触摸屏未来新宠--“车载触摸屏”？

国内汽车行业的高速发展，同样带动了与其相关的产品稳步发展，车载触摸屏已成为发展最快的一个核心领域。特别是随着科技的不断进步，道路千变万化。方便快捷准确的车载触摸屏越来越受到人们的大力追捧。

发表于：4/22/2015 7:00:00 AM

家电也有“保质期”超龄使用有隐患

不少市民使用电器过于节俭，更换意识不是很高，造成家电的“超龄”使用。其实，家电也有寿命，“超龄”使用会存在一定的安全隐患，市民最好定期保养、及时更换。

发表于：4/21/2015 10:21:00 PM

PIP携手迪尼玛® DIAMOND TECHNOLOGY亮相2015上海劳保展 推出革命性G-Tek® 3GXTM 防割手套

领先的个人防护用品供应商 Protective Industrial Products（PIP）公司将在上海举办的第 90 届中国（国际）劳保用品交易会（CIOSH）上推出其全新的手部防护产品：G-Tek® 3GXTM 系列防割手套。该产品采用迪尼玛® Diamond Technology 纤维制成，可为中国千千万万的劳动者提供可靠的防割保护、舒适性和耐用性。

发表于：4/21/2015 7:03:00 PM

意法半导体(ST) 为VIPower芯片应用设计人员提供免费软件工具，包括精确的动态仿真器

TwisterSIM是一套独一无二的免费软件工具，包括一个智能互动选择器（Smart Interactive Selector）和一个动态电热仿真器（Dynamic Electro-Thermal Simulator），帮助设计人员灵活地使用意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的VIPower™专利技术开发汽车电路高低边驱动器/开关和电机控制系统H桥。这套工具简单易用，设计人员只需点击几下鼠标即可完成复杂的应用评估，包括精确的负载兼容性动态仿真、线束优化、故障条件影响分析、诊断特性分析和动态热性能。

发表于：4/21/2015 6:59:00 PM

Intersil推出用于超极本和平板电脑的业内集成度最高的电源管理IC

创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出一对高集成度电源管理IC（PMIC）---ISL95908和ISL95906，帮助客户率先实现信用卡大小的主板，可应用于使用2芯锂离子电池供电的高端超极本和平板电脑。ISL95908提供八个优化的电压轨，可满足新的Intel IMVP8平台子系统外围电源的要求；ISL95906提供八个电源轨，用于符合VR12.6标准的系统。

发表于：4/21/2015 5:51:00 PM

艾睿电子加强半自主汽车，于长滩大奖赛行驶

前印地赛车车手山姆•施密特（Sam Schmidt）在公路路线赛道上驾驶为四肢瘫患者改装的半自主赛车

发表于：4/21/2015 5:35:00 PM

震撼的视觉体验，AMD LiquidVR技术带你领略最真实的虚拟世界

2015年4月18日，题为“科技创新，引领未来”的2015第四届中国国际新兴信息及通讯技术产业大会（Infotech 2015）于中国深圳会展中心盛大开幕。设计并集成尖端技术的半导体行业巨头AMD公司与众多行业领先企业共襄盛举，150名国内外IT领域具有卓越贡献的国际专家学者、海内外企业高管、资深学术领军人物做了精彩演讲。Infotech 2015作为全球新兴技术与科技成果展示的交流平台，引导IT科学研究领域的发展趋势和前沿动向，促进科研成果产业化合作。

发表于：4/21/2015 3:23:00 PM

比亚迪：站在新能源汽车的风口

比亚迪副总裁廉玉波以478万元的年薪，或成为2014年A股整车企业中薪酬最高的高管，比该公司掌门人王传福的年薪还高出102万元。这不禁让不少车企高管红了眼，口袋中的粮饷与之相比显得颇为“寒酸”。

发表于：4/21/2015 9:17:00 AM

领邦推出新品“三维尺寸闪测仪”

　今年4月中旬，领邦仪器推出三维尺寸闪测仪，前期主要针对磁材产品市场进行推广，主要测量磁材工件的长宽尺寸、厚度、几何公差、端面尺寸是否合格。据了解，该设备尺寸测量核心技术成功沿用了“磁材检测机器人”尺寸测量技术，连软件界面设置也基本是一样的。

发表于：4/21/2015 8:00:00 AM

助力物联网落地,深圳国际嵌入式系统展盛大开幕

　无人机、无人驾驶、可穿戴设备、智能家居、智慧城市等物联网相关产业技术产品的创新应用及需求的不断涌现，对基础芯片、软件、嵌入式系统提出了更多新的需求和挑战。如何通过产品技术更迭加速行业技术更替?如何为冷冰冰的机械注入“智慧”能量?如何让物联网真正“着陆”?4月15-17日，第四届深圳国际嵌入式系统展现场精彩的展示与主题演讲带了了不少极具价值的信息。

发表于：4/21/2015 8:00:00 AM

OMA GotAPI标准促进智能手机与物联网设备之间的互动

　开放移动联盟(Open Mobile Alliance, OMA)今日宣布：OMA通用开放终端API(Generic Open Terminal API, GotAPI)标准版本1.0正式发布。OMA GotAPI作为一种完善的框架，能支持基于网页的设备API在诸如安卓设备或者苹果手机等智能电话上无缝地工作。通过GotAPI，应用程序能够与采用网页技术的智能电话及外部物联网设备进行协同工作。

发表于：4/21/2015 8:00:00 AM

是德科技最新在线、功能和边界扫描测试解决方案参展 NEPCON China 2015

　是德科技旗下最新在线、功能和边界扫描测试解决方案将参展于 4 月 21 日至 23 日在上海世博展览馆举行的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON)。NEPCON China是目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会之一，也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一。

发表于：4/21/2015 8:00:00 AM

2015半导体前十预估 日企或仅剩东芝

根据IC Insights的最新报告，2014年前十大半导体公司尚存两家日本公司：东芝和瑞萨。如果今年恩智浦和飞思卡尔并购案能够完成，那么日本将只剩东芝一家公司进入全球十大半导体公司。

发表于：4/21/2015 8:00:00 AM

NXP、Freescale合并成车用芯片市场新龙头

荷兰半导体公司恩智浦（NXP Semiconductor）日前与美国半导体业者飞思卡尔（Freescale Semiconductor）宣布合并，完成合并后，新公司将能提供各式各样汽车芯片产品与服务，成为市场的新龙头。不过虽然如此，其他竞争者也是有备而来，竞争实力不容小觑。

发表于：4/21/2015 8:00:00 AM

联发科疯狂10核处理器进发 高通跟进？

近期大陆手机产业内盛传手机芯片厂联发科面临高通、英特尔的激烈竞争已经疯了！将再掀起“核战”推出10核心手机芯片Hileo X20。据了解，目前被看衰第2季成长不到两成的联发科，确实将推出10核心芯片，最快在今年第3季出货为下半年旺季新添战斗力。

发表于：4/21/2015 8:00:00 AM