快讯 红狮控制推出Crimson®3.1增强功能 中国上海，2019年9月20日讯 - 全球工业自动化与网络领域通信、监测和控制专家美国红狮控制公司，今日宣布更新屡获殊荣的Crimson 软件开发环境，包括动态筛选SQL查询功能，并同时发布德语版本。 发表于：10/11/2019 4:25:39 PM 贸泽发布最新一期的Methods技术电子杂志探索即将到来的5G时代 2019年9月20日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布发表最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。本期的标题为《The Future with 5G》（5G未来展望），重点讲述了即将实现的5G网络及其对互联网接入和消费者服务与工业服务的影响，以及在部署5G之前仍需解决的其他挑战。 发表于：10/11/2019 4:17:18 PM 意法半导体推出STSPIN模块，为MikroElektronika Fusion forArm® Ecosystem开发板加入高性能电机驱动器 中国，2019年10月10日——意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作，开发出四款Click board?开发板，将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外的开发平台，让使用MikroElektronika原型板以及其它板载mikroBUS?插座的系统的用户也能享受STSPIN电机驱动器的各种好处。 发表于：10/11/2019 3:47:36 PM Marvell为HPE Gen 10服务器提升光纤通道连接 2019 年10月11日，北京讯——Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，其加强版32GFC PCIe 4.0 QLogic HBA现已可从Hewlett Packard Enterprise（HPE）获取，适用于HPE ProLiant和Apollo Gen 10服务器。HPE Gen 10服务器搭配Marvell最新款32GFC HBA的组合，其事务性能较前几代将提升 50%，让企业级数据库可从现在满足更高性能的数据中心工作负载要求。凭借连续16年的光纤通道技术领先水平，HPE 32Gb光纤通道主机总线适配器将加速业务关键型应用访问NVMe 存储，同时提供业界领先的安全保障和操作效率。 发表于：10/11/2019 3:35:41 PM 贸泽推出TE Connectivity ERFV同轴连接器 支持下一代5G通信解决方案 2019年10月11日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity (TE) 的ERFV同轴连接器。此款经济高效的一体式连接器支持板对板和板对滤波器应用，可为下一代5G无线设计提供可靠的解决方案。 发表于：10/11/2019 3:29:11 PM OPEN MIND 扩展高性能切削模块中的功能 2019年9月10日 – OPEN MIND Technologies AG 推出 hyperMILL® MAXX Machining 高性能套件，这是一款强大的用于高性能钻孔、粗加工和精加工的工具。hyperMILL® 中的模块具有特殊加工策略，可让用户最大限度地挖掘加工中心和刀具的潜力。这一高性能套件新增了两个关键改进：完美型腔加工技术可确保通过高进给刀具进行更高效的型腔加工。高性能精加工和粗加工策略也可用于车削。 发表于：10/11/2019 1:07:53 PM 贸泽推出TE Connectivity ERFV同轴连接器 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity (TE) 的ERFV同轴连接器。此款经济高效的一体式连接器支持板对板和板对滤波器应用，可为下一代5G无线设计提供可靠的解决方案。 发表于：10/11/2019 11:56:08 AM IT6000B回馈式源载系统入围Elektra Awards 2019决赛 艾德克斯IT6000B系列回馈式源载系统在Electronics Weekly举办的2009 Elektra Awards中被提名「年度测试产品」奖并入围决赛。本届全球仅有7个产品入围，而亚洲只有2个产品入选。其中，电源类产品，即ITECH 的 IT6000B 高性能回馈式源载系统（可编程电源/可编程电子负载一体机）。 发表于：10/11/2019 11:39:29 AM 浅谈集成电路成为一级学科 10月8日，工信部公布了一份答复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》的函，函中工信部指出，中国集成电路产业核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。除了指出在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约中国新旧动能转化及产业转型并提出一系列产业举措外，在这一答复函中尤其指出了要“推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院。” 发表于：10/11/2019 9:59:51 AM 工信部计划设立集成电路一级学科 为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，工信部计划与教育部等部门推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。 发表于：10/11/2019 9:55:36 AM 中国智能制造技术创新发展国际论坛暨2019年中国嵌入式系统年会邀请函 智能制造是实现整个制造业价值链的智能化和创新，是信息化与工业化深度融合的进一步提升。智能制造融合了信息技术、先进制造技术、自动化技术和人工智能技术等，嵌入式系统是支撑这些技术实现智能制造的基础技术。嵌入式系统技术的发展和应用水平，将影响智能制造的先进程度。 发表于：10/11/2019 8:37:00 AM OPEN MIND 扩展高性能切削模块中的功能通过 hyperMILL MAXX Machining 实现更高效的刀具路径 德国韦斯林市，2019年9月10日 – OPEN MIND Technologies AG 推出 hyperMILL MAXX Machining 高性能套件，这是一款强大的用于高性能钻孔、粗加工和精加工的工具。hyperMILL 中的模块具有特殊加工策略，可让用户最大限度地挖掘加工中心和刀具的潜力。这一高性能套件新增了两个关键改进：完美型腔加工技术可确保通过高进给刀具进行更高效的型腔加工。高性能精加工和粗加工策略也可用于车削 发表于：10/11/2019 8:10:00 AM Arm：在共同架构下推动全面运算达到数字沉浸所需要的性能 Arm：在共同架构下推动全面运算达到数字沉浸所需要的性能 发表于：10/11/2019 6:00:00 AM 2019胡润百富榜揭晓：马云家族蝉联首富 10月10日消息，2019胡润百富榜揭晓，马云家族以2750亿财富成为中国首富，这也是马云家族第三次夺得榜首。马化腾财富上涨200亿，以2600亿重返第二。恒大集团许家印财富缩水400亿，以2100亿位居第三。 发表于：10/11/2019 6:00:00 AM 四家车企申请破产是怎么回事？四家车企申请破产是真的吗 10月10日消息，据媒体报道，网曝一份某股份银行的内部邮件，要求对四家车企上下游产业链情况企展开内部风险排查，因媒体报道猎豹汽车、众泰汽车、华泰汽车、力帆汽车四家车企年底将进入破产程序。 发表于：10/11/2019 6:00:00 AM «…3852385338543855385638573858385938603861…»
