快讯 全球FPGA发展概况 中国的FPGA水平如何 因为可编程性，有人把FPGA比作是集成电路领域的“橡皮泥”，什么集成电路都能模仿，堪称万用IC，你想捏成什么样就捏成什么样，捏的不好，可以重新再捏。 由于可塑性高，自1984年被Xilinx发明以来，FPGA的容量增长超过一万倍、速度增长超过一百倍，同时其成本和功耗均降低了超过一千倍。制程上，FPGA可谓完美的遵循摩尔定律。 发表于：5/31/2018 9:42:40 PM 紫光同创FPGA产品又斩获一项行业重量级奖项 2018年3月1日，集成电路产业链协同创新发展成果交流会暨2018年集成电路产业技术创新战略联盟（简称“大联盟”）大会在北京举行，国家发改委、科技部、工信部等相关部门领导、大联盟领导及理事代表、集成电路行业特邀专家以及众多领军企业代表出席了本次盛会，会上现场公布了“首届集成电路产业技术创新战略联盟创新奖”获奖名单。 发表于：5/31/2018 9:19:43 PM 2018《蓝牙市场最新资讯》预测蓝牙技术发展趋势 蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）于2018Bluetooth Asia蓝牙亚洲大会发布了《蓝牙市场最新资讯》。报告指出，至2022年，将有52亿蓝牙设备输出，并广泛应用于各个行业中。从蓝牙mesh网络与蓝牙5的发展态势来看，蓝牙正在为未来数十年将于物联网中广泛应用的工业级无线互联解决方案蓄势待发。 发表于：5/31/2018 4:12:00 PM EUV微影技术进入量产最后冲刺阶段 随着工程师们竞相解决错综复杂的相关问题，酝酿了20年的新世代微影工具终于来到大量问世前的最后一个阶段──尽管极紫外光(EUV)步进机的大量生产面临复杂的问题以及紧迫的时间，专家们仍然抱持乐观态度。 发表于：5/31/2018 4:11:31 PM 智能手环设计方案多，尤为重视PCB布局 智能手环，作为近两年比较流行的产品形式，越来越多的受到人们的关注，同时，也使电子产品市场产生了一些变化。 发表于：5/31/2018 11:22:09 AM 高通全新骁龙XR1处理器发布:针对AR进行了特殊优化 在增强现实世界博览会(Augmented World Expo, AWE)之前，高通公司举行新品发布会，正式推出了全球首款扩展现实(XR)专用平台——Qualcomm®骁龙™XR1平台。 发表于：5/31/2018 11:20:00 AM 业界首发：三星32GB DDR4 SoDIMM内存出货 三星电子今天宣布，已开始大规模生产业内首款用于游戏笔记本电脑的单条32GB DDR4 SoDIMM(小型双列直插式内存模块)内存。 发表于：5/31/2018 11:19:33 AM Facebook CTO COO联手致歉：技术平台无责任时代已经过去 近日，在美国加州海滨城镇派洛斯福德(Rancho Palos Verdes)，Facebook公司首席运营官(COO)雪莉·桑德伯格和首席技术官(CTO)麦克·施罗普弗就数月前的数据泄露丑闻再次登上演讲台。 发表于：5/31/2018 11:18:06 AM 周宏伟访谈：不怎么懂区块链，也不打算买币 360公司团队发现区块链平台EOS多项高危安全漏洞，价值超过“百亿美金”一事，这两天在币圈和链圈引起了广大关注。今天中午，火星财经发起人王峰对话周鸿祎，分享360公司发现漏洞背后的故事。 发表于：5/31/2018 11:16:40 AM AMD步步紧逼Intel：先是桌面处理器 后是服务器市场 从去年3月份首发Ryzen处理器到现在，AMD先后在桌面、移动、商业、OEM以及服务器市场上推出多款基于Ryzen的处理器，二代锐龙今年4月份也发布了，产品布局已经OK了。 发表于：5/31/2018 11:12:00 AM MICROCHIP宣布完成对MICROSEMI的收购 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）于美国当地时间2018年5月29日宣布完成其之前宣布的对Microsemi Corporation（美国美高森美半导体公司）的收购。Microsemi的股东以99.5%的赞成票以压倒性优势通过了本次收购。由于收购完成，Microsemi于纳斯达克股票市场的普通股交易自今日起停牌。 发表于：5/31/2018 9:03:00 AM 为庆祝 618 购物节，Digi-Key 推出购物赢好礼活动 为庆祝 618 年中购物节，全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 为在其网站上购物的客户提供购物赢好礼的机会。从 5 月 30 日至 6 月 18 日，在 Digi-Key 的中国网站（美元或人民币）上提交订单，通过微信发送订单详情，即有机会赢取好礼，奖品共计 50 份！ 发表于：5/31/2018 9:00:36 AM 解析MLCC疯涨的背后逻辑：离暴跌还有多远？ MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器）是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，其主要优点为体积小、频率范围宽、寿命长、成本低。 发表于：5/31/2018 5:55:00 AM 摩尔定律到底还能走多远？ 近日，三星公布了其半导体工艺路线图，除了今年下半年使用EUV的7nm量产之外，接下来还将有5nm和4nm FinFET，而到了2020年则会开始3nm基于Gate All-Around （GAA）晶体管的最新工艺。 发表于：5/31/2018 5:05:00 AM 全球最小SRAM芯片 与未来5nm工艺更配 地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外，比利时微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心，国内的14nm FinFET工艺就是跟他们合作的。 发表于：5/31/2018 5:00:00 AM «…5470547154725473547454755476547754785479…»
