恩智浦推出采用标准封装的射频功率模块

易用性以及在不同频率下的设计再利用这两种特性以往与射频功率解决方案毫不相干，但这种情况现在发生了改变。射频功率产品的领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出两款新型功率模块，有望成为未来数年的新标准。

发表于：6/10/2018 7:29:56 PM

富昌电子与Maxim拓展授权分销协议至亚洲

全球领先的电子元器件分销商富昌电子（Future Electronics）近日宣布与Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)拓展合作，签署亚洲（日本除外）地区的授权分销协议。

发表于：6/10/2018 7:28:41 PM

台北国际电脑展：英特尔打破现代计算机极限

下个月我们即将迎来英特尔创立 50 周年。纪念英特尔发展史上最重要的技术之一——个人电脑（PC），可谓恰当其时。当我们步入以数据为中心的时代，PC仍是英特尔业务至关重要的方面，我们也相信，未来PC领域仍然商机无限。

发表于：6/10/2018 7:23:01 PM

IPC报告显示北美PCB市场规模和国内生产好转

IPC上周发布的《2018年北美PCB行业年度报告》中的数据显示PCB行业在2017年出现好转，并影响到各个细分行业。

发表于：6/10/2018 7:21:12 PM

安森美半导体发布碳化硅(SiC)二极管用于要求严苛的汽车应用

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布了碳化硅(SiC)肖特基二极管的扩展系列，包括专门用于要求严苛的汽车应用的器件。新的符合AEC-Q101车规的汽车级SiC二极管提供现代汽车应用所需的可靠性和强固性，以及等同于宽禁隙(WBG)技术的众多性能优势。

发表于：6/10/2018 7:19:40 PM

GaN Systems公司与罗姆联手致力于GaN功率器件的普及

　　GaN（氮化镓）功率器件的全球领军企业GaN Systems Inc.（以下简称“GaN Systems公司”）和功率半导体的领军企业ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）为促进电力电子市场的创新与发展，开始就GaN功率器件事业展开合作。

发表于：6/10/2018 7:17:33 PM

Genesys助力全球PureCloud客户快速实现与《通用数据保护条例》接轨

全球领先的全渠道客户体验和联络中心解决方案提供商Genesys® （http://www.genesys.com/cn）日前宣布为其PureCloud® 平台推出全新API（应用程序接口），助力客户遵守欧盟新版《通用数据保护条例》（GDPR）关于合规性的要求。通过该API，运行PureCloud的企业及机构能够根据欧盟GDPR关于数据保护及隐私的相关规定，更高效地处理客户请求。欧盟新版GDPR已于2018年5月25日生效。

发表于：6/10/2018 7:15:56 PM

安森美半导体发布领先行业的超高电源抑制比(PSRR) LDO稳压器 　　用于要求严苛的应用

　　推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 发布了一系列新的超低噪声低压降稳压器(LDO)，具有业界最佳的电源抑制比(PSRR)，能在噪声敏感的模拟设计中实现更好的性能。新的NCP16x系列，连同其汽车变体器件同时符合AEC-Q100车规的NCV81x，在各类应用中提供更好的性能，如汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)图像传感器模块、便携式设备和包括802.11ad WiGig、蓝牙和WLAN的无线应用。 　　

发表于：6/10/2018 7:13:48 PM

三款新型D类放大器破解智能家居音频设计难题

德州仪器（TI）近日推出了三款新型数字输入D类音频放大器，可帮助工程师设计更多具有高解析音频的智能家居与语音启动应用。通过将首创集成、实时保护和新调制方案三者相结合，德州仪器推出的这款新型音频设备可帮助设计人员缩小布板空间并节约物料成本（BOM）。三款新型放大器专为不同功率等级的个人电子产品设计，包括智能音箱、回音壁（Sound Bar）、电视机、笔记本电脑、投影仪及物联网（IoT）相关应用。

发表于：6/10/2018 7:12:07 PM

ADI公司针对下一代射频、微波和毫米波应用推出行业先进的PLL/VCO解决方案

ADI)近日宣布推出一款先进的频率合成器ADF4371，采用了锁相环(PLL)、完全集成式压控振荡器(VCO)并集成低压差调节器(LDO)和跟踪滤波器技术。全新ADF4371支持各种射频/微波系统设计，能够满足航空航天、测试/测量、通信基础设施以及高速转换器时钟等多个市场严苛的下一代产品设计要求。

发表于：6/10/2018 6:39:00 PM

全新的USB-C统包方案

安森美半导体最近宣布推出全新低功耗，完全符合USB-C（Type-C）的器件，包括最新修定1.3规格，可轻松集成到USB-C系统。这一全新USB-C器件使工程师们快速简单地采用USB-C，无需重大地更改架构。

发表于：6/10/2018 6:38:10 PM

Keyssa和IDT宣布将无线充电与高速无线数据传输相结合

领先的高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa和无线充电技术领导厂商IDT今日共同宣布：推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示，从而可支持真正的“无线缆” 高性能充电和数据连接。这次演示采用了一张完全密封的SSD存储卡，将它放置在扩展板上时，既可以无线方式供电，同时能以每秒5 Gbps的速度传输数据。

发表于：6/10/2018 6:36:03 PM

从小屏到大屏：Arm推出全新IP套件，实现高端移动体验

Arm近日宣布推出全新的高端客户解决方案套件，包含了Arm计算和多媒体IP，不仅能够为智能手机领域的创新提供更多机遇，还能实现笔记本电脑级别的CPU性能。

发表于：6/10/2018 6:34:33 PM

Zytronic触控技术成为Santander银行Work / Café分行 设计概念的关键因素

　　今日Zytronic发布公告称，其耐用、高性能的投射式电容多点触控技术(MPCT?)触控传感器已成为南美专业客户体验公司PX集团对Santander银行Work/Cafe分行进行转型的关键。

发表于：6/10/2018 6:32:58 PM

增强无线连接的IoT边缘智能服务器

全球嵌入式工业计算市场厂商研华科技于近日荣幸宣布推出新一代无线连接边缘智能服务器：EIS-D210。 随着工业互联网和中国制造2025的落地，我们生活的环境中安装了数以百万计的物联网传感器与设备，无线通信跃然成为发展最快的领域，无线网络也成为每个应用必不可少的组成部分，如何远程管理分布式设备对于物联网而言极为关键。应市场需求，研华推出新一代无线连接边缘智能服务器EIS-D210，其搭载 Intel® Celeron® 处理器 N3350，内置 LoRa/Wi-Fi/蓝牙和 WISE-PaaS/EdgeSense 边缘智能与传感软件解决方案。此外，还预集成 Microsoft Azure IoT Edge 和 AWS

发表于：6/10/2018 6:30:25 PM