第三代MINI SMD塑封贴片传感器——S22-P330Y

　　S22-P330Y是森霸传感行业首发第三代MINI SMD塑封贴片传感器。微型化的设计，更适于客户超薄终端产品的外观设计；贴片式结构，更方便于客户SMT贴装，焊点缺陷率低，有效降低成本；智能化程度高，满足客户各种应用方案需求；低电压、微功耗，延长终端产品使用寿命；塑封壳体封装，高密封性能，提高产品可靠性能。

发表于：2/9/2023 3:00:27 PM

【会议通知】电子技术应用——商业航天研讨会

为了促进商业航天领域技术的进步，2023年商业航天电子技术应用研讨会继续由《电子技术应用》杂志社主办，携手国内外航天、卫星、及测试厂商，共同助力商业航天企业技术创新和发展！

发表于：2/9/2023 1:58:00 PM

采用块状晶体材料作为增益介质的激光器

　　采用块状晶体材料作为增益介质的激光器被称为块状激光器，今天我们一起来了解一下这种激光器！

发表于：2/9/2023 12:58:52 PM

意法半导体ST-ONEMP数字控制器简化高能效双端口USB-PD适配器设计

2023 年 2 月 7 日，中国 —— 意法半导体的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供电(USB-PD)数字控制器新增一个支持双充电口的ST-ONEMP芯片。

发表于：2/9/2023 11:58:54 AM

Arm 技术正构建未来：生态系统伙伴达 2,500 亿颗芯片出货量里程碑

根据 Arm 2022 财年第三季度报告指出： · 季度总营收达 7.46 亿美元，同比增长 28%

发表于：2/9/2023 11:56:00 AM

英飞凌智能传感与半导体解决方案助力实现健康的生活方式

　　智能设备不仅让我们的生活变得更加轻松和便捷，还能帮助我们实现健康的生活。英飞凌科技的半导体解决方案正在通过多种方式使物联网（IoT）成为健康生活方式中的关键组成部分。

发表于：2/9/2023 11:52:08 AM

先进封装，扮演重要角色！

随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决方案在降低与前端制造相关的成本影响方面变得至关重要且有效，同时还有助于提高系统性能并提供更低的延迟、更高的带宽和电源效率。

发表于：2/9/2023 9:37:05 AM

ChatGPT如何驱使上千颗GPU为你工作

这篇文章是由ChatGPT操办么？请往下看。

发表于：2/9/2023 9:25:38 AM

集成电路行业融资事件Top50，这些区域最活跃

新能源汽车的风往哪里吹？提前锁定这场发布会

发表于：2/9/2023 7:13:25 AM

自大的戴尔突然传来坏消息，不用中国芯片，将加速衰退

曾经声言计划不用中国芯片，还计划将产能一半转移出中国的戴尔近日再传坏消息，由于业绩大幅衰退，为了控制成本计划裁减6600多人，显示出在它正在经历寒冬。

发表于：2/9/2023 7:10:13 AM

美国拉拢日本和荷兰，但中国突然亮出三张王牌

为了阻止中国发展芯片产业，美国可谓绞尽脑汁，这次更是拉上了日本和荷兰，意图通过在芯片设备方面着手，阻止中国发展芯片产业，然而就此此时中国却突然传出三条消息，这将打破美国在芯片行业的技术垄断，让美国的图谋破产。

发表于：2/8/2023 11:48:00 PM

台湾旺泓丨ALS模拟环境光传感芯片AK510

环境光传感芯片是一种通过感知周围光照强度，实时输出电信号的一种传感芯片。环境光传感芯片在消费类电子、汽车电子和工业控制等领域均有使用，如智能手机、平板电脑的顶部，都会配置环境光传感芯片，通过环境光传感芯片感应光照强度，实现屏幕亮度实时控制，起到降低设备功耗、延长设备使用寿命、保护眼睛的作用。

发表于：2/8/2023 11:45:40 PM

中国芯片再在一个领域碾压美国芯片，高通败落，助力中国科技领先

分析机构给出了全球物联网芯片市场的排名，数据显示中国芯片在物联网芯片市场已取得领先优势，而美国的高通在物联网芯片市场落败，这是美国芯片企业高通在手机芯片市场落败后，在又一个芯片市场失败。

发表于：2/8/2023 11:42:20 PM

分析丨国产化仅2% ，MCU低价竞争风险

整个2022年，MCU的价格可以用［跌宕起伏］形容，2023年将成为国产MCU的关键年份，其中通用MCU将面临降价潮或倒闭潮。

发表于：2/8/2023 11:38:32 PM

光电耦合器MPC354引脚图及数据手册详细

光耦以光为媒介来传输电信号的器件；对输入、输出电信号有良好的隔离作用，具有抗干扰性能强的特点，在各种电路中得到广泛的应用，常用于开关电源电压反馈隔离，电路隔离控制。

发表于：2/8/2023 11:32:13 PM