浅析光伏发电并网难原因及解决办法

众所周知，光伏行业内有两座大山，不是王屋和太行，而是融资和并网，所有光伏人都像是勤劳的愚公，每天都在想着把压在头上的这两座大山给搬走，一代一代挖山不止。而国家政策犹如后来派来移山的上仙，现阶段，各路上仙不是已经华丽落地，就是正在落地的路上……光伏行业的并网情况自然也会越来越好。

发表于：3/2/2017 5:00:00 AM

5G是中国通信产业跻身世界第一梯队契机

5G商用之门正徐徐打开,预计将带来12万亿美元的全球商机。在业内人士看来,5G时代,中国企业将掌握更多核心话语权,各大公司将会拥有越来越多的专利和全球市场份额,不仅可以省下巨额的专利授权费用,甚至有可能向高通等专利巨头看齐。

发表于：3/2/2017 5:00:00 AM

中国半导体业增长却势不可挡

2016年中国在晶圆制造领域的大规模投资成为全球半导体业界最热的话题之一。在“国家集成电路产业投资基金”以及地方产业投资基金的助力下，长江存储投资建设12英寸存储器基地，中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂，华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目等，晶圆制造领域热潮涌动。SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。在此背景下，中国半导体产业应该采取什么新策略？“SEMICON China 2017”期间，特邀请半导体设计、制造、设备、材料领域主导企业的高层，对市场、政策、创新等热点话题发表精彩观点。

发表于：3/2/2017 5:00:00 AM

小米澎湃S1发布 将带来哪些连锁反应

2017年2月28日，小米在北京国家会议中心正式发布旗下松果电子自主研发的首款手机SoC芯片“澎湃S1”。而澎湃S1的发布也标志着小米公司成为继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有手机及芯片研发制造能力的手机厂商。与此同时，在当天的发布会上首款搭载澎湃S1芯片的智能手机小米5C也正式发布，定价1499元。

发表于：3/2/2017 5:00:00 AM

澎湃S1发布 小米重新站稳脚跟的杀手锏

小米科技在2月28日正式发布首款自主芯片松果澎湃S1，定位为中高端芯片，小米5c成为该处理器的首发机型，售价为1499元，将于本周五正式对外发售。

发表于：3/2/2017 5:00:00 AM

瑞萨电子成为首家加入民用基础设施平台项目的半导体供应商

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（“瑞萨电子”）宣布其已加入民用基础设施平台（CIP）项目。作为Linux基金会（一个支持Linux操作系统（OS）传播的非营利性组织）的合作项目，CIP于2016年4月推出，为民用基础设施系统的工业级开源软件（OSS，注1）提供基础层。从RZ/G系列开始，瑞萨电子计划开发一个针对工业应用的嵌入式平台，将合作项目中的工业级Linux操作系统引入工业应用的嵌入式平台。

发表于：3/2/2017 5:00:00 AM

骁龙835新机寥寥无几 安卓厂商“芯”痛

往年旗舰手机都是MWC必不可少的戏份，今年却出奇的冷场，绝大部分厂商都没有新旗舰亮相，少数几家则发布了非主力新品，一些原本传言会出重磅旗舰的厂商，现在也没有了下文，唯独只有索尼一家发布了骁龙835旗舰。

发表于：3/2/2017 5:00:00 AM

有钱又勤奋 半导体行业重心向中国迁移

即便在短时间内，中国大陆的半导体技术和美国日本韩国台湾之间的巨大差距还是看不到追上的希望。但是越来越多的半导体厂商把厂房开在中国，在中国投资大量的技术和设备。

发表于：3/2/2017 5:00:00 AM

PTC再次被Experton Group评为物联网领导者

中国北京，2017年3月1日——近日，PTC（纳斯达克代码：PTC）宣布，公司在《2017年工业4.0 /物联网供应商基准报告》（Industry 4.0/Internet of Things Vendor Benchmark 2017）中被Experton Group评为物联网平台领导者，这是PTC连续第二年获此殊荣。Experton Group甄选并分析了15家物联网平台供应商，评定其中六家拥有极具吸引力的产品和服务、广阔的市场前景以及强大的竞争地位，并将其列入“领导者象限”。该报告详细描述了各供应商的优势及相关挑战。

发表于：3/1/2017 9:02:00 PM

安森美半导体推出创新的模块化汽车成像平台

2017年3月1日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出了模块化汽车参考系统（MARS），为系统和软件开发人员提供可即用的摄像机进行研发活动。领先的MARS平台使用户能以不同的镜头、图像传感器、图像信号处理器（ISP）和通信选择配置摄像机，用于快速原型和试验。该系统非常灵活，可用于全系列的汽车摄像机应用，包括先进驾驶辅助系统（ADAS）、环视和后视系统、车舱内摄像机（用于手势识别、驾驶员眼睛监控或光照水平检测）和自动驾驶。

发表于：3/1/2017 8:58:00 PM

沉浸未来新世界 英特尔5G为虚拟现实放飞梦想

2017世界移动通信大会（MWC 2017）正在巴塞罗那如火如荼的进行中，5G以及5G在虚拟现实等领域的应用在MWC上成为焦点，获得越来越多的关注。在英特尔看来，5G将为高数据吞吐量需求的虚拟现实带来高性能的体验，为娱乐行业和游戏、观看和欣赏体育等体验的消费者带来极致的沉浸式内容和前所未有的体验。

发表于：3/1/2017 8:53:00 PM

Actility携手Ginko Ventures共同注资成立ThingPark China

[2017年3月1日-北京]全球低功耗广域网行业领导者Actility公司与Ginko Ventures近日宣布共同投资成立ThingPark China中国公司，全面开展LPWA网络（低功耗广域网）在中国的部署。此举是Actility打造针对中国市场和用户的全方位端到端物联网服务的又一重大举措。

发表于：3/1/2017 8:50:00 PM

瑞萨电子成为首家加入民用基础设施平台项目的半导体供应商

2017年2月16日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（“瑞萨电子”，TSE：6723）今天宣布其已加入民用基础设施平台（CIP）项目。作为Linux基金会（一个支持Linux操作系统（OS）传播的非营利性组织）的合作项目，CIP于2016年4月推出，为民用基础设施系统的工业级开源软件（OSS，注1）提供基础层。从RZ/G系列开始，瑞萨电子计划开发一个针对工业应用的嵌入式平台，将合作项目中的工业级Linux操作系统引入工业应用的嵌入式平台。

发表于：3/1/2017 8:47:00 PM

Cadence发布业界首款已通过产品流片验证的Xcelium并行仿真平台

2017年3月1日，上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日发布业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium 。基于多核并行运算技术，Xcelium可以显著缩短片上系统（SoC）面市时间。较Cadence上一代仿真平台，Xcelium 单核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。

发表于：3/1/2017 8:42:00 PM

美超微新款SuperBlade(R)掀市场革命

加州圣何塞2017年3月1日电 /美通社/ -- 全球计算、存储以及绿色计算等网络技术领先企业 美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)已发布其新款SuperBlade?服务器，相比传统刀片、机架安装和OCP设计，能提供更好的初始购置成本结构，并且具备开放Rack Scale Design架构中刀片的密度和运行效率。

发表于：3/1/2017 8:38:00 PM