基带/MU-MIMO技术进化，高通802.11ax蓄势待发

晶片商已开始关注下一代802.11ax标准进展，并竞相展开技术布局。其中，高通创锐讯(Qualcomm Atheros)为巩固在802.11ac Wi-Fi市场辛苦打下的江山，已抢先投入研发上行多用户多重输入多重输出(MU-MIMO)方案，以及正交分频多重接取(OFDMA)调变等基频技术，以加速进军下一个802.11ax战场。

发表于：6/30/2015 8:00:00 AM

印刷一次便可在布料上形成电路，运动服变身传感器

东京大学研究生院工学系研究科染谷隆夫教授的研究小组开发出了一次印刷便可在布料上形成微细电路图案的新型导电性油墨。其特点是，即使将布料长度拉伸至三倍，仍可保持高导电性。如果该技术实现实用化，就可以将弹性布料像印刷电路板那样使用。将来有望在运动服上印刷肌电传感器用于训练，或者印刷可以检测脉搏和脑波等人体信息的传感器，用于医疗和福祉用途。

发表于：6/30/2015 8:00:00 AM

LG钟情OLED电视 携手谷歌加速产品推广

　据韩联社报道，韩国LG电子在本周二宣布，将与搜索引擎巨头谷歌合作推广OLED电视。

发表于：6/30/2015 8:00:00 AM

“中芯国际”大力研发下一代CMOS逻辑工艺

近日，中国内地集成电路晶圆代工企业—中芯国际集成电路制造有限公司，与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、国际无晶圆半导体厂商Qualcomm Incorporated的附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京签约，宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。

发表于：6/30/2015 8:00:00 AM

Google最新光纤网络架构大公开

过去Google一直对于自家资料中心使用的网路架构保密到家，近日首度对外揭露目前资料中心内采用网路架构技术细节

发表于：6/30/2015 8:00:00 AM

“互联网+”终于出顶层设计

“互联网+”终于出了顶层设计。

发表于：6/30/2015 8:00:00 AM

龙芯新架构处理器来了 与英特尔的差距在哪？

6月25日消息，上个月龙芯公布自主研发的处理器微架构“GS464E”的设计，该架构的相关数据测试结果也随之曝光。现在全新架构设计终于完成，龙芯已经于昨日推出了基于“GS464E”的处理器——“龙芯3B2000”。

发表于：6/30/2015 8:00:00 AM

5G欲突破 频谱是关键

随着4G的大规模普及，5G网络标准的制定和开发也已经被提上日程。但是，摆在运营商面前的技术难题目前依然亟待解决：想要建立下载速度在10Gbps或以上的5G网络，他们所需要的频谱要比现在多得多。

发表于：6/30/2015 8:00:00 AM

高通计划收购微处理器公司 外媒纷纷猜测为AMD

“敌人的敌人是朋友”，这话可能适用于当下的处理器市场。最近多家国外媒体报道称，移动芯片时代的霸主高通，极有可能收购陷入困境的AMD，进入服务器处理器市场。众所周知的是，英特尔被高通边缘化，而AMD正是英特尔的一个夙敌。而高通和AMD可能走到一起。

发表于：6/30/2015 8:00:00 AM

面对4G 联通电信迷失方向了？

近日三大运营商5月份移动用户数据陆续公布。中国移动依旧高歌猛进，4G用户增长1718.8万，总数超过1.7亿;移动用户总数也高位增长37.3万，总数达8.1634亿，进一步拉大了与中国电信和中国联通的差距。反观三国杀的后面两家，相对业绩惨淡，联通从1月份用户增长创历史新低之后，2月份还减少282万人，3月份减少160万，4月份254万，五月191万，换句话说，联通的家底正在被人掏空，今年前5个月已经损失了879万的用户。

发表于：6/30/2015 8:00:00 AM

国际标准组织OMA持续加大与中国ICT产业的合作与互动

开放移动联盟(OMA，Open Mobile Alliance)日前宣布：OMA将参加于2015年7月15日至17日在上海举行的由GSM协会(GSMA)主办的2015世界移动大会-上海(Mobile World Congress-Shanghai，MWC上海)，其五家成员公司将在OMA的W4.A30展位上进行现场演示，这些精彩的展示都是基于OMA标准的最新应用。OMA还将在展会现场详述今年4月发布的可以支持智能电话与物联网设备无缝互动的OMA通用开放终端API(Generic Open Terminal API, OMA GotAPI)。此外，作为专注于移动应用层协议的国际标准开发组织，OMA管理团队主要成员也将借此次展会来到上海，与中国相关的行业机构、标准组织、领先信息通信技术厂商及商业用户见面，就新一代无线通信、智能终端、物联网和车联网等方面的标准和协议展开交流和沟通。

发表于：6/30/2015 8:00:00 AM

LED显示屏行业演变趋势：分工日趋明显

随着LED技术的空前繁荣，LED显示屏产品备受关注，广泛应用于商业广告、实况播映、交通诱导、舞台演绎等领域，发展至今，LED显示屏呈现出了一些特点。

发表于：6/30/2015 7:00:00 AM

印刷一次便可在布料上形成电路，运动服变身传感器

东京大学研究生院工学系研究科染谷隆夫教授的研究小组开发出了一次印刷便可在布料上形成微细电路图案的新型导电性油墨。其特点是，即使将布料长度拉伸至三倍，仍可保持高导电性。如果该技术实现实用化，就可以将弹性布料像印刷电路板那样使用。将来有望在运动服上印刷肌电传感器用于训练，或者印刷可以检测脉搏和脑波等人体信息的传感器，用于医疗和福祉用途。

发表于：6/30/2015 7:00:00 AM

半导体进入封装技术挑大梁的时代

世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。然而，对于半导体的封装而言却不会出现同样的情况。事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术对于半导体的未来发展而言至关重要。

发表于：6/30/2015 7:00:00 AM

物联网标准不统一 安全性/可靠性受到挑战

如今，物联网（IoT）逐渐成为市场关注的焦点，而其将影响我们日常生活的方方面面，甚至会成为今后商业和技术变革的驱动力。正是因为前景的广阔，全球许多企业都在涉足。

发表于：6/30/2015 7:00:00 AM