大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
2023年2月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。
发表于:2/22/2023 6:20:26 AM
车用功率器件以及模拟IC或更吃香?
据中国台湾地区经济日报报道,业界传出,台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧,加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产,欧洲新厂因而延后至2025年开工,比原预期延后约两年。
发表于:2/21/2023 10:02:09 PM
