格芯推出适合云端和边缘人工智能应用的12LP+ FinFET解决方案

作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技术大会上宣布推出12LP+，这是一种适合人工智能训练和推理应用的全新创新解决方案。12LP+为芯片设计者提供了性能、功耗和尺寸的一流组合，以及一系列新的重要特性、成熟的设计和产品生态系统、经济高效的开发和快速的上市时间，适合快速增长的云端和边缘人工智能应用。

发表于：9/27/2019 6:20:00 PM

K展中的威格斯：PEEK 创新的力量

　　Thornton Cleveleys（英国），2019 年 9月 27 日 - 在即将到来的 2019 K展上，在高性能聚合物解决方案领域处于世界领先地位的威格斯公司将以“发明的要素”为主题展示其最新解决方案。40 多年前，PEEK 1）热塑性塑料问世，随后众多开创性创新产品诞生。

发表于：9/27/2019 5:26:00 PM

【360度看新一代示波器】系列之二：实现高精度小信号测试，12位示波器“芯“趋势

在跟工程师的频频接触中发现，现在工程师面临着新的挑战，越来越多的场景需要准确测试高速小信号，传统的8bit示波器就显得尴尬，工程师对现有示波器测试结果有所顾虑。为提高测试精度最理想的方式是提高示波器ADC位数。

发表于：9/27/2019 4:31:10 PM

泰克PCIe5专题上海开讲， PCI-SIG前主席担任专题导师

泰克实验室开放日活动【PCIe4/PCIe5专题】于9月17~19日在泰克上海办公室举行，活动首日的公开课环节，特邀PCI-SIG 前Chairman - Dan Froelish担任PCIe5专题的导师，为工程师们带来PCIe的最新信息。Dan与参会工程师分享了PCI5.0以及PCIe6.0规范的最新进展，设计和测试将面临的挑战，测试方法论的逻辑及其实现方法。

发表于：9/27/2019 4:28:03 PM

【360度看新一代示波器】系列之一：泰克为工程师而创，新一代示波器陪你接受挑战

全新3系MDO与4系MSO跳动的心跟客户紧紧贴在一起，陪伴工程师消除日常工作中的问题挑战，种种烦忧或不自知的疲惫。更紧迫的项目周期、更复杂的设计、更快速的技术更新、更短的产品上市时间、更激烈的竞争，诸如此类的需求是他们天天要面对的课题。泰克新3系MDO和4系MSO是为应对这些挑战而打造，让工程师实现更快的调试、更强的信心、更好的灵活性和可升级性。【360度看新一代示波器】系列文章来自泰克一线工程师，360度总结新一代示波器在种种实际挑战与问题中使用总结和心得，敬请期待。

发表于：9/27/2019 4:25:00 PM

贸泽电子与Formerica签署全球分销协议

贸泽电子与Formerica签署全球分销协议 代理Formerica包括光纤通道和100G光纤解决方案在内的全线产品

发表于：9/27/2019 4:23:12 PM

HDMI插拔大会落下帷幕，泰克为FRL、eARC测试提供可靠方案

中国首次国际性HDMI Plugfest插拔大会于8月26~28日刚刚在深圳落幕，大会以“参加插拔大会，探索产品完美”为主题，30多家公司参加了此次会议。泰克作为专业测试设备提供商，现场为创新HDMI产品企业提供HDMI测试解决方案，并一起探讨测试过程中的各种现象和问题。

发表于：9/27/2019 4:21:02 PM

台积电自研小芯片 This面世,使用最好的 7nm工艺

VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）This。

发表于：9/27/2019 2:33:05 PM

从AI Chip到AI Chiplet

最近，chiplet这个概念热了起来，从DARPA的CHIPS项目到Intel的Foveros，都把chiplet看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说，chiplet技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术（比如3D integration）集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是chiplet。从这个意义上来说，chiplet就是一个新的IP重用模式。未来，以chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以为AI计算带来更多的灵活性和新的机会。

发表于：9/27/2019 2:29:01 PM

Chiplet革命来临，你了解吗？

小芯片的发展对无晶圆厂初创公司有所助力，在DARPA资助的电子复兴计划里也占据着重要地位。

发表于：9/27/2019 2:26:26 PM

如何看待台积电的自研Chiplet芯片“This”

在7月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)“This”。 官方的基本参数上，披露了该芯片采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。

发表于：9/27/2019 2:24:39 PM

Semtech和itk利用LoRa器件打造健康与高效的牧场

美国加利福尼亚州卡马里奥市，2019年9月 - 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech公司（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布：法国物联网（IoT）领先的智慧农业应用供应商itk已基于Semtech的LoRa?器件 <http://www.semtech.com/lora/>开发了一种全新的牛群健康监测解决方案。

发表于：9/27/2019 10:32:00 AM

东芝推出高压双通道螺线管驱动器IC

　　中国 上海，2019年9月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出双通道螺线管驱动器IC“TB67S112PG”，其可实现高压低导通电阻驱动。该产品于今天开始批量生产。

发表于：9/27/2019 10:13:00 AM

国产模拟IC产业链如何打破自给率低且研发慢的“僵局”

根据WSTS统计，2018年全球半导体市场全年总销售值约4688亿美元。在如此庞大的IC市场中，模拟IC市场一直是一个神奇的存在，头部厂商不仅队形稳定，而且一直处于高增长态势。从IC Insights数据来看，2018年全球模拟IC市场整体营收达到600亿美元，占整体IC市场约13％。而全球前十大模拟芯片厂商总营收361亿美元，占据整体市场的60％。

发表于：9/27/2019 6:00:00 AM

5G时代看华为，149 家供应商谁能创辉煌

5G时代看华为，149 家供应商谁能创辉煌

发表于：9/27/2019 6:00:00 AM