顶级旗舰 OPPO Find X完整规格泄露

OPPO Find X将在6月19日发布，该机的完整配置规格目前已经遭到泄露，整套硬件规格十分顶级，无愧为OPPO的顶级旗舰定位。另外也有消息称，其设计上也十分惊艳，正面的屏幕比较接近vivo NEX的设计。

发表于：6/15/2018 6:00:00 AM

英特尔证实：将在2020年发布独立GPU

英特尔方面已经证实，将从2020年开始销售独立的GPU产品。

发表于：6/15/2018 6:00:00 AM

苹果修改AppStore规则，禁止应用获取用户联系人信息

苹果公司上周修改了AppStore的规则，限制开发者获取iPhone用户联系人和资料。在这之前应用程序开发人员可以在没有获得用户同意的情况下，存储和共享数据。

发表于：6/15/2018 6:00:00 AM

一战重成名 联想手机强势归来搅动千元全面屏市场

如今，国产手机市场愈演愈烈。作为国产手机老将的联想，整顿休息一段时间后再度归来，于6月5日推出新品联想Z5，再次释放旗舰手机红利，引发行业关注。

发表于：6/15/2018 6:00:00 AM

中兴通讯将于6月29日召开股东大会

6月14日，中兴通讯发布公告称，公司于2018年5月8日召开第七届董事会第三十次会议，审议通过了《关于二〇一七年度股东大会延期召开的议案》，决定延期召开本公司二〇一七年度股东大会。根据实际情况，按照法律法规及《公司章程》的相关规定，中兴通讯董事长确定本次会议的召开时间为2018年6月29日（星期五）。

发表于：6/15/2018 6:00:00 AM

怎么，我必须喜欢刘海屏

昨天，vivo新品发布会为手机行业带来了一个炸弹——NEX，先不说价格、配置等老生常谈，单看正面外观，妥妥的真正全面屏，19．3：9 6．59英寸FHD＋屏幕，屏占比达到91．24％，是目前所有量产机中最高的，更帅的是，vivo NEX没有“刘海”。

发表于：6/15/2018 6:00:00 AM

5G首个国际标准正式发布：5G手机明年发布

6月13日上午，在美国圣地亚哥3GPP 5G NR标准 SA（Standalone，独立组网）方案在3GPP第80次TSG RAN全会正式完成并发布，这标志着首个真正完整意义的国际5G标准正式出炉。

发表于：6/15/2018 6:00:00 AM

CES消费电子展开幕 中外企业纷纷亮相

6月13日至15日，一年一度的亚洲CES消费电子展在上海国际博览中心举行，本次展会吸引了众多来自全球各地的如陶氏、阿里巴巴、苏宁等中外尖端消费电子产品以及最新的技术的前来参展，展会以“智造，悦享生活”为主题，小编亲赴上海，为您第一时间带来目前科技行业最热门的人工智能、汽车技术、AR／VR、移动技术等领域的终端产品与企业信息。

发表于：6/15/2018 6:00:00 AM

中国正在加大力度推进毫米波太赫兹技术研发

如今，以电子科技大学、东南大学、航天科工二院、首都师范大学等一大批高校院所，积极布局毫米波和太赫兹相关技术、器件和系统的研究，希望可以在这一崭新的领域为中国争得自主可控的一席之地。

发表于：6/14/2018 5:18:00 PM

快闪存储器的路线之争

最近的新闻报导指出，英特尔(Intel)与美光(Micron)闪存研发策略联盟的分手，肇因于对未来3D NAND Flash发展的看法差异，想来合理，且早有征兆。

发表于：6/14/2018 1:30:36 PM

微型化是机器学习应用的一条出路

数据科学家，Jetpac 公司CTO Pete Warden发表了一篇博文，详细阐述了微型化是机器学习应用的一条出路，并且相信机器学习可以在微小的、低功耗的芯片上运行，利用深度学习可以做到非常高的能源利用率。谷歌大脑负责人Jeff Dean也转发这篇博文，并且也强调了其技术可行性。

发表于：6/14/2018 1:30:00 PM

美高森美与中国电信合作优化OTN技术以启动5G时代

美高森美公司宣布与中国电信北京研究院合作制定和开发下一代光传输解决方案以期满足5G承载的严格要求。以中国电信为领导的下一代光传输网络论坛（NGOF）联盟旨在推动行业协作和技术创新，以定义满足5G 部署需求的融合光传输网络（OTN）。

发表于：6/14/2018 1:30:00 PM

美高森美使能太比特OTN交换卡以实现灵活的光网络

美高森美宣布其屡获殊荣的DIGI系列的最新成员DIGI-G5实现了三倍容量的分组光传输平台，同时每端口功率消耗降低50%。

发表于：6/14/2018 10:54:54 AM

一文带你看透中国集成电路发展状况

中国集成电路市场需求占全球的62.8%，是全球最大的集成电路市场。在市场需求拉动及国家相关政策的支持下，我国集成电路产业持续保持高速增长，技术创新能力不断提高，骨干企业实力大幅增强，产业发展支撑能力显著提升。

发表于：6/14/2018 8:53:09 AM

SEMI：中国半导体设备支出同比暴增65%

SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast）最新内容指出，半导体产业即将连续3 年创下设备支出新高纪录，预料2018 年与2019 年将分别（较前一年）成长14% 和9%，写下连续4 年成长的历史纪录。

发表于：6/14/2018 5:59:00 AM