物联网的真正关键：IoT Open Architecture

　IoT 过去着重在 M2M 使用情境，现在则开始跨入 Machine to Web 的情境。这是 IoT 开始与 Web 融合的阶段，把这个使用情境称为 Web of Things(WoT)。WoT 之所以重要，在于他开始让 Web 实体化。过去 Web 是虚拟化的物品，现在则是真正看得到，也摸得到的实体。

发表于：5/9/2015 8:00:00 AM

半导体设备业合并大案终止不改整合大势

　引起全球半导体产业关注的“世纪大合并”——排名第一的半导体设备厂商美国应用材料(Applied Materials)和排名第三的日本东电电子(Tokyo Electron)合并案，在最后关头意外生变，由于美国司法部对两家公司的合并提出异议，合并案就此终止。

发表于：5/9/2015 8:00:00 AM

中国制造业的救赎：工业机器人成唯一出路？

　前不久，一部迪士尼动画片里的健康机器人“大白”赢得了全球观众的心。虽与圆圆胖胖的大白外形迥异，在中轻集团长泰机器人公司的生产车间，打孔、运输、码垛、给烟花装药……长手臂瘦身子的“长沙一号”也是多才多艺，这款发布刚一个多月的工业机器人已赢得来自全球的代理申请。

发表于：5/9/2015 8:00:00 AM

到底什么是摩尔定律？

摩尔定律的发展趋势更多的是需要集体的力量，而不仅仅是依靠其具备的自然规律。

发表于：5/9/2015 8:00:00 AM

Linxens完成对射频识别天线专业公司KnL的收购

　致力于设计和制造用于智能卡的连接器的全球领导者Linxens刚刚完成了对KnL Group的收购。

发表于：5/9/2015 8:00:00 AM

麦瑞半导体推出超小尺寸智能开关

高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(Micrel, Inc.) 今天推出采用小尺寸2mm x 2mm QFN(方形扁平无引脚)封装的3A电源ORing智能开关MIC1344。MIC1344适用于采用不同电源的手持设备和系统，例如插墙式电源适配器和辅助电池等。该产品是需要在两个输入电源之间使用二极管OR功能应用的理想选择。

发表于：5/9/2015 8:00:00 AM

Wordpress漏洞曝出 逾百万网站存风险

网站管理员注意了，如果你的网站是利用 Wordpress 作后台的话，根据网路保安公司 Sucuri 的说法，他们刚发现了一个让网站暴露在危险的漏洞。这会影响使用预设的 TwentyFifteen 主题和 JetPack 插件的网站，估计有超过一百万网站受到影响。

发表于：5/9/2015 7:00:00 AM

柔性屏上玩投影 微软“黑科技”另类新奇

三星电子一直在柔性屏上深耕，我们已经看到了诸如Note Edge、S6 Edge、曲面电视等产品进入消费领域，而同样是业界翘楚，微软研究人员也没闲着。美国专利商标局最近披露的一项专利显示，他们的新点子能够实现在一个较小的形状或面积下容纳一个更大的屏幕。 微软认为，柔性屏幕在承受机械应力后其电子元件最终会受损，因此他们的解决方案可称之为，一个被动的、无动力的柔性屏幕。

发表于：5/9/2015 7:00:00 AM

物联网的真正关键：IoT Open Architecture

IoT 过去着重在 M2M 使用情境，现在则开始跨入 Machine to Web 的情境。在。这是 IoT 开始与 Web 融合的阶段，产业?把这个使用情境称为 Web of Things（WoT）。WoT 之所以重要，在于他开始让 Web 实体化。过去 Web 是虚拟化的物品，现在则是真正看得到，也摸得到的实体。

发表于：5/9/2015 7:00:00 AM

Google揭露Google I/O议程，Android M昙花一现

眼尖的媒体发现新的Android M代号，强调应用于工作环境的Android版本，不过Google很快就移除相关描述。

发表于：5/9/2015 7:00:00 AM

Bourns厚膜高压晶片电阻升级消费电子产品应用

柏恩(Bourns)日前发表新款高压厚膜晶片电阻产品--CHV系列。新系列不仅强化柏恩原有的表面黏着式晶片电阻产品线，更补充其他电路调节零件产品，包含电感、整流二极体(Alternate Diode)，以及齐纳二极体(Zener Diode)，并为高压及消费性电子产品应用升级。

发表于：5/9/2015 7:00:00 AM

五类芯片成8寸晶圆需求主力 高性能晶元更受青睐

8寸产能需求的热门领域包括穿戴式装置、物联网(IoT)、智能家居和4K面板等应用，这些需求将进一步带动LCD驱动芯片、电源管理(PMU)、微机电系统(MEMS)、微控制器(MCU)、指纹识别及无线通信等芯片需求持续攀升。

发表于：5/9/2015 7:00:00 AM

半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

芯片测试的目的是快速了解它的体质。对大公司来说，这是需要几千名员工协作的工作。大公司的每日流水的芯片就有几万片，测试的压力是非常大。当芯片被晶圆厂制作出来后，就会进入WaferTest的阶段。这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行，也可能送往附近的测试厂商代理执行。生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序，粗暴的把芯片分成好的/坏的这两部分，坏的会直接被舍弃，如果这个阶段坏片过多，基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下。如果良品率低到某一个数值之下，晶圆厂需要赔钱。

发表于：5/9/2015 7:00:00 AM

使用CLT 工具优化C6000 代码

在C6000 DSP 的开发过程中，优化是必不可少的一个环节，根据对象不同可以分为系统，算法，代码以及内存优化。通常，开发者熟悉自己的代码，会从前三个方面修改以获得整体性能的提升，但是对于内存尤其是缓存（Cache）的优化，因为其涉及到芯片本身的架构，Cache 的维护由 DSP 自动完成，用户通常不能干预，所以似乎无从着手；考虑到这些实际的问题，从 TI 的 7.0 系列编译器开始支持使用缓存优化工具（Cache Layout Tools）对 C6000 代码进行优化，通过这一系列的工具，可以很轻松的完成 L1P Cache 性能的提升，本文详细介绍了该工具的使用方法。

发表于：5/8/2015 5:07:00 PM

2014年平板应用处理器市场收益规模达42亿美元

Strategy Analytics手机元器件技术（HCT）报告《2014年平板应用处理器市场份额：苹果和英特尔攫取前两名》指出，2014年全球平板应用处理器（AP）市场规模达42亿美元，同比增长18%。

发表于：5/8/2015 5:04:00 PM