快讯 德州仪器DLP无灯泡投影技术引领激光教学显示发展 在山东临沂举办的第68届中国教育装备展示会上，基于德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）DLP®技术的无灯泡教育投影机 受到用户和教育人士的热烈关注，许多知名投影机领导厂商展出采用 DLP投影技术的最新无灯泡教育投影产品 ，包括明基、鸿合科技、华师京城、松下和派克斯等，其中，教育激光投影机成为展会中的最大亮点。DLP无灯泡投影机除了能为课堂教学提供高原始对比度和高色彩精确度的图像质量，也能免去更换灯泡的必要，帮助学校降低维护投影机的时间和成本。 发表于：5/7/2015 1:55:00 PM 美超微推出全新高端4路SuperServer解决方案 提供96x DDR4 DIMM，支持6TB内存 -全新4U/Tower/2U平台支持英特尔®至强®处理器E7-8800/4800 v3产品系列，为企业环境内任务关键型内存数据库工作提供广泛的解决方案 发表于：5/7/2015 1:51:00 PM 国际知名PXI厂商携手再次登录中国 由PXI联盟成员共同发起并举办的 The PXI Show 2015即将于2015年5月再次登录中国。2014年PXI Show首次在中国举办，参会人员400余人，在行业内取得了广泛的影响，成为PXI行业在中国的又一重要活动。 发表于：5/7/2015 1:49:00 PM 大联大世平集团推出基于NXP ASC8848/50A高清网络视频监控解决方案 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于 NXP ASC8848/50A的高清网络视频监控（HD-IPCAM）解决方案。在该方案中，大联大世平为了确保系统的高性能和高可靠性，还采用了ADI、Atmel、Micron、Nanya、NXP、OmniVision、ONSemi、TI、Toshiba等国际大厂的无线通讯、电源、传感器、DDR、Flash等模块。 发表于：5/7/2015 1:42:00 PM Molex 收购 Soligie, Inc. 全套互连解决方案的全球性制造商 Molex 公司宣布完成对 Soligie, Inc. 特定资产的收购。 发表于：5/7/2015 1:40:00 PM 博通全新Trident-II+系列将增强型10G以太网技术应用 经济、高效、功能丰富的平台促使企业加快采用高密度的10GbE网络 • 功耗降低30%，表象尺寸更大，网络虚拟化性能提升一倍1 • 与业内最流行的交换机系统芯片 Trident-II直接兼容，可直接替换，无需对硬件进行升级2 • 100GbE端口提供了与StrataXGS®战斧（Tomahawk™）系列和StrataDNX™系列的优化连接 发表于：5/7/2015 1:36:00 PM 美国德州仪器公司发布2015第一季度财务业绩与股东回报 德州仪器公司 (TI) (纳斯达克代码: TXN) 近日公布其第一季度营业收入为31.5亿美元，净收入6.56亿美元，每股收益61美分。 发表于：5/7/2015 1:28:00 PM 是德科技成都校准实验室正式开业 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布是德科技成都校准实验室经过半年时间的精心筹备，于2015年4月29日完成调试，并正式投入运营。是德科技中国服务部总经理金越山先生致辞并宣布是德科技成都校准实验室正式开业。实验室的建成与开业，不仅为了更好地服务中国西南地区客户，也更是积极响应了国家的“一带一路”战略。 发表于：5/7/2015 1:24:00 PM Atmel联合上海庆科推出面向物联网应用、云端的Wi-Fi平台 该解决方案整合了 Atmel | SMART SAM G系列基于 ARM Cortex-M的MCU、超低功耗SmartConnect WILC1000 Wi-Fi解决方案和上海庆科的MiCO物联网操作系统，打造出一个易用、可实现云端接入的低功耗物联网平台，以帮助设计人员将物联网应用更快推向市场。 发表于：5/7/2015 1:20:00 PM TE Connectivity能源部昆山工厂正式落成 昆山，中国—2015年5月6日—全球连接领域领军企业 TE Connectivity（纽交所代码：TEL）今日宣布，其在江苏昆山高新技术开发区的TE能源部昆山工厂正式落成。该工厂是TE在昆山地区投建的第四个工厂，将为国内外的输电市场提供TE旗下Axicom品牌最新的复合空心绝缘子（HCI）和设备套管产品。 发表于：5/7/2015 1:17:00 PM 意法半导体（ST）公布2015年第一季度财报 净收入17.1亿美元，毛利率33.2% ·自由现金流4,100万美元* ·2015年股东大会提案：公司将向在册股东发放每股0.40美元现金分红，分四个季度派发 发表于：5/7/2015 1:08:00 PM 赛普拉斯推出业界首款4Mb 串行F-RAM 赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出一系列4Mb串行铁电随机存取存储器（F-RAM™），这是业界容量最大的串行F-RAM。该款4Mb串行F-RAM拥有40-Mhz串行外设接口（SPI），工作电压范围是2.0至3.6V，采用业界标准的符合RoHS标准的封装方式。赛普拉斯所有的F-RAM均可提供100万亿次的读写寿命，85˚C温度下的数据保存时间可达十年，65˚C下则长达151年。 发表于：5/7/2015 1:06:00 PM Cobham AvComm推出用于测试应答机和测距仪（DME）的新型ATC-5000NG NextGen ATC/DME综合测试仪 前身为艾法斯公司（Aeroflex）AvComm事业部的Cobham AvComm今日宣布：正式推出ATC-5000NG NextGen ATC/DME综合测试仪，并于2015年4月8日-11日在达拉斯市举办的AEA国际会展上首次展示该产品。 发表于：5/7/2015 1:04:00 PM Molex 新型高速低损耗柔性电路组件 Molex 公司推出全新的高速低损耗柔性电路组件，采用 DuPont™ Pyralux® TK 柔性电路材料制成。该组件可理想用于服务器和高端计算、存储服务器以及信号处理等电子数据传输应用。 发表于：5/7/2015 1:00:00 PM 是德科技 EXF 无线测试仪 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，旗下 E6650A EXFFemtocell无线测试仪现可支持基于高通 FSM99xx 的多模企业网和地铁小型基站批量生产测试。E6650A EXF 综合测试仪具有卓越的速度、性能和可扩展性，支持Femtocell制造商快速扩大生产规模，同时降低测试成本。 发表于：5/7/2015 12:57:00 PM «…8517851885198520852185228523852485258526…»
