快讯 张忠谋：大陆制程至少落后三代,还在40nm挣扎 大陆政府软硬兼施，积极“邀请”全球半导体大厂去当地投资。台积电董事长张忠谋今表示，即使台积电不去大陆设厂，韩国三星也会去，他已在琢磨登陆扩厂的可能性，预计比目前落后2代(N-2)的制程已够用。但无论如何，台积电的总部绝对在台湾，大陆产能所占比重不超过10%。 发表于：12/18/2014 9:11:32 AM 跃居全球No.1，看中国做机器人大国的思路 如果说几年前许多人对工业机器人还稍感陌生的话，那么现在“机器人时代”已悄然降临身边。今年上半年我国共销售工业机器人6400台，是去年全年销售量的66.8%;预计全年国产工业机器人销售总量将超过1.2万台，同比增长25%左右……2014年的国产工业机器人市场“火得发烫”。 发表于：12/18/2014 9:09:06 AM 小心别玩坏了，机器人行业无序竞争之势已起 目前全球各国正在上演新一轮机器人发展竞赛：自2008年金融海啸以来，韩国借由大量使用机器人设备在全球3c组装业及汽车工业占有了一席之地;美国为提振经济，提出“重新回归制造业”政策;2014年6月，欧盟宣布将与180家公司、研究机构一同启动全球最大的机器人科技民间研发创新计划SPARC，欲将欧洲在全球机器人产业市场的市占率提升至2020年的42%。 发表于：12/18/2014 9:03:52 AM 安森美半导体推出两个新系列的功率因数校正AC-DC驱动器 用于LED照明应用 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出两个新系列的功率因数校正(PFC)离线AC-DC驱动器，用于高性能LED照明应用。NCL30085、NCL30086及NCL30088扩充了NCL3008x产品谱系，用于要求高功率因数的最高60瓦(W)功率的单段式设计应用。NCL30030则拓宽已有方案，支持要求低光学纹波及宽LED正向电压变化范围的更高功率(最高150 W)两段式拓扑结构。 发表于：12/17/2014 6:00:02 PM Vishay推出采用先进结构的新款 Power Metal Strip电阻具有极低阻值，且功率高达7W 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的表面贴装Power Metal Strip®电阻---WSHM2818，其功率达7W，具有1mΩ的极低阻值，并采用2818小外形尺寸。 发表于：12/17/2014 5:56:42 PM 英飞凌推出全新高功率模块平台，并为业界提供免授权费封装设计许可 英飞凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日宣布推出两款全新功率模块平台，用以提升 1200V 至 6.5 kV 电压级别的高压 IGBT的性能。为使新模块的优点得到更广泛应用，英飞凌将向所有 IGBT 功率模块生产商提供免授权费许可。使用该平台概念的首批产品将包括3.3kV (450A)、4.5kV (400A) 和6.5kV (275 A)等电压等级，并采用全新的100mm X 140mm X 40mm 封装设计尺寸。新模块将于 2015 年 5 月 19 日 至 21 日在德国纽伦堡举办的PCIM展期间亮相，同时低电压等级的封装正在开发中。 发表于：12/17/2014 5:50:27 PM 2014年Q3美国每个家庭宽带平均互联电视终端达1.9部 Strategy Analytics互联家庭终端（CHD）服务发布最新研究报告《美国互联电视终端追踪：2014年Q3》指出，互联电视终端持有率（含智能电视、智能蓝光播放器、带IP功能的游戏终端和数字媒体流）季度环比增幅为5%，年度同比增幅28%，达1.68亿台。 受对通过开放的互联网交付的观看视频内容的渴望驱使，相比于2013年Q3的1.5部，目前美国家庭现平均拥有1.9部互联电视终端。 发表于：12/17/2014 5:43:42 PM 中芯国际深圳厂正式投产 中芯国际集成电路有限公司（中芯国际，纽交所代码：SMI，香港联交所代码：SEHK：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布其在深圳的200mm晶圆厂正式投产，这也标志着中国华南地区第一条8吋生产线投入使用。同时这也是今年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台后，国内第一条投产的集成电路生产线。 发表于：12/17/2014 5:40:04 PM 意法半导体(ST)支持插电式混合动力汽车充电器、太阳能发电机等各种应用对逆变器小型化的强劲需求 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、功率芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款汽车质量级碳化硅 (SiC) 二极管，以满足电动汽车和插电式混合动力汽车(PHEV, Plug-in Hybrids) 等新能源汽车对车载充电器(OBC, on-board battery chargers)在有限空间内处理大功率的苛刻要求。 发表于：12/17/2014 5:30:23 PM Diodes多合一风扇驱动器简化电路设计 Diodes公司(Diodes Incorporated) 推出一对多合一单相12V风扇电机驱动器AH5772及AH5773，适合消费性产品丶家用电器丶工业和办公室设备的低到中压无刷直流风扇控制。两款高度集成的风扇驱动器提供微型封装选择及热处理能力，能够减少元件数量及缩减印刷电路板尺寸，从而节省空间。 发表于：12/17/2014 5:27:22 PM 产业互联网浪潮袭来 将重塑传统产业链 随着技术的发展与互联网企业的不断创新，以百度、腾讯、阿里巴巴为代表的互联网巨头频频出手，一系列眼花缭乱的模式创新与并购整合，布局了从传统搜索、社交、游戏、电子商务到O2O、P2P等众多新兴领域，在消费级市场建立了庞大的生态体系，不断改变着人们的消费与沟通方式。互联网在消费领域的蓬勃发展，让人们看到了互联网在工业制造、产业协作等企业级应用领域的巨大发展空间与可能性，一个全新的概念也因此应运而生——产业互联网。 发表于：12/17/2014 5:24:17 PM 有这样一种全无线上班生活，你造吗？ 社会再向“全无线工作场所”转型。 发表于：12/17/2014 5:13:53 PM Lantiq大幅度降低话音电话成本 领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）日前发布了其用于客户端设备（CPE）的下一代话音线路终端芯片。通过延续以往的成功创新纪录，新型DUSLIC™XS为CPE制造商在提供宽带话音电话时降低了成本，其所需的外部元件数量比任何替代性方案都要少，并具有业内最优的、数值低于20mW（比竞争性IC产品少50%）的待机功耗。 发表于：12/17/2014 5:04:04 PM 德州仪器面向工业、医疗、可穿戴设备和物联网（IoT）应用推出业界首款高度集成的NFC传感器应答器 日前，德州仪器（TI）宣布推出业界首款灵活型高频13.56 MHz传感器应答器系列。高度集成的超低功耗RF430FRL15xH片上系统（SoC）产品系列把符合ISO 15693标准的近场通信（NFC）接口与可编程微控制器（MCU）、非易失性FRAM、模数转换器（ADC）、SPI或I2C接口进行了完美的结合。双接口RF430FRL15xH NFC传感器应答器经优化可用于完全无源（无电池）模式或半有源模式，以便在多种消费类可穿戴设备、工业、医疗和资产跟踪应用中实现更长的电池寿命。 发表于：12/17/2014 11:12:19 AM 首个中国工程师创新动力调查报告在京发布 2014年12月16日，北京 – 今天，中国工业和信息化部电子科学技术情报研究所联合全球技术领军企业TE Connectivity（纽约证券交易所上市代码：TEL，以下简称TE）共同发布《2014中国工程师创新动力调查报告》，首次将目光聚焦中国工程师的创新力，洞察工程师视角下的创新现状与挑战，发掘工程师的创新需求， 探寻进一步构建创新能力及创新体系建设的发展之道。 发表于：12/17/2014 10:54:44 AM «…8787878887898790879187928793879487958796…»
