高云半导体自主研发的逻辑综合工具Gowin Synthesis支持VHDL硬件描述语言

　　2020年3月31日，中国广州-全球增长最快的可编程逻辑公司-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体自主研发的逻辑综合工具Gowin Synthesis支持VHDL（Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language）硬件描述语言流程综合。

发表于：3/31/2020 9:15:00 PM

翠展微电子推出超低功耗数字式热释电传感器

2020年3月30日上海讯，翠展微电子(上海)有限公司(Grecon)日前宣布推出一款针对人体被动红外（PIR）应用的超低功耗数字芯片M1601。该方案通过热释电红外传感器以非接触方式检测出人体辐射的信号，并将该信号转换成电信号输入到芯片中进行信号处理。该芯片的工作电流极低，典型的功耗只有3µA,并且在正常工作模式下具有1.4V-3.6V的宽电压工作范围。目前向用户提供晶圆裸芯片、DFN8L2X2或者用户定义的其他封装形式的产品。

发表于：3/31/2020 9:14:29 PM

FlexEnable战略聚焦中国发展掀动低成本柔性显示器新浪潮

　　总部位于剑桥的英国公司FlexEnable是柔性有机电子产品开发和工业化的领导者，通过向大众市场应用提供成本最低并且可扩展性最高的柔性显示技术，实施为中国显示产品行业带来翻天覆地变化的重大企业战略。FlexEnable使用有机材料作为其技术方案的基础，展示了毋须依赖传统玻璃背板的有机LCD(OLCD)显示器能够以高竞争力方式进行生产。

发表于：3/31/2020 9:11:28 PM

Qorvo QPF7219 Wi-Fi集成前端在贸泽开售集成edgeBoost功能以扩大Wi-Fi 6覆盖范围

2020年3月31日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo 的QPF7219 集成前端模块 (iFEM)。QPF7219 iFEM 结合Qorvo 先进的体声波 (BAW) 滤波器技术及其独有的edgeBoost 功能，能将 Wi-Fi 覆盖范围扩大至将近2倍，容量提升至原来的3倍以支持更多设备。在集成到 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统中时，QPF7219 iFEM能提供覆盖整个住宅的可靠网络。

发表于：3/31/2020 9:05:31 PM

瑞萨32位MCU RX13T以更低成本实现用于工业和家电电机中的逆变器控制

　　2020 年 3 月 31 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出32位微控制器（MCU）RX13T产品组，可对消费电子和工业应用中风机或泵用紧凑型电机进行高效逆变器控制，取代传统电机常用的开关类型控制。其中包括注重能效的工厂设备，如排水、供水泵和数据服务器的冷却风扇；以及需要较长运行时间的电池供电类家用电器产品，如电动工具、真空吸尘器等。

发表于：3/31/2020 9:01:00 PM

Imagination宣布推出全新移动图形处理教学课程

　　英国伦敦，2020年3月31日 – Imagination Technologies宣布，其焕发活力的Imagination大学项目（IUP）现在提供完整的移动图形处理课程，旨在教授本科学生如何为移动设备创建图形处理功能。2020版课程现在支持OpenGL ES 2.0和3.2、Vulkan，以及Chromebook和BeagleBone Black等新硬件平台。

发表于：3/31/2020 8:51:00 PM

Schubert为知名食品企业提供高效灵活的包装方案

　　De Wafelbakkers是一家位于美国阿肯色州北小石城（North Little Rock, AR）的著名烘培冷冻食品供应商，主要产品包括冷冻煎饼和华夫饼等深受市场欢迎的食品。为了满足消费者不断改变且多样化的要求和公司生产的需要，De Wafelbakkers需要以一种全新的、更加以消费者为导向的包装设计，并对其冷冻煎饼进行枕式包装，同时提高整体产量和灵活性。最终，烘焙大师De Wafelbakkers选择了Schubert的解决方案。

发表于：3/31/2020 8:48:28 PM

ON Semiconductor 将 Digi-Key Electronics 评定为年度全球高技术服务分销商

　　美国 , 明尼苏达州 , 锡夫里弗福尔斯市 - 2020 年 03 月 17 日 　　全球领先的电子元器件分销商?Digi-Key Electronics?于 3 月 8 日被 ON Semiconductor 评为 2019 年度全球高技术服务分销商。2019 年度最佳高技术服务分销合作伙伴奖旨在表彰在数字营销计划、扩大客户以及推广、销售 ON Semiconductor 最新创新产品方面领先的分销商。Digi-Key 因其在库存管理合作以及在不断发展的半导体市场整体流程方面的卓越表现而赢得了认可。

发表于：3/31/2020 8:45:30 PM

【收藏】40种常用的芯片封装技术

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

发表于：3/31/2020 7:44:47 PM

看懂芯片原来这么简单（五）：华为Wi-Fi6+要点全解！

　　随着无线通信的不断发展，5G与Wi-Fi也迎来了新的发展机遇

发表于：3/31/2020 7:38:50 PM

EDA奠基人与他的“技术经济学” | 芯路

很多世界顶尖的“建筑师”可能是你从未听说过的人，他们设计并创造出了很多你可能从未见过的神奇结构，比如在芯片内部的复杂体系。制造芯片的基本材料源于沙子，但芯片本身已经成为人们当代生活不可或缺的东西。如果你使用手机、电脑，或者通过互联网收发信息，那么你就无时无刻不在受益于这些建筑师们的伟大工作。

发表于：3/31/2020 7:32:12 PM

华为鲲鹏产业体系研究深度报告：鲲鹏展翅，挥下千亿市场

“鲲鹏”+“昇腾”双引擎发布奠定鲲鹏产业算力基础，与伙伴企业合力打造全栈式 IT 布局凸显雄心壮志。 华为 2019 年先后发布两款高性能的 7nm 级芯片处理器鲲鹏 920 和昇腾 910，标志自研芯片算力步入 ARM 架构体系前列水平。以此为契机，华为 2019 年 7 月召开“鲲鹏展翅，力算未来，开创计算新时代”为主题的首届鲲鹏计算产业峰会，拉开全栈式鲲鹏计算 产业联盟大幕。

发表于：3/31/2020 6:36:52 PM

BLDC电机的十大热门应用

随着全球工业自动化、智能化和人们生活水平的提高，电机在汽车、家用电器、电子音像、信息处理设备，以及工业自动化等领域的应用将越来越广泛。

发表于：3/31/2020 6:04:27 PM

48V&高压大电池和12V小电池的集成

引言：在 Model Y 的设计畅想中，有一个就是取消 12V 小电池，或者把 12V 小电池在整车里面进行集成。这个集成化的驱动力，主要是尽可能把车辆的空间最大化的利用，其次是随着 L2 和 L2 以上的自动驾驶系统集中化的负载需求导致冗余备份，可能需要把 48V 和高压电池都考虑进来才能符合要求，本文重点探讨一下这个需求。备注：由于目前纯电动汽车的电池系统里面为了装更多的电量，自己空间都不够，所以在短期内都是物尽其用，等到体积能量密度突破一定瓶颈，把 BEV 的大电池包里面放个 12V 电池进去，只是个时间问题。PHEV 的情况和 BEV 也是相似的，电池大到侵占了储物空间，所以短期内诉求不明显。

发表于：3/31/2020 5:55:19 PM

磷酸铁锂电芯尺寸进化方向

引言：这段时间我在关注淘宝里面拆机的 LFP 电芯，也发现了一些规律，结合行业装机的情况，在目前的尺寸和容量数据来看，目前方壳电芯的工艺改进的速度还是很快的，就磷酸铁锂而言，在 72*173*200 的厚度上，从 2018 年的 240Ah 进步到 2019 年的 271Ah，再到今年逐步上量的 302Ah。通过与一位友人交流我们发现有一颗电芯的尺寸比较奇特，按照尺寸和潜在的成组方式，我们初步判断这颗电芯是可能给特斯拉的，其尺寸为 82mm*38mm353mm，容量未知。

发表于：3/31/2020 5:48:11 PM