富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%，并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新定制化SoC设计方案中，协助客户开发RTL-Handoff SoC器件。富士通半导体预计自2014年2月起将开始接受采用这种全新设计方法的SoC订单。

发表于：1/17/2014 9:23:05 AM

意法半导体(ST)650V碳化硅二极管具有独一无二的双管配置，可提高安全性、能效并节省空间

意法半导体的新双管配置碳化硅(SiC)肖特基二极管是市场上同类产品中首款每只管子额定电压650V且共阴极或串联配置的整流二极管，可用于交错式或无桥型功率因数校正(PFC)电路。

发表于：1/17/2014 9:17:37 AM

Xilinx助力武汉迈信电气成功推出POWERLINK主站

基于赛灵思Zynq All Programmable SoC的解决方案帮助中国武汉迈信电气技术有限公司大大降低了开发难度，同时大幅加速了开发进程，使得中国武汉迈信电气技术有限公司成为市场上POWERLINK主站的首家中国供应商。

发表于：1/17/2014 9:09:07 AM

德州仪器业界首款分立式串行链路聚合器支持高达 10 Gbps 的数据速率

日前，德州仪器(TI) 宣布推出业界最早的两款10Gbps 串行链路聚合器IC。该TLK10081 1 至8 通道IC 与TLK10022 双通道IC 可帮助系统设计人员减少通信、视频以及影像等众多终端设备所需的千兆位串行链路数量。它们可聚合和去聚合点对点串行数据流，实现通过背板、铜线缆以及光学链路进行的传输。有了TI 聚合器IC，设计人员无需进行定制聚合器IC 的耗时高成本开发，便可满足高性能FPGA 或ASIC 的需求。这两款器件的封装比FPGA 小70%，而且与需要5、6 个电源轨的FPGA 相比，它们只使用两个电源轨。

发表于：1/16/2014 3:24:25 PM

NVIDIA为中国"智慧城市"应用程序加速

在本周举行的大会期间，NVIDIA 及其 OEM 系统和软件开发合作伙伴将展示全新的 NVIDIA Tesla GPU 加速视频和大数据分析、地理信息系统（GIS）和虚拟化运用，这些技术将成为推动新兴智慧城市发展的动力。

发表于：1/16/2014 11:16:28 AM

TD芯片大战上演,高通、展讯、联芯、联发科、MARVELL各施其术

在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后，TD终端芯片大战已经上演，高通、展讯、联芯、联发科、MARVELL、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品，尤其是中低端TD手机芯片，业内预计今年大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间，甚至800元以下的区间。

发表于：1/16/2014 11:06:34 AM

Littelfuse单向LED开路保护器可防止反向极性电压导致的破坏

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出PLEDxUx单向系列LED开路保护器，为公司广泛的PLED LED开路保护器件再添新成员。 该产品在LED灯串中某个LED发生开路故障时可提供一个转换电子分路。 PLED器件与串联灯串中的每个LED并联。 当某个LED发生故障时，与之连接的PLED会接通，并将本应通过故障LED的电流导向PLED，因此其它的LED可以照常工作。 PLEDxUX器件提供了反向电池/电源极性保护，带来更高的LED可靠性。 典型应用包括街道、地铁、飞机跑道和隧道照明设施，以及车头灯、路旁警示灯和广告牌等。

发表于：1/15/2014 2:16:29 PM

大联大控股富威针对远程医疗看护应用，推出高性能 Ethernet 10/100/1000 Transceiver

2014年1月14日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下富威推出基于Realtek（瑞昱半导体）的RTL8211E网络芯片的远程医疗看护解决方案。

发表于：1/15/2014 2:14:48 PM

Vishay推出具有高CV等级的小外形尺寸MicroTan®汽车级固钽片式电容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列模压汽车级MicroTan®固钽片式电容器---TP8。该器件针对下一代空间受限的汽车电子产品，是首个采用高容积率封装方案的通过AEC-Q200认证的钽电容器系列，在0603小外形尺寸内实现了业内最高的容量-电压等级。

发表于：1/15/2014 2:11:25 PM

Vicor 公司推出首个ChiP 封装电源模块

2014年1月15日， Vicor公司（纳斯达克股票代码：VICR）今日宣布推出首个ChiP(Converter housed in Package) 平台功率器件模块。这款新的ChiP总线转换器模块（BCM®），可在48 V输出提供功率高达1.2kW，峰值效率98%，功率密度达1,880W/in3 。突破性的性能，较目前市场上供应的同类型转换器功率密度高4倍，让数据中心、电信和工业等应用领域构建有效的高压直流配电基础设施。

发表于：1/15/2014 2:04:12 PM

Mouser和Intel® 智能系统联盟成员Axiomtek 携手合作 即日起开始供货Axiomtek产品

2014年1 月14 日–贸泽电子(Mouser Electronics)宣布和艾讯股份有限公司(Axiomtek)签订合作协议，将分销其单板计算机、工业主板及嵌入式系统等产品。作为Intel® 智能系统联盟(ISA) 的领导成员，Axiomtek 专注于为全球嵌入式系统工程师提供智能系统及解决方案。Axiomtek 提供一系列可靠灵活的嵌入式计算机产品和平台，致力于为广大的工业客户带来最先进的解决方案。

发表于：1/15/2014 1:49:48 PM

NXP借助Digi-Key的混合经销模型促进全球生产规模客户的增长

电子元件选择、供应和交付领域的领导者，全球电子元件经销商Digi-Key Corporation 今天宣布NXP 为其半导体产品线提供生产规模的供货数量支持。同众多元件供应商一样，为了应对不断增长的客户需求，NXP 一直在寻找下一代具有广泛和高混供应能力的库存现货元件经销商。

发表于：1/15/2014 10:08:26 AM

SuVolta 成功获得1060万美元风险投资

致力于为低功耗、高性能的集成电路芯片开发可扩展式半导体技术的SuVolta公司今日宣布其已获得1060万美元的资金。新投资商Fujitsu Semiconductor Limited加入了现有投资商Kleiner Perkins Caufield & Byers (KPCB)、August Capital、New Enterprise Associates(NEA)、Northgate Capital 以及DAG Ventures的行列参与了这轮融资。SuVolta将把所得资金用于加快其低功耗芯片技术在半导体集成电路的设计和制造中的使用，满足物联网、DRAM以及移动计算等超低功耗应用的需求。

发表于：1/15/2014 10:06:10 AM

意法半导体(ST) 为微软Xbox One Kinect提供关键器件

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与微软Microsoft®密切合作，为新款Xbox One Kinect感应器提供关键元器件。

发表于：1/15/2014 10:03:47 AM

Mouser和Intel® 智能系统联盟成员Axiomtek 携手合作 即日起开始供货Axiomtek产品

2014 年 1 月 14 日 – 贸泽电子( Mouser Electronics) 宣布和艾讯股份有限公司(Axiomtek) 签订合作协议，将分销其单板计算机、工业主板及嵌入式系统等产品。作为Intel® 智能系统联盟 (ISA) 的领导成员，Axiomtek 专注于为全球嵌入式系统工程师提供智能系统及解决方案。Axiomtek 提供一系列可靠灵活的嵌入式计算机产品和平台，致力于为广大的工业客户带来最先进的解决方案。

发表于：1/14/2014 5:11:20 PM