基于ARM的平板电脑需在Windows项目上更加努力

可拆卸2-in-1电脑在2018年已占有超过40％的市场份额，预计到2022年将再增加5个百分点。平板电脑市场的增长将取决于厂商是否可以通过降低可拆卸2-in-1电脑的价格从而获得更广泛的受众，而Strategy Analytics表示，新的处理器技术对于实现这一目标至关重要。 ARM和高通正在努力实现这一目标，但如果没有更强大的营销支持，更好的解决兼容性问题以及更加一致的分销策略，基于ARM的可拆卸2-in-1电脑将在2022年仅占市场的一半。

发表于：1/18/2019 4:53:01 PM

高精度、快速负载恢复时间：罗德与施瓦茨推出新型双象限电源系列

得益于其高精度和快速负载恢复时间，R&S NGL200系列电源完美适用于移动通信与物联网（IoT）中具有挑战性的应用。该产品的双象限架构允许其同时作为源和接收器工作。快速恢复时间使其能够处理快速的负载变化，比如当设备从休眠模式切换到传输模式时。

发表于：1/18/2019 4:52:03 PM

罗德与施瓦茨和 Marvell引领1000BASE-T1物理层兼容性测试

2019 年 1 月 17日，北京讯 ——全球领先的测量测试专家罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）与半导体厂商Marvell® 首次在所有 1000BASE-T1 Layer 1 物理层兼容测试用例中获得成功。借助 Marvell 提供的久经验证的芯片组和罗德与施瓦茨提供的测试设备，原始设备制造商、二级供应商、系统集成商和测试机构可以搭建完全符合 1000BASE-T1 规范的汽车以太网。

发表于：1/18/2019 4:51:52 PM

MathWorks 使用 MATLAB 和 Simulink 加快航空航天设计

全新飞行分析和可视化功能，加快飞行原型开发

发表于：1/18/2019 4:48:46 PM

Xilinx助力百度大脑加速AI终端应用

2019年1月17日，中国，深圳 -自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天宣布，百度最新推出的EdgeBoard 终端加速计算方案选用了赛灵思技术。EdgeBoard 是百度打造的基于赛灵思技术的从订制化需求到终端计算加速的一站式解决方案，支持企业轻松开发出高性能的AI硬件。开发者可以直接采用百度已经完全配置好的方案马上上手，也可以作为百度大脑 AI 硬件平台计划的一部分进行配置和定制。百度大脑AI硬件平台计划旨在为行业提供业经验证的市场特定技术，使开发者可以针对特定的终端应用实现快速应用和部署。

发表于：1/18/2019 4:39:11 PM

　　罗姆Qi车载无线充电设计选用意法半导体NFC读取器IC和 　　8位微控制器

中国，2019年1月17日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体

发表于：1/18/2019 4:37:08 PM

联大世平集团联合湖南海森格诺推出基于豪威科技 OV7725的扫地机器人视觉系统

2019年1月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出联合湖南海森格诺推出基于豪威科技（OV）OV7725的扫地机器人视觉系统。

发表于：1/18/2019 4:33:12 PM

C&K推出可应用于汽车、工业和医疗领域的紧凑型双回路开关

全球最值得信赖的高端机电开关品牌之一 ─ C&K宣布推出一款采用双回路技术的轻触开关, 作为其KSC系列轻触开关的重要新增。

发表于：1/18/2019 4:14:16 PM

XP Power推出10:1 & 4:1输入DC-DC转换器，适合铁路和严苛环境应用

2019 年 1月 17日 – XP Power正式宣布推出两款超宽输入范围、高性价比、高功率密度的DC-DC转换器，适用于铁路牵引和铁路车辆。

发表于：1/18/2019 4:12:37 PM

世强拓展国产电容产品线 成为祥泰电子唯一授权分销商

近日，世强与国产电容压敏热敏电阻厂商——祥泰电子（深圳）有限公司（以下简称祥泰电子）签署代理协议，代理其全线产品。由此，世强成为祥泰电子唯一授权分销商。

发表于：1/18/2019 4:11:15 PM

瑞萨电子荣幸成为E-Prix马拉喀什站获胜车队马恒达的官方技术合作伙伴

瑞萨电子通过其系统级电动车及动力管理专业知识，为马恒达赛车提供强劲性能

发表于：1/18/2019 4:10:16 PM

是德科技精英大学计划又添一员

西安电子科技大学成为首所高速电路信号完整性认证大学，双方共建高速电路信号完整性联合实验室，开启SI/PI国际化行业精英人才培养

发表于：1/18/2019 4:04:39 PM

　　贸泽备货Microchip SAM R34 SiP 　　边缘设备的低功耗LoRa解决方案

2019年1月18日 – 专注于引入新品的全球半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Microchip Technology的SAM R34 LoRa Sub-GHz 系统级封装 (SiP) 系列。SAM R34 SiP系列器件在6 mm × 6 mm小型封装中集成32位微控制器、软件协议栈和sub-GHz LoRa?收发器，超低功耗特性使其适用于各种物联网 (IoT) 应用。

发表于：1/18/2019 4:02:10 PM

　　意法半导体智能天线控制器节省电路板空间、降低物料成本 　　和电池负载，让智能手机实现卓越性能

中国，2019年1月18日 - 意法半导体的STHVDAC-253C7数字电容控制器用于控制可调电容，例如，意法半导体的STPTIC系列可调电容，这款产品的优点是可以缩小天线调谐电路的尺寸、降低物料清单(BoM)成本和功耗，稳定智能手机的射频性能。将STHVDAC-253C7控制器和STPTIC电容用于阻抗匹配和频率调谐，几乎可以完全消除外部环境变化对射频性能的影响，让手机用户可以获得更强的接收信号，更少的掉话次数，更快的数据速率，和更长的电池续航时间。

发表于：1/18/2019 3:59:58 PM

意法半导体智能天线控制器节省电路板空间、降低物料成本 和电池负载，让智能手机实现卓越性能

中国，2019年1月18日 - 意法半导体的STHVDAC-253C7数字电容控制器用于控制可调电容，例如，意法半导体的STPTIC系列可调电容，这款产品的优点是可以缩小天线调谐电路的尺寸、降低物料清单(BoM)成本和功耗，稳定智能手机的射频性能。将STHVDAC-253C7控制器和STPTIC电容用于阻抗匹配和频率调谐，几乎可以完全消除外部环境变化对射频性能的影响，让手机用户可以获得更强的接收信号，更少的掉话次数，更快的数据速率，和更长的电池续航时间。

发表于：1/18/2019 3:51:44 PM