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深度解析自动驾驶的未来:多传感器融合

传感器是汽车感知周围的环境的硬件基础,在实现自动驾驶的各个阶段都必不可少。

发表于:10/9/2019 4:39:54 PM

原创深度:避免毫米波应用中的连接器反射

随着新一代蜂窝通信5G的发展势头日渐增强,部署5G通信基础设施的竞争也开始如火如荼地进行。移动运营商们正忙于部署基础设施,并启动营销计划,以吸引大家升级自己的智能手机服务合同与手机配置,从而充分利用5G显著提高的数据速率。与上一代3G向4G的转变不同,5G的通信架构不是一次迭代升级。5G首次使用了24至40GHz毫米波(mmWave)频谱中的频率,另外还与已许可和未许可sub-6GHz频段中的多射频通信网络共存。

发表于:10/9/2019 4:26:05 PM

互联网公司造芯——我应该去吗?

最近两年互联网公司自主做芯片的潮流可谓是如火如荼。自从Google开始自主研发TPU开始,美国的亚马逊、微软等公司,以及中国的百度、阿里等都在大举进军芯片研发领域。互联网公司芯片发布会也几乎赶上明星演唱会了,每次发布都是“打破世界纪录的性能”。如此火爆的场景,让芯片行业习惯了低调的朋友们甚至有些不太适应。

发表于:10/9/2019 4:24:40 PM

Xilinx隆重发布 Vitis 统一软件平台

自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出 Vitis(发音为 Vī-tis)—这是一款统一软件平台,可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者都能受益于硬件灵活应变的优势。历经五年、投入总计 1000 个人工年而打造,Vitis 统一软件平台无需用户深入掌握硬件专业知识,即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。此外,Vitis 平台不限制使用专有开发环境,而是可以插入到通用的软件开发工具中,并利用丰富的优化过的开源库,使开发者能够专注于算法的开发。Vitis 独立于 Vivado设计套件,后者仍然继续为希望使用硬件代码进行编程的用户提供支持。但是,Vitis 也能够通过将硬件模块封装成软件可调用的函数,从而提高硬件开发者的工作效率。

发表于:10/9/2019 1:22:00 PM

Qorvo宣布收购 Cavendish Kinetics

移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)宣布收购世界领先的高性能 RF MEMS 天线调谐应用技术供应商 Cavendish Kinetics, Inc.。Cavendish Kinetics (CK) 团队将继续推动RF MEMS技术应用于Qorvo的全部产品线,并将该技术转变为能针对移动设备和其他市场进行大规模制造。

发表于:10/9/2019 11:55:04 AM

思特威推出CMOS图像传感器LED闪烁抑制技术,助力无人驾驶和车载应用

2019年10月9日,中国上海 — 技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens)近日宣布推出自主研发的LED闪烁抑制技术。凭借思特威研发团队在LED闪烁抑制技术的创新实现方式,CMOS图像传感器能够通过该技术提供的有效抑制能力,解决LED闪烁问题带来的车用安全隐患,进一步提升人工智能辅助驾驶系统及自动驾驶应用的安全性。

发表于:10/9/2019 11:52:29 AM

Vicor 推出隔离式、稳压 DC-DC 模块的全新低功耗 DCM2322 系列

高功率密度、轻量级和易用性是为广泛机器人、无人机、轨道交通、通信和国防、航空航天应用设计隔离式稳压 DC-DC 转换器系统时必须考虑的关键因素。最新 DCM2322 ChiP 系列是 Vicor DCM3623 系列的低功耗版本,可充分满足这些重要需求。

发表于:10/9/2019 10:28:28 AM

欧盟反垄断负责人:拆分科技巨头是最后的选择

欧盟竞争事务专员玛格丽特·维斯塔格(Margrethe Vestager)周二表示,她宁愿对违反规则的公司处以罚款或其他惩罚,也不愿将其拆分。她表示,相较拆分,其他方式对公司和市场的破坏性较小。近几个月来,批评人士要求拆分被指滥用市场主导地位打压竞争对手的科技巨头的呼声越来越高,尤其是在美国。

发表于:10/9/2019 9:22:33 AM

Microchip最新蓝牙5.0认证双模解决方案助力简化 无线音频设计物料清单(BOM)

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日发布下一代蓝牙5.0高品质双模式音频IC和完全认证模块,旨在帮助蓝牙扬声器和耳机厂商在竞争激烈的无线音频市场保持产品差异化。

发表于:10/9/2019 9:18:10 AM

传音控股上市暴涨:大涨50.78%,市盈率超苹果

非洲“手机之王”传音控股终在科创板圆梦。

发表于:10/9/2019 6:00:00 AM

中国又一芯片巨头崛起,和台积电分庭抗礼

目前在世界芯片领域中,中国的芯片产业可以说一直都是处于一个弱势的地位;大家能叫出名字的主流芯片厂家:高通、三星、苹果等几乎都不是中国的,虽然说中国的华为研发了自己的海思麒麟处理器芯片,但是华为也仅仅只是研发设计芯片,并不能自己生产出芯片来,具体的芯片生产工作还得交给台积电才能完成!

发表于:10/9/2019 6:00:00 AM

苹果或恢复指纹:同时支持Face ID和Touch ID

FaceID已经在iPhone上使用了3年,从iPhoneX到iPhone11系列,似乎果粉也逐渐忘记Touch ID这个被苹果“抛弃”的功能了,但仍旧有很多果粉希望Touch ID的回归。

发表于:10/9/2019 6:00:00 AM

5G、新能源产业的另一面:化合物半导体正快速崛起

苹果新品发布后,虽然再次被外界诟病缺乏创新,但“浴霸”三摄,还是让不少消费者“真香”,而前两年推出的Face ID则被称为苹果最后的创新,带起了手机厂商的学习效仿风。也正是因为Face ID,苹果拉了一把上游的VCSEL产业链,化合物半导体以一种全新的方式“席卷”消费端市场。

发表于:10/9/2019 6:00:00 AM

5G+无人驾驶时代:谁将占领Car OS的制高点

“人类对于信息的渴望,就如原始人对于食物的渴望,食物的热量可以满足需求,信息则用来填充大脑。”

发表于:10/9/2019 6:00:00 AM

华为昇腾910联手阿里含光800拉开“地表最强芯”大幕

当下这个阶段,如果你的芯片没有一个某某性能最强的标志,那么奉劝你不要来国产芯片发布的圈子凑热闹。现在,这里是“地表最强”芯片的舞台。

发表于:10/9/2019 6:00:00 AM

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