情却为企业管理者敲响了警钟，未来确实存在像疫情黑天鹅这样的极端情形，如果产线没有足够的柔性去应对，就只能坐以待毙。

发表于：6/23/2020 9:32:00 AM

高通推高端机器人平台RB5，推进工业4.0 为无人机交通奠定基础

与非网 6 月 19 日讯，据悉，高通（Qualcomm）推出一款新型高端机器人平台 RB5，该平台能够为具备高计算能力、低功耗的机器人和无人机提供 5G 连接和人工智能处理功能。

发表于：6/23/2020 9:28:15 AM

X TCL科技：300亿日元投资JOLED 加速印刷OLED量产进程

TCL 科技发布公告，为加速在新型显示技术领域的产业化进程，完善新型显示生态布局，建立全球领先的竞争优势，公司旗下 TCL 华星于 2020 年 6 月 19 日与 JOLED 签订投资协议，拟投资 300 亿日元(约合 20 亿人民币)战略入股 JOLED，双方将在印刷 OLED 领域开展深度技术合作。

发表于：6/23/2020 9:26:23 AM

西门子推出在工作场所保持社交距离的解决方案，助力“新常态”下的制造业管理

在新冠肺炎疫情防控的常态化条件下，制造企业需要面对各种全新挑战以恢复和维持运营。为了迎接“新常态”，制造企业必须从其他维度全方位考虑员工的安全问题，包括建立满足物理距离要求的生产环境和工作流程。基于经过市场验证的软件与硬件，西门子成功推出一种全新的解决方案，使企业能够快速高效地实现员工交互方式、生产线和工厂设计的建模，同时帮助企业构建端到端的数字化双胞胎，实现职工安全仿真，开展工作场所布局迭代与优化，验证安全与增效措施，打造面向未来的生产线。

发表于：6/23/2020 9:23:00 AM

制造业拥抱AI的门槛竟然已经如此之低了？

工厂在实际生产中并不能保证产品百分之百的完美，或是衔接的螺丝没有拧紧，或是表面出现细小划痕，或是产品标签忘记粘贴……一个看起来毫不起眼的缺陷或瑕疵，轻则致使企业的商誉和财产遭受损失，重则甚至会导致伤亡事故的发生。

发表于：6/23/2020 9:19:52 AM

汽车芯片厂商的新变局

如今，智能汽车时代的来临，使得包括ST、NXP、英飞凌和瑞萨在内的众多车载MCU厂商，开始发力自动驾驶之类的方案。近日，恩智浦半导体和台积电宣布合作协议，恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5nm制程。AI芯片的本地化研发创新、汽车制造商对芯片的重视、市场需求的多元化等诸多因素，使得汽车这个赛道各路群雄相会，有英特尔、英伟达和高通这样的跨界新进巨头，也有黑芝麻、芯驰科技、地平线等表现不俗的初创企业，整车企业如北汽和大众也来凑热闹，所有这些动作让传统汽车芯片巨头多少有些“吃力”。无疑，汽车芯片领域正在开辟一个多样化的、充满挑战的新战场！

发表于：6/23/2020 9:11:00 AM

台积电5nm产能爆满

台积电5纳米接单再传捷报，高通最先进的「骁龙875」系列手机芯片，以及内部命名为「X60」的5G基带芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作，是继超微之后，快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。

发表于：6/23/2020 9:02:00 AM

中韩竞逐Micro LED

根据产业调查公司Yole Développement针对Micro LED(µLED)的报告指出，Micro LED的专利申请件数激增，截至2019年底，已有350多个不同厂商与研究单位提出近5500项Micro LED技术专利，其中有大约40%的专利申请在2019年提出。

发表于：6/23/2020 8:59:00 AM

激光，国之重器

激光是20世纪以来继核能、电脑、半导体之后，人类的又一重大发明，被称为“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”。原子受激辐射的光，故名“激光”。可谓是国之重器!

发表于：6/23/2020 6:12:02 AM

EDA软件的设计有哪些难点

​我们首先要知道，EDA软件是用于电子设备开发的一种工具软件，EDA软件的基本功能并不复杂，无非就是从原理图到实物pcb的转换，但是想要从原理上，完全达到设计的要求，需要在EDA软件基础功能上增加其他与所设计产品特性的功能。

发表于：6/23/2020 6:06:54 AM

什么是cmos放电，这些知识你真的懂吗

CMOS用来保存当前系统的硬件配置及用户对bios设置参数的设置情况(大多情况下设置了其中之一等于两个都设置)。开机后先要对你的电脑进行自检，这也就是说对你电脑的基本配置进行第一步检查，而自检的信息是来自于你设置的cmos参数的，如果你的coms要是没有电了，你电脑中cmos的参数将丢失，这样会导致你电脑的一些硬件或是软件不被电脑识别，也就等同你的电脑中没有那么不别识别的东西。

发表于：6/23/2020 5:58:00 AM

前途无量的先进封装

​在我国封测企业通过国际并购和研发创新加速成长，全球封测市场持续回暖的背景下，我国封测产业实现了快速发展。中国半导体协会数据显示，大陆封测市场规模从2012年的1034亿元增长至2018年的2196亿元。在2019年封测市场，中国大陆占比达到28%，仅次于中国台湾。但也需看到，在先进封装领域，我国企业与国际龙头仍存在较大差距，且在台积电、三星等晶圆和IDM厂商持续加码先进封装的情况下，围绕先进封装技术的争夺会更加激烈。

发表于：6/23/2020 5:34:48 AM