日月光FOPLP扇出型面板级封装2025年Q2开始出货

7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在 25 日的法人说明会上表示，该企业的 FOPLP 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。 FOPLP，全称 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。 FOPLP 将封装基板从最大 12 英寸的圆形晶圆转移到面积更大的矩形面板上。此举一方面可减少圆形基板带来的边角损耗；另一方面可一次实现更大规模的封装操作，提高生产效率。

发表于：7/26/2024 8:37:00 AM

我国科研团队成功研发出昆虫级跳跃机器人

15毫米昆虫级跳跃机器人问世

发表于：7/26/2024 8:36:00 AM

SpaceX公布猎鹰9号火箭事故调查结果

7月26日消息，当地时间本月11日晚，SpaceX猎鹰9号从加州范登堡太空部队基地发射升空，约一个小时后，火箭的第二级未能重新点燃，导致携带的20颗星链卫星坠入地球大气层并烧毁。 据悉，猎鹰9号是全球航天工业所依赖的火箭，这是它在7年多时间里首次遭遇发射失败，受此影响，猎鹰9号第二日即被美国联邦航空管理局(FAA)停飞。

发表于：7/26/2024 8:35:00 AM

IDC发布2023年中国IT安全软件市场报告

报告称2023年中国IT安全软件市场：奇安信力压阿里腾讯

发表于：7/26/2024 8:34:00 AM

英伟达发布小模型Minitron

英伟达发布小模型Minitron，模型训练速度提高40倍

发表于：7/26/2024 8:33:00 AM

电信中兴和高通联合完成5G-A高低频多路并发VR演示

电信、中兴和高通联合完成5G-A高低频多路并发VR演示

发表于：7/26/2024 8:32:00 AM

中国联通长安汽车携手部署5G-A低功耗高精定位技术

中国联通部署5G-A低功耗高精定位技术助力重庆长安汽车工厂打造安全生产管理新能力

发表于：7/26/2024 8:31:00 AM

Agile Analog宣布已成功在格芯两大工艺上提供可定制的模拟IP

Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工艺上提供可定制的模拟IP

发表于：7/26/2024 8:30:00 AM

2023年全球CMOS图像传感器市场报告公布

2023年全球CMOS图像传感器市场：索尼以45%份额稳居第一，国产厂商合力拿下16%份额 排名第二至第四的分别是三星、豪威科技、安森美，市场份额分别为19%、11%和6%，均与2022年持平。

发表于：7/26/2024 8:29:00 AM

大气环境监测卫星与陆地生态系统碳监测卫星正式投入使用

大气环境监测卫星与陆地生态系统碳监测卫星正式投入使用

发表于：7/26/2024 8:28:00 AM

新一代24G+ SAS标准正式发布

7月25日消息，尽管固态硬盘和机械硬盘驱动器正逐渐转向采用NVMe协议的PCIe物理接口，但SAS（串行连接SCSI）技术依然在许多应用中占据重要地位。 近日，SNIA SCSI贸易协会论坛（STA）和INCITS/SCSI标准组织，正式发布了新一代24G+ SAS标准。 24G+ SAS标准在维持2.4 GB/s的传输速度基础上，引入了五项新功能，旨在增强传统服务器和超大规模数据中心的存储性能。

发表于：7/26/2024 8:27:00 AM

OpenAI推出AI搜索引擎SearchGPT

7月26日消息，OpenAI今日宣布，其AI搜索引擎SearchGPT开放内测，SearchGPT目前先向小部分用户开放，官网显示需要先申请加入候补名单。 OpenAI 表示，SearchGPT 旨在将模型的强大能力来检索网络的信息，为用户提供快速及时的答案，并附有清晰和相关的来源，便于用户追溯信息源头。

发表于：7/26/2024 8:26:00 AM

激光制造芯片技术最新进展介绍

用激光制造芯片，最新进展 现代计算机芯片可以构建纳米级结构。到目前为止，只能在硅晶片顶部形成这种微小结构，但现在一种新技术可以在表面下的一层中创建纳米级结构。该方法的发明者表示，它在光子学和电子学领域都有着广阔的应用前景，有朝一日，人们可以在整个硅片上制造3D 结构。

发表于：7/26/2024 8:25:00 AM

我国科学家在高性能有机热电材料领域取得重要进展

打破认知局限，我国科学家在高性能有机热电材料领域取得重要进展

发表于：7/26/2024 8:24:00 AM

汽车芯片自主到底能不能行？

汽车芯片自主到底能不能行？

发表于：7/26/2024 8:23:00 AM