台风肆虐，太阳诱电电感厂传停工一周

据日经新闻14日报导，因19号台风带来破纪录的大雨，导致部分日本企业厂房淹水，加上停水、停电，也让日企被迫停工。

发表于：10/17/2019 6:00:00 AM

LG宣布成功替代日本进口氟化氢 100%韩国产

由于日韩两国之间的贸易纠纷，日本政府7月初决定禁止三种重要半导体、显示面板材料出口给韩国，迫使韩国公司走上独立自主的道路。LG公司日前证实，旗下面板工厂已经完成使用国产氟化氢材料取代日本进口，100％韩国产。

发表于：10/17/2019 6:00:00 AM

iPhone 11销量火爆，苹果赚得盆满钵满，你入坑了吗

今天恰似有“一夜入冬”的感觉，不知道今天在看明美无限这篇文章的果粉们那边是什么样的天气呢？回到正题，相信有一直关注明美无限的果粉们应该都清楚，在大家关注了明美无限这么久后，想必对于苹果、iOS、iPhone最新的那些事有一定的了解了吧！

发表于：10/17/2019 6:00:00 AM

小米旗舰还有猛料，将配第4代超声波指纹，这些配置足够ACE友商

小米在上个月发布了MIX新品，但毕竟只是一款面向未来的概念机，所以对于米粉而言，依旧需要一款买的到的真旗舰。眼瞅着下半年各大厂商的旗舰机一个比一个狠，雷军和卢伟冰的微博也被连续刷屏。米粉们也是更加期待小米的新旗舰到来。

发表于：10/17/2019 6:00:00 AM

高通公布5G新进展，骁龙X55 5G基带将在2020年商用

为追赶华为，高通正式公布了在5G上的新进程，骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年商用，且目前已被超30家OEM厂商采用，包括三星、夏普、中兴、闻泰科技、LG、诺基亚、OPPO、松下等。

发表于：10/17/2019 6:00:00 AM

全球颠覆者报告发布，全球颠覆者报告讲了什么内容

10月15日，毕马威发布年度全球科技颠覆者报告显示，16％的科技产业人士认为苹果和亚马逊是最具颠覆性的公司，中国公司有6家上榜，分别是阿里（15％）、大疆创新（7％）、百度（4％）、腾讯（3％）、滴滴（2％）、小米（2％）。

发表于：10/17/2019 6:00:00 AM

风河以新版VxWorks重新定义嵌入式软件开发

VxWorks是第一个、也是唯一一个支持C＋＋17、Boost、Python和Rust技术集的实时操作系统（RTOS）。

发表于：10/17/2019 6:00:00 AM

大力布局5G、AI、游戏 MediaTek实现弯道超车

芯片，又称微电路，是指内部含有集成电路的硅片。就是这个指甲盖大的硅片，一直是困扰我国集成电路产业发展的一大难题。尤其是去年以来，中兴、华为分别遭遇芯片、操作系统“断供”事件，再次将这一困境凸显出来，即至关重要的芯片技术受制于人。

发表于：10/17/2019 6:00:00 AM

国产MCU 金秋10月将迎来历史性机遇

作为电子信息产业发展基础的电子元器件，近年来下游需求量急速扩张。电子元器件的国产化替代之路，成了亟需讨论的重要话题。

发表于：10/17/2019 6:00:00 AM

全景梳理国家大基金一期布局和二期展望！

半导体原料共经历了三个发展阶段：第一阶段是以硅 (Si)、锗 (Ge) 为代表的第一代半导体原料；第二阶段是以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 等化合物为代表；第三阶段是以氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC)、硒化锌 (ZnSe) 等宽带半导体原料为主。

发表于：10/16/2019 10:12:54 PM

射频领域的明星材料：砷化镓和氮化镓

半导体原料共经历了三个发展阶段：第一阶段是以硅 (Si)、锗 (Ge) 为代表的第一代半导体原料；第二阶段是以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 等化合物为代表；第三阶段是以氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC)、硒化锌 (ZnSe) 等宽带半导体原料为主。

发表于：10/16/2019 10:09:11 PM

2019年中国5G产业链上游发展现状和市场前景分析

5G产业链由上游原材料、中游网络建设、下游终端产品应用场景构成。其中，上游原材料包括芯片、光器件、射频器件、光纤光缆;中游包括传输设备商、网络优化商、基站天线以及其他配套设备供应商;下游包括物联网、工业互联网及智慧城市等应用场景及与场景相关产品/服务提供商。

发表于：10/16/2019 10:03:11 PM

无人驾驶还将经历什么？

研究人员预测，未来5年我们将看到大约800万辆L3级及以上的自动驾驶汽车在路上行驶。目前业界有两套自动驾驶标准，都将自动驾驶分为了五个等级(如果包含完全手动驾驶，则是6级)。

发表于：10/16/2019 10:00:55 PM

芯访谈 | 王惟林：新一代通用CPU三大突破得之不易

　　通用CPU是IC行业内最具代表性的高集成度产品之一，其研发难度之高、资源投入之多均属行业前列，却又与信息技术的发展息息相关。2019年6月，兆芯推出的新一代通用CPU KX-6000/KH-30000系列处理器，在采用16nm工艺，将主频提升到3.0GHz的同时，性能也进一步迈入国际主流水准，为国产通用CPU的发展树立了重要的里程碑。

发表于：10/16/2019 9:57:04 PM

高层次综合：解锁FPGA广阔应用的最后一块拼图

　　高层次综合（High-level Synthesis）简称HLS，指的是将高层次语言描述的逻辑结构，自动转换成低抽象级语言描述的电路模型的过程。所谓的高层次语言，包括C、C++、SystemC等，通常有着较高的抽象度，并且往往不具有时钟或时序的概念。相比之下，诸如Verilog、VHDL、SystemVerilog等低层次语言，通常用来描述时钟周期精确（cycle-accurate）的寄存器传输级电路模型，这也是当前ASIC或FPGA设计最为普遍使用的电路建模和描述方法。

发表于：10/16/2019 9:51:33 PM