中芯国际2016年营收达29亿美元 28纳米销售占比低

2月14日，中芯国际公布了2016年第四季度业绩报告，数据显示，该季度中芯国际销售额达到8．15亿美元，同比增长33．5％；应占利润为1．04亿美元。

发表于：2/17/2017 6:00:00 AM

小米为什么要自研松果处理

智能手机趋近饱和的今天，手机厂商越来越不愿意受限于上游供应链的技术垄断。

发表于：2/17/2017 6:00:00 AM

一个时代的终结 黑莓是如何走向没落的

在本周，市场调查公司Gartner公布了2016年四季度的智能手机市场报告。在这个季度当中，全球智能手机的总销量超过4．31亿部，而黑莓手机的占有率低得可怜，仅为0．0482％（20．79万部），存在感几乎消失殆尽。

发表于：2/17/2017 6:00:00 AM

大陆自主发展半导体技术恐将引爆专利大战

据台媒报道，大陆积极发展半导体产业计划，已引发欧美等国家忧心恐危及国家安全，多起大陆主导的并购案被阻止。未来，大陆扶植半导体产业的主策略，可能从过去并购国际大厂，转为增强自主研发技术。然而，面对全球专利网地雷，大陆自主发展半导体技术恐将引爆专利大战。

发表于：2/17/2017 6:00:00 AM

富士康印度建厂现转机 延期工厂或将重启

据科技博客AppleInsider报道，此前，富士康在印度西部马哈拉施特拉邦建厂的计划遭遇延期，不过这项一波三折的项目可能要有转机了。据悉，富士康高管已经与当地政府高官接触，并敲定了不少建厂细节。

发表于：2/17/2017 6:00:00 AM

中国芯片产业链初步建成 产业化之路突破口何在

经过多年的投入和发展，中国芯片产业链已初步建成，在计算机、智能手机、家电和工业控制芯片上均有突破。

发表于：2/17/2017 6:00:00 AM

中低端指纹芯片市场将爆发

随着中国智能手机市场逐步实现消费升级，越来越多高端旗舰机功能开始向千元入门机普及，其中指纹识别更是已经逐渐成为智能手机标配。随着3~400元的入门级手机开始大量采用指纹模组，“我们相信2元以内的指纹模组将很快有所突破。”上海图正信息科技有限公司首席技术官刘君表示，目前他们已经和一些主流的PC外设制造商达成协议，提供非常廉价的指纹识别模组。刘君认为，（指纹芯片）一旦达到一个价格临界点，将会形成一个快速的爆发。

发表于：2/17/2017 6:00:00 AM

中国3D NAND存储器研发项目取得新进展

近日，由国家存储器基地主要承担单位长江存储科技有限责任公司（以下简称“长江存储”）与中国科学院微电子研究所联合承担的3D NAND存储器研发项目取得新进展。

发表于：2/17/2017 6:00:00 AM

移动通信行业的下一个风口在哪里

历年的 MWC（世界移动大会）都是移动通信行业的风向标，不管是手机厂商发布的新手机还是电信运营商们的业务转型思考，都深深影响着接下来整个移动通信行业的发展。尤其是在 2017 年这个时间节点上，当 10 年前乔布斯发布第一代 iPhone 的时候，或许不会意识到，一个属于移动互联网的黄金时代正在到来。

发表于：2/17/2017 6:00:00 AM

小米手机出货量不断减少

去年小米的手机出货量下跌至5800万左右，业界担心其当前的体量不足以支撑研发自家芯片，笔者认为这种担心大可不必。

发表于：2/17/2017 6:00:00 AM

智能硬件发展不理想 魅族深圳分公司将裁员

近日，有知情人士向蓝鲸TMT爆料称，魅族科技深圳公司将搬回珠海，而智能家居部门将进行裁员，如员工不回珠海将视为自动离职。同时，该人士还表示，珠海魅族总部至少裁员10％。

发表于：2/17/2017 6:00:00 AM

红米魅蓝发新机 MT6753/骁龙625谁是更能吸引你的“芯”

虽然红米4/4A和魅蓝Note5不约而同的选择在发布后不降反生的涨价100元，但这并没有降低这两家企业对于千元机市场的热情，就在这两天，小米和魅族分别发布了新手机。

发表于：2/17/2017 6:00:00 AM

自研4G模组、强化AI算法

继可穿戴设备、智能家居之后，车联网成为物联网领域的热门、资本市场的新宠，一面是IT科技巨头强势进入，一面是传统车企的奋力直追，各方势力展开博弈的同时也在加强合作。2月14日，全志科技受邀参加了2017中国智能汽车技术应用全球高峰论坛，全志车联网事业部总经理栗雪利发表了《车联网与行车安全在全志》演讲，获得了高度的关注。

发表于：2/17/2017 6:00:00 AM

汽车电子产业变革催生半导体行业机遇

汽车电子产业正经历一轮深刻变革，未来汽车将向安全、互联、智能、节能的方向发展，高级汽车驾驶辅助系统（ADAS）、无人驾驶、车联网（V2X）、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷，算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型MEMS传感器等技术飞速发展，而这也为半导体企业带来四大发展机遇。

发表于：2/17/2017 6:00:00 AM

提振中国芯士气 国内最大半导体并购案完成

在经历了一系列挫折之后，中国资本对海外半导体资产的并购终于收获一项重大成功。2月7日，中国投资机构北京建广资产管理有限公司（“建广资产”）与恩智浦半导体公司共同宣布，恩智浦半导体旗下的标准产品业务部门（Standard Products BU，“SP业务”）正式完成交割，交易金额为27.5亿美元（约合181亿元）。这标志着由中国资本发起的迄今为止最大一起半导体领域的并购案终于圆满完成。恩智浦半导体的标准产品业务包括分立器件、逻辑器件及功率器件等系列产品，在汽车电子、工业控制、计算数据、消费品和可穿戴设备等领域都有着广泛的应用，而建广资产能在当前海外审核与国内资金监管同步缩紧的背景下，依然推进并购案最终达成，将对中国半导体发展起到有效提振作用。

发表于：2/17/2017 5:00:00 AM