智能互联时代，泰克助推第六波科技革命

2017年6月6日，中国北京——当大数据、云计算和物联网走向规模应用，我们也跟随技术发展进入到互联网+ 2.0时代，人工智能、智能互联成为新时代的关键词。人工智能脱胎于大数据、云计算和物联网。尽管这三个产业已存在多年，但真正的规模应用也就在近几年，尤其是伴随物联网IoT时代的到来，越来越多的设备联网，通过传感器数据采集与这个世界的方方面面交互，从而产生更多的云与端的需求和更多大数据。正是这三个产业的发展成熟，为人工智能奠定了基础。

发表于：6/8/2017 9:16:00 AM

MoCA联盟正式推出全新宽带接入技术规范MoCA ACCESS™

2017 年 6 月7 日 — 北京 — 近日，凭借在高性能和高可靠性的固有优势，MoCA（同轴电缆多媒体联盟）宣布正式推出全新 MoCA Access宽带接入规范。基于MoCA 2.5 标准，MoCA Access利用现有楼内同轴电缆，实际数据速率可达到 2.5 Gbps。

发表于：6/8/2017 9:00:00 AM

人脸识别技术竞争火爆，刷脸的时代来了！

​中国科技巨头们正争相研发面部识别技术，并积极推动其投入商业用途。与西方竞争对手对待面部识别技术的谨慎，担心吓到有隐私意识的机警消费者相比，这些中国公司显然更加大胆。

发表于：6/8/2017 6:46:00 AM

无人驾驶的未来，驾照还存在吗？

汽车自动驾驶技术包括视频摄像头、雷达传感器以及激光测距器来了解周围的交通状况，并通过一个详尽的地图(通过有人驾驶汽车采集的地图)对前方的道路进行导航。

发表于：6/8/2017 6:46:00 AM

为未来做好准备：英飞凌实现后量子加密技术在非接触式安全芯片上的首次实施

德国慕尼黑讯—由于拥有强大的运算能力，量子计算机具有破解现行各种加密算法的破坏性潜力。作为领先的安全解决方案提供商，英飞凌科技股份公司已准备好从现今的安全协议平稳过渡至新一代后量子加密技术。英飞凌现已成功实现PQC在市售非接触式安全芯片上的首次实施，就像用于电子身份证件一样。这使得英飞凌在可对抗量子计算能力的加密领域处于领先地位。

发表于：6/8/2017 6:43:00 AM

高通大唐联姻 对各国产手机芯片队的利弊浅析

瓴盛科技，一家刚刚成立不到半个月的芯片公司，却引发了中国手机芯片行业罕见的争论。

发表于：6/8/2017 6:00:00 AM

博通获东芝闪存业务独家谈判权 郭台铭算盘落空

富士康联手苹果和亚马逊收购东芝闪存芯片业务一事恐生变。

发表于：6/8/2017 6:00:00 AM

半导体制造设备销售额创历史新高 大陆亟需解决高端设备缺失

根据SEMI最新公布的数据显示，2071年第一季度，全球半导体制造设备的晶圆总销售额达到了历史最高水平，为创纪录的131亿美元。与2016年第四季度相比，增长了14%，与去年同期相比增长了58%。

发表于：6/8/2017 6:00:00 AM

2017全球半导体产值将达3778亿美元

据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017 全球半导体产值将来到 3,778 亿美元，较 2016 年跳增 11.5%，有望连续两年写下历史新高。

发表于：6/8/2017 6:00:00 AM

日亚化控亿光侵权 德法院维持三项暂时禁制令判决

日本 LED 厂日亚化学（Nichia）日前曾针对 LED 台厂亿光电子专利侵权事件，向德国杜赛道夫地方法院请求对亿光核发三项暂时禁制令后，亿光已于 2017 年年初提起异议。不过，根据日亚化今（6）日最新声明指出，德地方法院仍维持先前判决，三项暂时禁制令已再次送达亿光。

发表于：6/8/2017 6:00:00 AM

商务部出手 日月光、矽品合并案起波澜

日月光昨天发布公告，与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。

发表于：6/8/2017 6:00:00 AM

韩国冲破枷锁 打破半导体界铁牢律

全球半导体界有个铁牢律：台湾地区出货第一，韩国出货第二。而且从销售额上看，第一要远超过第二名的50%。但是2017年第一季度，韩国方面突然冲破了这条枷锁，夺下了世界第一的桂冠。看似险胜台湾，然而韩国方面成长率却十分惊人。

发表于：6/8/2017 6:00:00 AM

苹果斗高通 意在5G技术授权

苹果、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)以及数个国家的主管机关，正联手迫使高通改变其行之多年的授权方式，探究苹果这一次大动作展开法律攻击的原因，据Market Realist报导，除了试图削弱高通的竞争力之外，最主要的还是希望在5G世代来临前取得更有利的技术授权条件。

发表于：6/8/2017 6:00:00 AM

车用IC市场规模一路涨不停 ADAS将成最大应用市场

随着对汽车性能、安全性、便利性与舒适感等要求提高，使得车用电子系统不断发展，再加上如DRAM与NAND Flash存储器，以及专用逻辑元件等的平均售价（ASP）扬升，预估2017年全球车用IC市场规模将再年增22.4%，达279.85亿美元，2020年汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）将会成为车用IC最大应用市场。

发表于：6/8/2017 6:00:00 AM

富士通：将与联想就整合PC业务达成协议

富士通总裁Tatsuya Tanaka昨日表示，关于将公司PC业务与联想PC业务相整合事宜，两家公司将很快达成协议。

发表于：6/8/2017 6:00:00 AM