NI推出交钥匙HIL仿真仪

新闻发布 -2016年8月2日 – NIWeek – NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出基于开放式模块化架构的交钥匙HIL仿真仪，旨在帮助汽车和航空航天行业的嵌入式软件测试人员维护软件质量，同时应对日益紧迫的时间要求、不断变化的测试需求以及人手缩减等各种挑战。

发表于：8/3/2016 6:11:00 PM

法国MVG将在中国天线系统测试技术专题研讨会作近场建设演讲

巴黎2016年8月2日电 /美通社/ -- 随着移动通信业务量的增大和移动新业务的持续增长，移动通信天线技术发展和质量保障面临的挑战将更加严峻。天线系统产业联盟将于8月4日至5日在江苏南通举办以“精品4G，网络强国”为主题的“2016 中国天线系统测试技术专题研讨会”。全球微波测量行业专家法国MVG（SATIMO）被邀参会，并将围绕“基站有源天线OTA测试以及阵列天线缺陷检测”等专题进行演讲。

发表于：8/3/2016 6:08:00 PM

希腊银行采用金雅拓具备防水功能的无触式EMV支付腕带

阿姆斯特丹, Aug 2, 2016 - (ACN Newswire) - 数字安全领域全球领导者金雅拓（泛欧证券交易所 NL0000400653 GTO）向希腊银行（Hellenic Bank）——塞浦路斯一家主要的金融机构——提供其Optelio无触式EMV支付腕带（Optelio contactless EMV Payment wristbands）。

发表于：8/3/2016 6:03:00 PM

我国物联网市场推广有难度 华大半导体迎难而上

　华大半导体，2016年8月2日报道：2016年7月20-22日CCTV整点财经在采访华大半导体旗下企业北京中电华大电子设计有限责任公司（以下简称“华大电子”）。

发表于：8/3/2016 5:59:00 PM

江苏多维科技推出TMR3101绝对位置旋转编码器产品

　加利福尼亚州圣何塞和中国江苏省张家港市2016年8月2日电 /美通社/ -- 专业的隧道磁阻 (TMR) 磁传感器领先供应商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 日前推出了市场上第一款基于 TMR 技术的磁性旋转编码器 TMR3101。

发表于：8/3/2016 5:56:00 PM

太尔时代消费级3D打印机UP mini 2全球开售

北京2016年8月1日电 /美通社/ -- 北京太尔时代科技有限公司（简称“太尔时代”）今日宣布，其2016年1月发布的3D打印机新品 -- UP mini 2 全球开售，中国大陆售价每台4999元人民币。海内外用户，可在未来的几周内，通过全球各大电商及遍布各个国家的太尔时代分销网络购买，同时可获得太尔时代一贯承诺的12个月免费保修服务。

发表于：8/3/2016 5:54:00 PM

Power Integrations任命Thomas Simonis为大功率产品业务副总裁

美国加利福尼亚州圣何塞，2016年7月25日讯 – 高压IGBT及SiC MOSFET驱动器技术领域的领导者Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布任命Thomas Simonis为公司大功率产品业务副总裁，负责产品管理、研发和营销。Simonis先生在高压电机驱动器及半导体领域从业超过25年，加入Power Integrations之前，他先后在ATB、CPM和Infineon等数家知名公司担任技术及业务管理职务，是一名业内资深人士。

发表于：8/3/2016 5:45:00 PM

Verizon收购GPS车辆追踪系统供应商Fleetmatics

8月1日，刚以48.3亿美元收购雅虎的美国电信巨头Verizon宣布以24亿美元的价格收购GPS车辆追踪系统供应商Feetmatics，拓展联网车辆及车队管理市场，交易预计于今年第四季度完成。本次交易之后，Fleetmatics 将成为 Verizon 的子公司 Verizon Telematics 的一部分，

发表于：8/3/2016 9:16:00 AM

意法半导体(ST)收购ams的部分资产

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布收购了ams(SIX：AMS)的NFC和RFID阅读器相关资产。意法半导体收购的知识产权、技术、产品和业务与其现有的移动设备、穿戴式产品、金融应用、身份识别、工业自动化、汽车和物联网硬件解决方案形成优势高度互补，约50名ams技术专家随同此项交易转入意法半导体。

发表于：8/3/2016 9:12:00 AM

联电0.18微米新制程方案通过认证

晶圆代工厂联电1日宣布，其0.18微米双极-互补-扩散金氧半导体BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技术平台，已通过业界最严格的AEC-Q100Grade-0车用电子矽芯片验证。未来，对于联电加紧脚步介入汽车电自市场领域，将有重大的影响。

发表于：8/3/2016 9:09:00 AM

台风“妮妲”致多地通讯设施受损

8月2日电，台风“妮妲”2日凌晨3时35分在广东深圳市大鹏半岛登陆，登陆时中心附近最大风力14级(42米/秒)，造成深圳、阳江、茂名、佛山、珠海、汕尾、中山、江门、惠州等地多处通信网络设施严重受损，通信网络受到影响。

发表于：8/3/2016 9:06:00 AM

三星自研基带成功 引发手机芯片行业蝴蝶效应

最近智能手机供应链流传一个说法：中国移动将从今年10月1日补贴LTEcat.7机型，由于联发科的基带(调制解调器)目前只能支持LTE cat.6，爆款机型OPPO R9的下个版本R9S将转向高通平台，从而对联发科芯片方案的出货造成不利影响。

发表于：8/3/2016 9:03:00 AM

联发科Q2营收725.28亿元 季增近三成

亚洲手机晶片龙头联发科昨（1）日公布第2季自结损益，单季税前获利季增逾四成，落在财测中高标，每股税前盈余4.93元，为近三季最高。

发表于：8/3/2016 6:00:00 AM

英特尔试产10nm工艺Cannonlake处理器 提升50%

苹果A11、高通骁龙830、联发科Helio X30、三星Exynos、华为麒麟970等手机处理器已经悉数用上10nm工艺，而在14nm时代一骑绝尘的Intel却陡然慢了下来。 纵然Intel的14nm、10nm在技术层面相较台积电、三星有着优势，但仍不能掩盖“挤牙膏”的悲情。 据可靠消息，Intel已经开始了10nm的试产工作，而且将改造一批10nm工艺的制造厂，这笔支出已经在日前发布二季度财报和三季度展望时纳入。

发表于：8/3/2016 6:00:00 AM

用数据说话 中国智能制造处于初级发展阶段

中投顾问在《2016-2020年中国智能制造行业深度调研及投资前景预测报告》中指出，中国智能制造处于初级发展阶段，同样也是大部分处于研发阶段，仅16%的企业进入智能制造应用阶段；从智能制造的经济效益来看，52%的企业其智能制造收入贡献率低于10%，60%的企业其智能制造利润贡献低于10%。而90%的中小企业智能制造实现程度较低的原因在于，智能化升级成本抑制了企业需求，其中缺乏融资渠道影响最大。年收入小于5亿元人民币的企业中，50%的企业在智能化升级过程中采用自有资金，25%为政府补贴，银行贷款和资本市场融资各占11%。而企业收入规模大于50亿元人民币的企业，其智能化升级资金来源中自有资金占67%，银行贷款占比25%。整体而言，中小微型企业的银行贷款比例低于大中型企业，占企业数量绝大多数的中小企业只能依靠自有资金进行智能化改造。

发表于：8/3/2016 6:00:00 AM