ams推出具有卓越噪声性能的A30新型高性能模拟技术
0.30µm增强制程工艺非常适用于超低噪声传感应用和消费类电子产品、汽车、医疗和物联网设备的模拟读出集成芯片
发表于:2/15/2017 7:07:00 PM
迈来芯发布面向挑战性环境中ToF三维视觉的芯片组、评估和开发套件
领先的日光鲁棒性、扩展的温度范围和可编程的配套芯片加速紧凑和鲁棒的三维ToF相机的设计
发表于:2/15/2017 7:05:00 PM
自动化灌装机械出口前景 是我们包装机发展的趋势
我国包装市场无论是高端产品还是低端技术,自动包装机都是极具发展潜力的一款包装机械。各行业的高速发展,也为自动包装机的发展提供了优秀的外部发展环境。
发表于:2/15/2017 6:43:00 PM
运载火箭与弹道导弹的特点及区别
航天运载火箭和弹道式导弹在飞行原理、基本组成、设计、制造以及试验方法上都基本相同,运载火箭的全程试验实际上也是洲际弹道导弹的全程试验。
发表于:2/15/2017 6:38:00 PM
