业绩逊于预期，赛灵思恐将裁员约7%

赛灵思最新财报数据显示，公司2019财年第三财季盈利1.62亿美元，同比下降32.31%；营业收入7.23亿美元，同比下降9.57%。

发表于：2/6/2020 9:04:21 PM

QuickLogic计划裁员30%

QuickLogic预计，将裁员30%，以节省每年400万美元支出，裁员重组将花费大约60万美元。

发表于：2/6/2020 8:56:03 PM

TDK推出SoundWire标准麦克风

TDK公司推出了用于移动设备、IoT和其他消费类设备的MIPI SoundWire标准的麦克风，这款多模式麦克风具有超低功耗和高级功能集成等特点。

发表于：2/6/2020 8:53:11 PM

IC Insight：半导体研发投入未来五年将持续增长

IC Insights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。

发表于：2/6/2020 8:47:00 PM

受疫情影响，LCD今年要全面涨价

湖北武汉的疫情危机对国内及全球的闪存、内存产能不会有什么明显影响，但是另一个重要产品——LCD面板的影响就不好说了，因为武汉是国内LCD面板生产重镇，京东方、华星光电、天马微等公司都在这里有生产线，由于复工时间推迟，韩媒报道称，调研公司IHS Markit预计LCD面板会涨价。

发表于：2/6/2020 8:41:41 PM

截至2019年12月韩国共有467万5G设备接入，累计用户100万

据techweb报道，研究和咨询公司Strategy Analytics的分析师Phil Kendall在推特上表示，相关数据显示到去年12月，韩国共有467万5G设备接入网络，12月份增加31.3万。

发表于：2/6/2020 8:32:37 PM

新型天线阵列诞生，smart surface可将无线信号强度提高10倍

在越来越小的设备中加入无线通信功能普遍存在一个问题，当天线空间如此之小时，该怎样保证拥有良好的信号。麻省理工学院CSAIL的研究人员开发了一款RFocus“smart surface”可能解决这个问题。

发表于：2/6/2020 8:29:07 PM

火神山医院火速交付，5G+云网保驾护航

中国电信已于2月1日完成了火神山医院信息系统建设，2月2日，火神山医院正式交付。

发表于：2/6/2020 8:22:52 PM

风靡全球的黑莓手机真的要消失了吗？TCL宣布今年8月底停售

BlackBerry Mobile（黑莓移动）今日在Twitter上宣布，TCL将于2020年8月31日停售黑莓手机。这意味着一个时代的结束。BlackBerry Mobile称，我们很遗憾地告诉大家，从2020年8月31日起，TCL通信将不再销售黑莓品牌的移动设备。届时，TCL通信将无权设计、制造或销售任何新的黑莓移动设备。

发表于：2/6/2020 8:18:19 PM

7nm的AMD R3移动处理器跑分曝光

在1月份的CES 上，AMD 发布了7nm工艺的U系列移动处理器，其中R7两款，分别为8C8T和8C16T，R5也有两款分别为6C6T和6C12T。除此之外，AMD 还发布了一款R3 4300U，4C4T，现在这款处理器的跑分也曝光了。

发表于：2/6/2020 8:14:00 PM

武汉疫情并没有打垮中国存储器厂的节奏

针对武汉疫情对全球内存产业的影响，DRAMeXchange调查指出，位于中国境内的DRAM与NAND Flash工厂，目前没有任何产线有部分或全面的停线。这意味着，即便疫情“来势迅猛”但短期之内生产数量不会受到影响。加上第一季合约价已议定完成，因此集邦咨询仍维持DRAM与NAND Flash合约价第一季小幅上涨的预估。

发表于：2/6/2020 8:09:43 PM

机器人也要助力这场防疫站—机甲战士闪亮登场

科学技术的发展，让我们在面对这次疫情时展现出史无前例的能力。我们看到10天建成火神山医院、无人机和测温仪在防疫工作中的应用，甚至轮式机器人也开始在医院协助医护人员开展工作。

发表于：2/6/2020 8:00:42 PM

技术文章—PCB EMC设计的关键因素

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。

发表于：2/6/2020 7:49:00 PM

3D NAND又有新突破，铠侠BiCS FLASH 堆叠112层，容量提高20%

全球第二大NAND 型快闪记忆体（Flash Memory）厂商铠侠（Kioxia，旧称东芝记忆体）采用3D 架构的NAND Flash「BiCS FLASH」有新一代产品现身，堆叠112 层、记忆容量将较现行96 层产品提高2 成。

发表于：2/6/2020 7:46:16 PM

是德科技与Silicon Labs联手简化时序解决方案的验证

是德科技与Silicon Labs合作，结合双方产品技术优势，旨在简化对时序解决方案的验证工作，这些时序解决方案对于无线通信，高速数字，医学成像和汽车应用的系统级设计的开发至关重要。

发表于：2/6/2020 7:40:00 PM