上海新昇300mm国产大硅片通过中芯国际认证
作为国内首个300mm大硅片项目,上海新昇的动态一直备受业界关注,继向上海华力微销售正片后,日前再传出好消息:其大硅片已通过中芯国际认证。
发表于:12/21/2018 1:40:34 PM
苹果通过软件升级无法避开高通专利
随着福州中院授予了高通针对苹果公司四家中国子公司提出的两个诉中临时禁令,芯片巨头高通与智能手机霸主苹果之间的官司正在中国市场进一步蔓延。
发表于:12/20/2018 1:57:05 PM
奥迪宣布与Luminar合作 为自动驾驶汽车找到了更安全更便宜的感知硬件
近日,奥迪宣布将与Luminar合作,为自动驾驶汽车找到了更安全更便宜的感知硬件。
发表于:12/20/2018 12:49:28 PM
TSV封装是什么?整体封装的3D IC技术
3D IC技术蓬勃发展的背后推动力来自消费市场采用越来越复杂的互连技术连接硅片和晶圆。这些晶圆包含线宽越来越窄的芯片。
发表于:12/19/2018 11:49:58 PM
